周末复盘了一下半导体芯片
半导体产业梳理
1，芯片设计软件，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成。
EDA龙头：华大九天

2，圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标
核心标的:中芯国际

3，制造设备，即生产芯片的设备
核心标的:北方华创（国内半导体设备龙头）
中微公司（等离子刻蚀国产龙头）
芯源微（国内唯一的涂胶显影设备厂商）
万业企业（离子注入机龙头）

4，算力芯片+封测：寒武纪，龙芯中科，海光信息，景嘉微，芯原股份，通富微电，长电科技

5，上游半导体材料：
南大光电（光刻胶龙头）
雅克科技：光刻胶，电子特种气体
安集科技：国内抛光液龙头
江化微：国内湿电子化学品领军企业
TCL中环：硅片龙头
上海新阳：国内晶圆级化学品龙头企业
江丰电子：国内高纯溅射靶材行业龙头。鼎龙古份：国、内CMP抛光垫龙头。
晶瑞电材：光刻胶龙头
飞凯材料：电子化学品及液晶材料领域双龙头
沪硅产业：大陆硅片龙头
华特气体：电子特种气体龙头


$寒武纪-U(SH688256)$ $立昂微(SH605358)$ $北方华创(SZ002371)$