【国盛电子】今年秋季,科技硬件巨头们怎么布局?

发布于: 雪球转发:6回复:2喜欢:15

作者|国盛郑震湘团队(湘评科技

截止目前,苹果、华为、微软的秋季发布会均已推出各自的新品。通过梳理科技硬件巨头们的秋季新品,我们概括出以下几个主要升级趋势:5G升级、光学创新、屏幕创新、TWS耳机新品迭出。

5G升级趋势加快,带来移动终端持续升级。华为Mate 30 Pro成为首款第二代5G手机,在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G全网通+NSA/SA双模,引领5G终端。预计明年的iPhone新机,以及明年圣诞节前后的微软Surface Duo也都将具备5G功能。5G推进步伐加快,5G手机渗透率有望超预期。5G将带动科技硬件的升级,包括射频器件、消费电子、PCB、散热等多领域升级。

光学不断创新,多摄像头渗透率有望超预期。华为Mate 30 Pro后置四摄,前置RGB、TOF、姿态感应器、环境光等,总共摄像头多达8颗,已经成为手机BOM表最重要的组成之一。苹果iPhone 11 Pro Max单项成本最高也是摄像头模块,高达73.5美金。终端机型搭载更强高解析度、更多摄像头的渗透快速提升,我们认为光学赛道将持续超预期。光学赛道上CIS、镜头、模组、光学元件厂商持续受益。

屏幕创新引起整机结构变化,给消费者带来视觉冲击。华为Mate 30 Pro采用瀑布屏,屏幕弯曲角度达88度,左右边框更是达到了0mm,除了侧边物理音量键。微软Surface Duo采用两个5.6寸的屏幕,展开后拓展成一块8.3英寸屏幕,两块屏幕可以同时运行不同的应用程序。继全面屏之后,升降式、AA hole、瀑布屏、可折叠屏等多种屏幕应用迭出,屏幕依然是消费者感受最直观的创新方式。屏幕创新带动面板厂、触控厂、盖板、设备、结构件等价值量提升。

2019年是TWS耳机增长元年,成为科技巨头的兵家兵争之地,主动降噪功能成为TWS升级重要方向。TWS耳机,随着苹果AirPods的成功,华为的freebuds 3、微软的surface earbuds等TWS耳机纷纷推出。与AirPods相似,华为、微软的TWS也强调自身生态系统的一体化整合,并且,均搭载了主动降噪功能,我们预计下一代AirPods也降搭载主动降噪功能。TWS耳机的增长及升级,对OEM/ODM厂商、主控、模拟、存储等主要芯片带来了可观的业绩拉动。

iPhone 11 Pro Max:光学价值提升,主板密度增加

不同于以往的智能手机三大件处理器、显示和存储,iPhone 11 Pro Max光学的占比最高。根据Techinsights,iPhone 11 Pro Max整机BOM表为490.5美元,价值量最高的为摄像头模组73.5美元,其次分别为存储类69.5美元、触显66.5美元、A13芯片64美元。

iPhone 11 Pro Max:搭载A13处理器,屏幕为6.5英寸(2688×1242)458 ppi的OLED屏幕,后置三摄12MP摄像头和12MP前置镜头,搭配Face ID结构光,支持千兆级LTE,Wi-Fi 6,蓝牙5.0,NFC,IP68等级防尘放水。

后置三摄模组固定在一起,每个相机拥有独立的FPC软板。主摄和长焦镜头具有光学防抖。前置RGB摄像头由700MP升级成1200MP,仍然配备Face ID结构光。索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四颗12MP摄像头的供应商,而ST也仍然是结构光模组的红外摄像头芯片供应商。

主板与去年类似,仍为双重主板结构。iPhone 11 Pro Max主板结构与iPhone 11 Pro相同,均比iPhone Xs小,由L型缩成长方形。上下层两块主板中封装了大量的芯片元件。

上层主板核心是苹果A13处理器,以及相配音频、电源和RF芯片,反面则是集成电池、天线、显示、摄像头、结构光、闪光灯、声学、触控等各功能模块的接口。A13处理器尺寸为10.67mm x 9.23mm,比上一代增加了18.27%。

