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环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。
日月光半导体公司是全球第一大封测厂商，以营业收入占比测算，2018 年日月光半导体公司市占率达到 18.9%，领先第二大封测厂商安靠 3.3 pct。
公司客户包括苹果、英特尔、Honeywell、IBM 等企 业客户，产品覆盖通讯、电脑及存储、消费电子、工业等领域。
1、通讯业务：超宽带（UWB）应用前景值得关注。
1）超宽带（UWB）：今年iPhone11上新增超宽带（UWB）模块，环旭电子是主要受益标的，测算环旭在iPhone的ASP提升20%左右。看好超宽带（UWB）模块应用前景，超宽带（UWB）不仅用于室内定位，在点对点的高速、私密性数据传输面临更广阔空间，中金公司认为未来有望在手机、手表等产品逐步渗透，甚至用于ARVR的数据传输；
2）Wifi模组：今年以来公司在苹果Wifi模块份额逐步提升，超过村田成为主要供应商，未来预计仍将占据主要份额；
3）明年苹果创新大年值得期待：预计明年是苹果创新大年，5G对iPhone出货及创新均有提振作用，有利于Sip应用进一步提升。
2、消费电子：Airpods将成为重要增量。
1）Airpods：中金公司预计明年Airpods出货仍有强劲成长、且2H19-1H20将开始导入Sip化设计，预计这将成为环旭明年最重要成长动力，未来潜力及利润水平均将超过Applewatch；
2）Applewatch：尽管今年创新力度较小，但定价较为亲民，旧版本亦有较大降价力度，对消费者带来一定吸引力，且预期明年可能创新力度较大；尽管份额受到影响，但出货量及ASP将有效对冲；
3）其他：看好各类AIOT终端的快速发展，其中穿戴类产品对微小化、低功耗、稳定性、防水防尘及通讯将提出更高需求，中金公司认为环旭将会受益。
3、5G创新：关注模块化趋势。
1）高通QSip：近期高通收购RF360剩余股权，希望在5G时代借助基带的优势地位向下整合射频前端、收发器等，中金公司认为环旭作为高通QSip独家供应商将会受益；
2）其他：看好5G终端模块化趋势，也看到更多芯片及品牌厂尝试模块化。中金公司认为未来5G手机上有机会看到信号收发的模块化，以及其他部件出于节省空间的模块化。
4、新老产品发力，业务多点开花。
公司业务有两大发展途径，一方面，着力工业类POS机、智能手持终端等稳健成长市场，提升核心客户份额；另一方面，发力新兴市场，持续推出高附加值新产品，获取超额利润，例如QSiP模组、超宽带（UWB）新产品、TWS耳机等新品。
公司积极推进核心客户TWS耳机SiP模组封装业务，西部证券预测2020-2022年TWS耳机SiP模组方案将带来23.2/43.0/53.5亿美元市场空间，公司将充分受益产业终端革新浪潮。
投资建议
预测公司2019-2021年营业收入分别为388.1/507.8/578.4亿元，同比增长15.7%/30.8%/13.9%，EPS0.63/0.78/0.97元，同比增速分别为15.6%/24.4%/24.9%。
选取EMS及SiP行业相关公司作为可比公司，给予公司2020年行业平均26倍目标市盈率，对应目标价20.28元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：Sip渗透不及预期；智能手机出货量不及预期。
科普：超宽带（Ultra Wide Band，UWB）技术是一种无线载波通信技术，它不采用正弦载波，而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。
UWB技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。
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