【深南电路电话会议纪要2209】
低谷上行，巧遇新能源和封装基板需求扩张。
一、要点总结
1.亮点：汽车电子订单翻番，基板工厂爬坡顺利，营收占比提升，综合毛利提升。
2.遗憾：消费和数据中心业务处于波动低谷，通信业务至今没有看到好转的迹象，英格尔新平台切换一拖再拖。
3.原材料，主材稳中有降，化学品或因需求增加而上涨。
4.中期看点：量利齐升
量的方面——
数据中心、消费类载板库存调整结束，后面就是否极泰来。
无锡一期工厂爬坡，二厂22Q4投产，广州厂23Q4投产，载板业务营收占比继续提升。
随着汽车电子新客户认证推进，老客户加量，南通三厂汽车电子产能进一步释放。
利的方面——
原料主材价格下行，高毛利的汽车电子、载板业务增速占比提升。
公司PCB价格、毛利整体上行。
5.团队方面：有技术积淀，有战斗力和灵活性。印象比较深刻的一句话是—市场不确定，不代表团队无所作为。
二、管理层概述
在2022上半年比较大的挑战的情况下，公司实现了相对稳健有质量的增长。
分业务来看——
A.电路板PCB：实现营业收入44.3亿，占公司营收60%，同比19%的增长。利润贡献主要来源于海外通信、数据中心和汽车电子。毛利实现27.3%，有1.4个百分点的同比提升，这和持续优化订单结构、内部的精益运营、改善质量，提升运营效率有很大关系。
B.封装基板：收入13.6个亿，占收入将近20%，同比有24%的增长。主要得益于无锡一期基板工厂顺利爬坡，营收规模增长也推动了固定成本的摊薄，所以取得毛利率同比有两个百分点的变化。
C.电子装联：报告期营收7个亿，占公司的营收比例是10%，同比有4.9%的提升，毛利率是17.6%。主要贡献来源是内部推进运营经济化的管理等，前期在自动化方面的投入，在报告期内也产生了一些良好的效果。
新建工厂的情况——
PCB南通的三期工厂，主要面向汽车电子领域，目前我们出货量比较大的产品主要集中在感知相关的—像摄像头，激光雷达，毫米波雷达等等，目前进展比较顺利，也取得了部分客户的认证。
封装基板无锡二厂，21年启动建设，目前处于基础建设的中后段，机电安装环节，预计年内连线。无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品。
广州基板工厂，定位FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品，目前处于早期基础建设阶段，整体进度有序。
公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要模组类封装基板产品。
各业务板块增长趋势——
基板，从产能供需来讲，跟去年相比，去年供需紧张的状态目前是有缓解，整体大的市场上来讲我们看到消费类的产品还是受到一些消费产业链上的影响（所幸公司有很多的非消费类的产品），存储类预计接下来应该还是一个不错的（增长）态势。
消费类基板，最近产业链上还是有一定的存货，预计四季度左右有一些好转。
从前年开始，通信电装受影响（下滑），这两年我们在汽车、公共医疗、服务数据中心领域也在加大力度，应该还是会保持一个稳定的增长。
形势判断——
我们从去年的预判今年形势的时候没有想到的就是上半年的两点：一个是俄乌战争，还有一个是新冠疫情没有想到今年上半年对华东片区带来影响。今年确实经济形势和压力都还是比较大，我们在这过程中也会去不断调整自己的策略，有些市场一旦出现回暖迹象的时候，一定会抓住这样的机会去做好调整。我们今年上半年在产品结构的调整等方面，包括内部质量改善，经济生产方面做了非常多的努力，经营结果已经有所呈现，接下来的下半年，在外部经济环境仍然持续承压的情况下，我们还是会持续地把自己的工作做好，回报各位投资者。
三、调研互动问答
关于PCB业务