新增全新U1芯片,利用超宽频技术实现空间感知,能够精确定位其他配备U1的Apple设备。

红:Apple APL1W85 A13仿生处理器SoC

橙:苹果APL1092 343S00355 PMIC

黄:Cirrus Logic 338S00509音频编解码器

绿:USI模块,可能是U1超宽带芯片

浅蓝:Avago 8100中高频段PAMiD

深蓝:Skyworks 78221-17低频段PAMiD

粉:STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC

下层主板主要是各类RF芯片,主要搭载英特尔9960基带,以及一些WiFi芯片、PAM、包络跟踪等。

红:Apple / USI 339S00648 WiFi /蓝牙SoC,内部可能是Broadcom Wifi 6/BT 5.0无线组合IC BCM4375

橙:英特尔X927YD2Q 9960调制解调器

黄:英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器

绿:Skyworks 78223-17 PAM

浅蓝:81013-Qorvo包络追踪模块

深蓝:Skyworks 13797-19 DRx模块

粉:英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC

电池双接口设计,续航得到大幅度提升。iPhone 11 Pro Max采用了一块3.79V、3969mAh的L形电池。总功率比iPhone Xs Max提升2.96W。电池的厚度为4.6毫米,体积为23.8立方厘米,重59.6克。在新的A13芯片和PMU加持下,这块电池可提供额外的五个小时续航时间。本次电池有两个接头,更好平衡充电效率和散热。

Mate 30 Pro:重构旗舰机想象,光学创新超预期

9月19日晚上八点华为Mate30系列正式发布。华为每次的发布会都会为消费者带来惊喜,Mate30系列此次在光学、芯片、外观、续航等方面都进行了较大的升级。

Mate 30 Pro主体保持三段式结构,上半部分包括主板、天线和摄像头等主要结构,中间是无线充电线圈及电池,下方是副板。四摄均拥有泡棉结构,背部中间也有缓冲泡棉。

重构光学:由“浴霸”到“光环”

Mate 30 Pro光学升级强劲,共有八颗镜头配置。Mate 30 Pro后置采用了40MP超广角电影镜头(f/1.8光圈),40MP广角镜头(f/1.6),8MP长焦(f/2.4),3D TOF摄像头,采用了RYYB sensor,进光量增加40%,前置搭载了32MP的摄像头、3D TOF摄像头和Gesture Sensor。如果算上前置模组的环境光传感器&距离传感器,共有八颗镜头。毫无疑问,光学成为Mate 30 Pro bom表里最为重要的组成之一。

Mate30系列摄像头模组供应商有立讯精密(立景)、舜宇光学欧菲光丘钛科技;镜头有大立光、舜宇光学、关东辰美;滤光片包括水晶光电、舜宇光学和五方光电、CIS包括索尼、韦尔股份(豪威)、VCSEL主要由纵慧和Lumentum供应;Diffuser由Viavi、舜宇光学供应。

重构外观:瀑布屏+0mm边框

华为Mate30采用6.62英寸OLED全面屏,左右边框仅2.8mm,作为对比iPhone 11 Pro Max的左右边框达到了4.5mm。而华为Mate 30 Pro采用6.53英寸OLED环幕屏,屏幕弯曲角度达88度,左右边框更是达到了0mm。

Mate 30 Pro去除了侧边物理音量键,滑动侧边即可完成音量调节等操作. 华为Mate30Pro支持IP68级防尘抗水.采用屏幕发声技术。支持AI隔空操控等黑科技。

重构性能:全球首发旗舰5G SoC芯片

华为Mate30 5G系列搭载目前设计最精密的麒麟990 5G芯片,首次将处理器和5G基带集于一体,使用7nm+ EUV工艺,相比上代芯片,GPU性能提升高达39%,能效提升高达32%。采用CPU三档能效架构,最高主频可达2.86GHz;集成超大规模16核GPU集群,创新设计NPU双大核+NPU微核架构。Mate30系列作为全球首款第二代5G手机,在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G全网通+NSA/SA双模,支持双卡双待,5G与4G卡可同时在线;支持FDD和TDD多频段,覆盖范围更广。

涉及哪些供应链?

