自主可控之消费电子:黄金十年,硬件产业率先突破,龙头个股雄起

作者|中信建投

黄金十年:产业一次加速成就细分领域龙头

受益于以智能手机为典型代表的移动终端兴起,2007-2017年是大陆电子产业取得突破,并高速发展的第一个黄金十年,突破渗透到全球智能手机产业链,并逐渐成长为供应链中坚力量的时期。

根据wind统计,2007-2017年间,大陆电子产业产值由4.5万亿增长至13.0万亿元,年复合增长率为11.2%。2010年以来,大陆地区电子产业产值增速一直保持高于电子产业发达的日本和台湾地区,更高于全球平均水平。尤其是中国台湾地区,相较于日本其非核心零组件业务占比更高,技术门槛稍低,因此近几年增速大幅下滑,产业链向大陆转移趋势较日本更为明显。

受益于移动互联网红利,以及产业链从日本、台湾地区向大陆转移,大陆电子各细分领域均实现了显著发展。中国大陆电子主要细分板块(剔除京东方),A股上市公司营收从2011 Q2的326亿元,增至2018Q4的2000亿元,CAGR约为30%,高速成长。其中,大陆电子产业各细分领域均保持高速增长。手机零组件已经成为A股电子产业营业收入最大的板块,占比约为34%。高占比高增速的手机零组件,正成为大陆电子产业发展的火车头,而半导体、液晶显示,LED等板块同样具备较大成长潜力。

中国大陆企业不仅仅在智能手机产业链中实现了从0到1的突破,更在部分细分领域实现了国产化替代,手机零组件领域国产话语权大幅提升,部分公司已占据行业龙头地位。

大陆电子产业所提供的手机零组件已经从单一产品逐渐向多元化转变。大陆产商在2011 年前主要供应的触控、声学元件、玻璃盖板、锂电池、结构件等品类,到2016年所能提供的组件大幅增加,涵盖连接器、马达、天线、摄像头/指纹识别、无线充电、FPC、LCD屏、3D玻璃等品类,甚至在OLED屏、CPU、存储器等核心零组件领域也取得突破,具备相当的竞争力。

相应的大陆供应商不仅在苹果、三星、华为等大客户,甚至在全球市场都已经占据了主要份额。以手机中技术壁垒较高的摄像头模组为例,最初被索尼、夏普、三星电机、LG Innotek、光宝、致伸等日韩台厂商垄断。

后来随着大陆厂商在滤光片、马达、PCB、模组、CIS芯片、光学镜头等环节逐一突破,造就了舜宇光学、欧菲光、水晶光电、格科微等大陆厂商的成长。指纹识别同摄像头模组类似,受益于中国IC 产业的日益成熟,在指纹识别芯片设计(汇顶科技、思立微)、芯片制造(中芯国际、华虹宏力)、芯片封测(华天科技、长电科技)、模组组装(欧菲光、信利国际、丘钛科技)等全产业链各环节均实现了国产化替代。

未来十年:产业升级驱动二次加速

在成为细分领域龙头之后,大陆电子公司在资本投入、研发投入等方面具备了更强的竞争力,能够布局长期扩张战略。我们认为“零组件一体化供应”和“核心元件突破”将成为未来大陆电子产业快速成长的主要驱动因素,目前正处在产业二次加速的起点上。

从“赚辛苦钱”到“赚技术费”

在过去十年,大陆电子公司凭借低廉的成本以及高质量的服务,在科技进步中主要扮演推动产业化以及降成本的角色,是典型的“赚辛苦钱” 模式。随着产业不断进步,我们认为大陆电子公司的综合能力已经更进一个台阶,有望向高价值量、高壁垒、国产替代空间大的“芯/屏/存储” 等核心元件领域突破,并实现向“赚技术费”的角色跨越。

上游的核心元件领域具有较高的行业壁垒,对企业研发能力和资本实力要求也越高。Avago、联发科(MTK)、美满电子(Marvell)、英伟达、Skyworks等公司的研发投入占营收比例约在10-35%之间,中位数在20%附近,远高于目前大陆电子行业平均水平。

虽然这些核心元件供应被三星、高通、Avago、Intel等国外厂商所垄断,但不断提高的研发和资本实力使得大陆公司有能力往门槛更高的领域业务延伸,如核心芯片、存储器、OLED 屏。目前LCD屏领域,国内厂商京东方、深天马、华星光电、中电集团等已经成为全球主要力量,而在高端柔性OLED屏领域,京东方、维信诺也已小批量量产;华为海思、紫光展锐等在处理器、射频芯片上也具备相当竞争力;兆易创新,长江存储,合肥睿力等在存储器上突破也指日可待。高端装备和材料环节的中微公司、安集科技等在部分细分领域也具备自主可控能力。

从价值量和利润率而言,高壁垒的“芯/屏/存储”核心元件均处于前列。以iPhone X为例,OLED屏、存储器、CPU、基带射频等核心组件占据较高比重。同时,核心元件属于高毛利率业务。以射频前端为例,其ASP大约在 5-10美金,目前主流厂商有AVAGO、Skyworks等,其销售毛利率约在45-50%,显著高于其他非核心零部件的毛利率水平。随着大陆电子产业逐步突破核心元件领域, 我们判断相关公司的盈利能力有望持续提升。

站在十年的维度上看,未来十年将是大陆电子产业的下一个黄金十年。在技术积累、产业政策、工程师红利、配套齐全等有利因素支持下,将看到大陆电子公司从细分行业龙头成长为零组件全能管家,在供应链的地位大幅提升,而核心组件的国产化突破也有望带动整个产业链变革,并孕育出一大批新的高市值成长企业。

在电子零组件和终端领域,我们看好立讯精密、生益科技、歌尔股份、汇顶科技等具备较强研发实力、资本实力和规模经济的龙头企业,其业务横向扩张与并购整合更强。而在核心元件领域,我们建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域,包括OLED面板(国内面板龙头)、存储(兆易创新/北京君正)、功率模拟(韦尔股份/闻泰科技/扬杰科技/圣邦股份)、射频前端(卓胜微、信维通信)、化合物半导体(三安光电)、半导体封测(通富微电/长电科技)、上游核心设备材料(中微公司/大族激光/安集科技)等。

5G增量及国产化推动,半导体板块迎发展良机

集成电路国产化率亟待提高,设计/制造/封测/设备等环节迎机遇

目前随着智能手机渗透率接近高位,市场需求逐步饱和,手机市场在中短期将以存量替换机会为主。而5G与物联网趋势有望带来

大量新增的设备终端需求,带动半导体行业新增量。中国是半导体消费大国,消费占全球比重约43%,远高于美/欧/日等国的10%。

但中国集成电路自给率仅10%左右,中国集成电路的自给能力较弱,需要大量依赖进口,贸易逆差超过原油。中国芯片产业的营收不足500亿美金,仅为美国的1/9,韩国的1/4,台湾的1/3,发展水平有待提升。

美国在华营收较高的企业以芯片、设备等上游环节为主,中国市场是他们的主要营收来源,本土配套空间巨大。

除在移动通信终端处理器芯片、无线通信芯片、核心网络设备NPU芯片有一定国产芯片市占份额,其它领域如CPU/GPU/FPGA/DSP/ 存储等国产率几乎为0,国产化替代需求迫切,相关替代空间规模约在1500亿-2000亿美金左右。

目前整个集成电路产业正面临摩尔定律放缓的瓶颈,摩尔定律突破10纳米以下较为困难。目前仅台积电/英特尔/三星等晶圆制造龙头厂商具备技术和资金实力,联电/GF等二线厂商都宣布放弃10纳米以下制程研发,专攻14/12纳米制程,提升技术成熟度和运营效率。中芯国际、华力微等国内厂商已经具备28纳/14纳米量产能力。

国内政府对半导体产业的大力支持,加上本土半导体厂商的发展壮大,2017到2022年,大陆IC产值将以20%高复合增长,本土IC 制造公司占比将提升至13%。目前中国大陆IC产业链三大环节中,封测环节最为成熟,设计环节成长较快,而晶圆制造相对偏弱。封测环节由于门槛偏低,大陆最先突破,早期份额占比在40%-50%,而后随着设计环节高速增长,封测份额降低到36%,而设计占比从27%增至37%。制造环节则基本保持稳定,份额约在27%。设计、晶圆制造环节具备较大发展潜力,AI芯片、射频前端、存储、功率器件、模拟芯片等国产替代前景看好。