射频:电连技术(同轴线、BTB、弹片)、硕贝德(天线)、信维通信(天线)、鹏鼎控股(LCP)

光学:Mate30系列摄像头模组供应商有立讯精密(立景)、舜宇光学欧菲光丘钛科技;镜头有大立光、舜宇光学、关东辰美;滤光片包括水晶光电、舜宇光学和五方光电、CIS包括索尼、韦尔股份(豪威)、VCSEL主要由纵慧和Lumentum供应;Diffuser由Viavi、舜宇光学供应。

指纹识别:汇顶科技(屏下指纹)、兆易创新(屏下指纹)、欧菲光丘钛科技

玻璃:蓝思科技(瀑布屏玻璃+后盖)、伯恩光学

显示:京东方(OLED)

电池:德赛电池(电池pack)、欣旺达(电池pack)

可穿戴:歌尔股份(耳机、手表代工)、兆易创新(耳机、手表存储芯片)、长信科技(手表显示触控模组贴合)

此外,其他增量还包括声学、马达、散热、射频前端、电源管理、阻容感、功能件等,暂无法一一列举。散热及其他小件我们建议重点关注精研科技领益智造中石科技等,射频前端重点关注卓胜微三安光电(三安集成),模拟芯片重点关注圣邦股份、韦尔股份,阻容感重点关注顺络电子、三环集团等!

微软发布会:生产力作为导向,全系类新品迭出

微软在10月3日举办新品发布会,发布了包括Surface Laptop 3、Surface Pro 7、Surface Pro X、Surface Earbuds、Surface Neo、Surface Duo、Surface Slim Pen等多款产品,涵盖笔记本升级、搭载全新处理器、TWS耳机、双屏笔记本、折叠屏手机等。

Surface Laptop 3:整机模块化设计,15寸版本搭载AMD定制处理器

Surface Laptop性能提升,15英寸版本搭载AMD定制处理器。Surface Laptop发布了13.5英寸和15英寸两个尺寸,屏幕比例3:2,保留屏幕触控功能。其中,13.5英寸版本搭载第十代英特尔酷睿处理器,拥有砂岩金和灰钴蓝的配色,15英寸版本采用了定制版的AMD Ryzen 7处理器,针对图形处理能力进行了提升。Surface Laptop 3续航可以满足一整天的使用,同时支持快充,一小时可以充到80%的电量。15英寸版本同时拥有USB-A和USB-C接口,由于采用AMD处理器,在降低终端售价的同时提升了GPU性能。

模块化设计及材质升级,整机更易于维修和维护。Surface Laptop 3采用模块化设置,外壳更容易拆卸,支持更换移动硬盘,便于维修。键盘上,拥有一款非Alcantara面料材质的漆面版本,键程1.3mm,触控面积增加20%,手感更好。Surface Laptop 3整体材质也有所变化,C面由便于维修和维护的铝合金外壳替代原来的Alcantara材质。

售价上,13.5英寸版本999美元起;15英寸1199美元起。

Surface Pro 7/X:全新升级,Pro X搭载全信SQ1处理器

Surface Pro 7延续了前代的特点,继续进行升级。采用12.3英寸的PixelSense触控显示屏幕,5.3毫米厚,背部有铰链支架,搭载Type-C接口。搭载英特尔10nm处理器,拥有黑色和银色两个版本。配合Surface Pen使用,可以提升工作效率。

微软首次发布Surface Pro X,定位为原有Surface Pro系列的延伸发展。Surface Pro X屏幕是13英寸的PixelSense触控显示屏幕,分辨率2880*1902,PPI为267,采用窄边框设计,屏幕边框收窄33%。机身轻薄,厚度只有5.33毫米厚,机身重774克,搭载Type-C接口,并且可以无线充电。

搭载全新AI处理器,支持完整Windows功能。Surface Pro X采用了与高通合作开发的SQ1处理器,首次集成了新的AI引擎,GPU算力达到2 teraflopss算力。功耗7W,支持4G LTE网络,续航达到13小时,能支持全功能的Windows、Edge和Chrome。