在半导体产业链设计、晶圆制造、封测等环节均涌现出多家本土优质厂商,部分领域初具实力。在IC设计环节,大陆厂商主要与高通、博通、英伟达、AMD、联发科等CPU、射频前端、GPU厂商竞争。国内代表厂商有;华为海思(CPU/基带/ISP),豪威科技(CIS)、紫光展锐(射频)、比特大陆(AISC/AI)、汇顶科技(指纹/3D识别)、华大半导体(安全芯片/模拟/液晶驱动)、紫光国微(安全芯片/FPGA)、北京君正(MIPS)、韦尔股份(分立器件)、圣邦股份(电源管理/信号链)、国科微(存储主控)、瑞芯微(SoC)、景嘉微(GPU)等。

晶圆代工环节门槛较高,台积电一家独大,三星、联电、格罗方德等实力雄厚,国内中芯国际、华虹半导体、华力微、华润微、 上海先进、三安光电(化合物半导体)等厂商正在努力追赶。封测环节国内相对发展较好,代表长电科技、华天科技、通富微电, 排名全球第三/六/七,具备与日月光、安靠等竞争的实力。

•在核心元件领域,大陆正大力发展存储器产业,主要与三星、海力士、美光、东芝、Intel等厂商竞争,未来三年计划累计投入3300亿元打造五大存储基地,代表企业主要有,兆易创新(Nor Flash,设计)、芯成半导体ISSI(NAND/DRAM/SRAM,设计)、长江存储(NAND,IDM)、合肥睿力(DRAM,IDM)、福建晋华(利基型DRAM,IDM),目前已经取得部分进展。

半导体国产替代比例逐步提升,部分领域自主可控

通过拆解,华为P30整机,日本提供1242个组件,数量占比86%,成本占比22.8%;中国器件数量占比11.5%,成本占比42.7%, 成本占比最高。美国方面,器件数量占比1.8%,成本为43.43美元,成本占比高达15.3%;韩国方面只有2个器件,分别是闪存ROM和屏幕,两类器件成本昂贵,以0.1%数量占比获得17.9%成本占比。其他方面包含了瑞士、中国台湾、荷兰等,器件数量和成本占比都相对较低。

华为P30的元器件中,数量维度国产占比11.5%,门类齐全程度还需要继续提升;成本维度,国产占比已经到达42.7%,说明国产元器件厂商已经逐渐向高价值的核心元器件发力,ASP显著提升。

18年华为半导体采购额超210亿美金,为全球第三大半导体采购商。美国作为华为全球第二大采购地区,占比23%,合计约45 亿美金左右。

半导体公司中高通、Qorvo、英飞凌、美光、skyworks华为采购占比较高。具体采购金额看,美光(存储芯片,7.58亿美金), 博通(射频前端,3.1亿美金)、高通(射频/CPU,1.5亿美金)、Qorvo(射频前端,1.2亿美金)、skyworks(射频前端, 0.97亿美金),ADI(ADC/DAC,0.7亿美金)、TI(模拟,0.25亿美金)等排名前列。其中,存储有三星、海力士、东芝等其他非美供应商,主芯片/基带芯片有华为麒麟和巴龙系列自供,模拟有NXP/意法半导体等供应,目前射频前端领域对美依赖较大。

从产品看,从美国采购较多的是存储/射频/光芯片/模拟芯片,CPU由于华为自产麒麟/鲲鹏而从美采购金额较低。功率/触控IC/FPGA/EDA等采购金额较低。看好存储、射频、光芯片、模拟等领域采购订单转移给国内半导体带来替代机会。

国产替代趋势正在加速,部分子领域有望逐步突破

未来三年大陆新建多条晶圆线,产业链上下游环节迎来配套良机

在产业升级及核心元件自主可控趋势下,大陆半导体产业的进口替代有望加速。

1)从投资时钟来看,设计和设备靠前,其次是晶圆/材料,最后是封测;

2)从产业结构来看,大陆半导体晶圆制造和设备需要补强,芯片设计更需要补短,有望得到更大扶持;

3)从产品和下游而言,存储器、功率半导体、模拟/射频的门槛、经营风险、盈利能力均较为适中,国产突破可能性较大。

4)突破难度:我们认为从易到难分别为CIS/指纹,封测,功率,MCU,模拟,射频,存储,CPU/GPU。

看好集成电路长期国产替代趋势下产业链机遇,建议关注上游设计:韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技;中游制造:中芯国际、华虹半导体;下游封测:华天科技、长电科技、通富微电;存储器:兆易创新、北京君正(ISSI);功率半导体:扬杰科技、捷捷微电、士兰微;设备:大族激光、长川科技、精测电子等。