手机笔升级,键盘集成充电凹槽。微软手写笔也拥有全新交互功能,拿出笔可以唤出菜单,以便用户直接选择手写笔相关程序。Surface Pro X机身基础部分加入了放置笔的凹槽,可以将笔收纳得更加稳固安全,并且在凹槽里还能充电。

售价上,Surface Pro X售价999美元起。

Surface Earbuds无线耳机

微软发布首款TWS耳机,搭载降噪功能。微软发布其首款入耳式真无线耳机Surface Earbuds,采用了定向双阵列麦克风,拥有主动降噪功能。外观是复合人体工学的圆形外壳设计,并且搭配了胶囊形状的充电盒,共可以提供24小时的续航。Earbuds还可以支持Android手机。

搭载声控加触控,TWS耳机与办公软件结合,进行了针对性的生产力优化。Surface Earbuds支持office听写,可以在PPT中获得实时的字母和翻译,可以通过声控,支持语言数量多达60多种。Surface Earbuds还支持触控。Surface Earbuds搭载了触摸传感器,触控板上支持滑动和点击操作,可以通过点击耳机机壳完成配对过程,双击接听电话,还可以调节音量、切换歌曲,接入语音助手等。

在美国市场的售价为249美元。

根据Counterpoint以及KGI数据,2016年无线耳机出货量仅918万台,智研咨询预计2018-2020年全球TWS耳机将实现高速增长,出货量分别达到6500万台,1亿台和1.5亿台,年复合增速达51.9%。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升。

双屏电脑Surface Neo:新的生产力形态,搭载Windows 10X

双屏电脑支持360度旋转,两个9寸屏幕展开成为13寸屏幕。Surface Neo搭载Windows 10X,拥有两块9寸LCD屏幕,搭载了大猩猩玻璃,屏幕中间以金属铰链连接,支持360度旋转,使其能够适应任何使用姿势,当两个屏幕全部打开,拥有13英寸屏幕。Surface Neo厚度5.6mm,重量655克,自带的手写笔还支持背部磁性吸附无线充电功能。

Surface Neo定位生产力工具,为多任务处理而设计。用户可以双屏独立使用,分别调用不同的程序,也可以当做一块屏幕使用。Surface Neo支持移动键盘,兼容触控笔和蓝牙鼠标。

搭载英特尔Lakefield芯片并可以运行完整版的应用程序。Lakefield采用Foveros 3D封装,拥有一颗10nm制程大核心和一颗14nm制程小核心,支持英特尔最新的Gen 11核显,计算性能和图形性能优秀。

预计Neo将在2020年圣诞节左右上市,售价未知。

折叠手机Surface Duo:重返智能手机市场,链接链接双屏幕

发布支持安卓系统的双屏手机,重返智能手机市场。微软在2015年发布的Lumia 950后,出售了手机业务,Windows Phone也基本退出市场。今年,微软重新发布智能手机Surface Duo,搭载深度定制化的安卓系统。Surface Duo搭载type-C接口,边缘有一个锁定按钮和一个音量调节按钮。

与三星和华为的可折叠手机不同,Surface Duo采用了两个屏幕用铰链连接的设计。Duo拥有两个5.6寸的屏幕,展开后拓展成一块8.3英寸屏幕,两块屏幕可以同时运行不同的应用程序。Duo机身设计精致,折叠后完成全重合,中间基本没有间隙。

预计Duo将在2020年圣诞节左右上市,售价未知。

风险提示

下游需求不及预期:

半导体与下游消费电子、汽车、工控、通信等细分领域需求强相关,存在需求不达预期的风险;

全球供应链风险:

目前全球半导体分工程度高,核心材料、设备环节集中在欧美、日韩,存在贸易争端引发的供应链风险。

全部讨论

大__跌2019-10-07 17:38

戴尔把10nm直接卖了个3999,说明pc市场也是一样的没需求

大__跌2019-10-07 17:37

下游需求肯定达不到预期,否则苹果不会降价