大力布局存储器产业发展,利基型市场有望率先突破

存储器涉及到国家信息与经济安全,坚定推进存储器自主可控尤为重要,我国也正大力布局。

国内正在大力推动存储器国产化,初步形成长江存储+紫光(3D NAND)、合肥睿力+兆易创新(DRAM/Nor Flash)、福建晋华(DRAM)三大产业布局。

虽然DRAM和NAND占据存储器市场95%+市场,但利基型市场规模仍有约70亿美金,可以作为国内存储器厂商发展早期的跳板。利基型存储器中,利基型DRAM规模约24亿美金,NORFlash约23亿美金,SLCNAND为10亿美金, EEPROM和SRAM分别为6亿和5亿美金。尤其是NorFlash市场,市占率在20%的赛普拉斯,和市占率17%的美光正在逐步退出NorFlash市场,而汽车电子、工控、物联网等需求旺盛,NorFlash市场空缺有望被台系和国内厂商填补。

兆易创新和北京矽成(ISSI)均为存储器设计厂商,专注于NorFlash、SRAM/NAND/DRAM等领域,两者营收约在4-5亿美金,占利基型市场总规模6%-7%,光是利基型市场就已大有作为,有望在利基型市场实现中端/高端领域的份额提升。

重点推荐及受益标的

1、 兆易创新-国产存储器领导者

•简介:国内领先的存储器设计厂商,主营产品为SPINORFlash、32位MCU和SLCNANDFlash,收购上海思立微后业务延伸至指纹传感器。

•业务布局:1)存储器为主,营收占比82%,从低容量消费市场切入,目前中容量产品收入占比超50%,高容量产品完成AEC- Q100车规认证,正在向汽车客户导入;SLCNAND为辅,与NOR互补,目标汽车市场;DRAM项目进展顺利,市场广阔;2)MCU业务高毛利、强增长,32位国内领先,ARM和RISV-V构架共用,开拓海外市场;3)收购思立微布局指纹识别,可与主业协同, 增强物联网实力。

•国产替代逻辑:1)主要竞争对手Micron和Cypress相继减产退出中低端市场,大陆与台湾分食释放出的市场,高端市场也有望逐步释放;2)产品应用逐步高端化,技术实力向旺宏、华邦看齐,市场份额提升空间较大;3)布局DRAM,市场广阔,国产DRAM量产在即,有望实现部分自主。

自2014年以来,公司营收稳步增长,CAGR=24.1%,净利润快速增长,CAGR=42.4%。2018年受需求疲软和贸易冲突影响,收入和净利润增速增长放缓,预计2019H2市场触底回升。

对比主要竞争对手,公司毛利率保持在37%-40%水平, 与领先企业Cypress持平,优于台系厂商;2018年净利率10.6%,低于台系厂商,2019H1受益于可穿戴市场爆发,净利率反超,处于行业领先水平。

行业概况:2017年NOR市场迎来拐点,可穿戴、汽车、AMOLED和TDDI等新增需求为NOR市场注入活力,近两年市场规模为16/24/26亿美元,增速为-19.0%/52.6%/7.7%,预计2019-2020年市场规模进一步扩大。

公司竞争力:

1)市场份额10.7%(19Q2上升至13.9%),全球第五,为国产存储器领头羊;

2)成熟制程55nm,向旺宏(56nm)和华邦(46nm)看齐,主打中低容量产品,与台厂水平接近;

3)针对不同应用推出不同产品,物联网、可穿戴、消费类产品主打低功耗宽电压,并向市场导入车规产品。同时推出SLC NAND,在消费、汽车等领域与NOR形成互补,增强竞争力。

成长能力

1)可穿戴、汽车、AMOLED和TDDI等新增需求为NOR市场注入活力,可穿戴尤其是以TWS耳机为代表的产品在今年爆发式增长,公司受益于此。例如,公司为苹果AirPods提供128M NOR Flash。

2)Micron、Cypress退出中低端市场,公司由此进一步扩大市场份额。

3)车规产品通过AEC-Q100测试,汽车客户获得大幅度增长,高容量市场未来可期。

4)联手合肥产投布局市场广大的DRAM,DRAM项目进展顺利,有望19H2量产,实现国产部分自主。

$兆易创新(SH603986)$ $卓胜微(SZ300782)$ $TCL集团(SZ000100)$

2、卓胜微:

公司是国产射频芯片设计龙头,以射频开关和 LNA 芯片作为核心。公司主要以智能手机等移动终端和物联网作为两大目标市场。此外,公司同时在WiFi、蓝牙方面进行技术积累,并对外提供 IP(知识产权) 授权和技术服务。目前公司已是全球第五大、国内第一大射频开关芯片设计公司。2018 年公司实现营收5.60亿元,净利润1.80亿元,2014-2018年营收年复合增速高达66%。

公司目前主营的射频开关与LNA产品,得到了三星、小米、华为、TCL等国内外品牌厂商一致认可。此外, 公司还积极向相关新业务领域延伸。一方面深耕射频领域,除了持续升级换代现有的射频开关和LNA产品线,也积极布局滤波器、PA,并强化射频前端模组化的能力;另一方面布局蓝牙和WiFi等射频MCU, 与现有的射频产品产生协同效应。国产手机品牌全球占比持续提升,公司市占率提升空间较大,长期发展机会确定。作为一家已经在全球射频供应链证明了实力的国内供应商,公司有望享受5G趋势和国产替代推动下的成长机会。

3、生益科技:

公司是国内市占率第一、全球第二的覆铜板和粘结片生产商。作为国内同类企业其中规模最大、具有较强竞争力的企业,公司自主研发能力强,产品种类完备、质量优良,近年在持续扩张普通通用型覆铜板产品的同时,不断以自主研发、扩产及外部引入合作的方式(2017年购买日本中兴化成PTFE相关产品的完整配方、全流程生产工艺、专用设备技术、原材料厂家信息和相关商标)实现在高频基材等特种板材领域的技术突破和产业化。

公司高频覆铜板产能已于2019年1月投产,无线基站侧材料率先实现量产突破,受益5G无线侧建设需求拉动,此外,公司面向5G智能手机市场已储备大量基材技术解决方案,如类载板用特种覆铜板、高频 FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作, 整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,未来在5G通信、汽车电子、卫星通信等特种板材领域发展潜力巨大,中长期增长可期。

4、TCL集团:

•2018年,集团推进产业架构调整,进一步聚焦半导体显示与智能终端两大核心主业。资产重组后:TCL

聚焦半导体显示及材料、产业金融与投资创投,并顺延相关电子信息核基高器件产业链做深做强;半导体显示业务和终端业务将独立发展,有助于加强两块业务独立竞争优势的建立,也有助于增强各自效益。

•华星光电运营效率和效益全球领先,在行业周期性波动中仍能实现较高的营收增速及较好的盈利。2012- 2018年,公司营收从72.4亿元增长到276.7亿元,年复合增速25%,净利润由3.2亿增长至23.2亿,年复合增速39%。华星光电自2012年投产后,7年来每年均实现了盈利,平均净利率达11.3%,显著高于行业同期平均水平。

•OLED技术布局持续领先,T4产线量产在即。华星光电较早锁定高端柔性AMOLED投资布局及技术开发, 建有国内首条G4.5中试线,并利用该试验线完成多项技术储备,包括窄边框、屏下摄像等。目前其窄边框设计方案性能优于三星,屏下摄像头研发专利超过120件,全球领先。目前T4产线已点亮,除A客户外所有品牌客户产品均处于打样阶段,预计19Q4产线即将实现量产出货。伴随5G换机周期的到来,2020年T4产能有望迎来释放。

写在后面:

感谢你阅读到这里,欢迎关注@干货研报,每天为你精选最值得读的研报内容。

添加上官小秘书 carry8270,可获取价值投资学习课程一份,免费。

备注:上述研报,均可以在每日干货研报中研报库中,免费在线查看或下载。支持主流券商的研报,免费在线阅读,并支持免费下载

雪球转发:61回复:20喜欢:240

精彩评论

全部评论

一路向前lm10-07 08:35

转发 消费电子硬件细分领域突破

$卓胜微(SZ300782)$ $立讯精密(SZ002475)$ $海康威视(SZ002415)$

一路向前lm10-07 08:26

消费电子产业一次加速成就细分领域龙头

$卓胜微(SZ300782)$ $海康威视(SZ002415)$

看透未来10-06 17:19

出货的黄金时机到了,一扯十年目标肯定要下跌了

qx小强10-06 10:47

干货

西瓜OR芝麻10-06 04:52

真的假的