1、公司PCB业务下游订单、各个细分业务的产能稼动率情况？
答：整体目前PCB的稼动率来讲，目前在80%左右，各家工厂因为产品定位不同，可能会有一些差异。
通信业务——
目前国内通信基本上还没有明显的回暖迹象。
海外通信基本上还是保持正常的增长状态。
数据中心——
对比较平稳，但是原来讲到的升级换代会有推迟。可能会在产品进步升级换代上会有一些时间上的延迟。
汽车电子——
这两年我们客户开发和项目推动，进展都还是非常不错，上半年翻番增长。
今年上半年，虽然受到华东新冠疫情以及汽车产业链上缺芯的影响，上半年多少受到产业链上一些影响，但是今年上半年从深南的汽车绝对值的贡献上来讲，基本上实现了翻番的增长。全年应该还是会有一个比较好的增长。
（补充：从上游覆铜板的情况来看，5月开始中低端线路板厂产能稼动率普遍下滑，低端内卷，高端产品，除了新能车，其他需求看不到兴旺的迹象。）
2、南通三期工厂的产能利用率大概是多少？
答：南通三期主要是汽车电子产品为为主，我们是去年十月底开始投产的，到现在差不多将近九个月的时间，目前产能利用率在40%左右。整体上来讲推动的进展还算是比较顺利。为了汽车（业务），这几年工厂做了非常多的汽车客户储备，应该说这几年还是推动了比较好的进展。因为现在也有一些专业化工厂的投入，原有客户进一步合作量的增加，都还是有一些进展。
3、对PCB市场的价格展望？
答：目前从产品单价的角度来讲的话，从去年到今年低单价或者低毛利的产品会更多一点，实际上对整体来讲也是略有下降，去年下半年还是保持不错，今年上半年有所增长。公司产品定制类较多，不能单看价格，主要是看什么产品。
4、PCB业务，今年高毛利的单子较多，相比去年，公司策略调整的原因？
答：因为去年上半年，从通信的角度来讲的话，本身700兆的产品相对比较多，我们内部也是希望更多的去获取订单，所以在一些新的市场开拓上可能也会有一些低端的板子接进来。但实际上我们也是不断地去调整策略。企业的经营很难完全说是去年是怎么样，今年一定是怎么样，因为过程中环境都在发生变化。但最终，大家都会回到质量上来。
关于下游客户和市场
5、汽车这块有哪些客户，包括客户的类型和结构能否给大家分享一下？
答：已经在合作的客户包括宁德时代、比亚迪等这样的一些厂商，上半年新引入了一些韩国的客户，但具体的名称可能目前还不太好透露。
6、如何看待国内通信需求疲弱的情况？
答：今年上半年没有特别大的突出的项目。下半年客观讲其实不太好预判，包括公司客户也是在为此做准备，但实际上最后也没有落地。具体什么时候落地，从公司角度还不太好做更多的预测和判断。可能存在一些不确定性，还是需要动态去关注。
但对于深南来讲，公司在订单的策略方面也做了一些有针对性的调整和突破。应该说还是有效的，所以我们也是希望大家能相信深南团队的战斗力，一旦市场出现回暖或者转机的时候，我们一定会抓住这样的机会，也会去夯实自己在市场上的一个主导地位。
不确定性不代表我们无所作为，一旦转机出现，我们会去争取（属于）自己的份额。
7、数据中心服务器今年上半年有一个去库存的状态，公司对应订单的变化情况？
答：确实数据中心今年跟去年相比，去年已经在切换，今年基本上全部是这样的一个场景。产业链上除了库存原因之外，还有缺影响等。现在月度确实会有一些波动，属于正常波动，根据过去的经验，还是要看长周期的。
8、汽车板和通信板的单价和毛利能不能具体说一下。
答：通信板产品类别会特别多，批量会比较小一点，产品每一个单每个料号中间的产品数量就会相对比较少一点，所以产品的幅度很宽，包括大的方面我们分有线、无线，它是属于中小批量的产品，比较宽，也比较复杂。
汽车板批量相对比较大，但是它的板子可能会相对更小一些，摄像头，激光雷达的部分可能都相对会小一点。
从平均单价上来讲，汽车板的平均单价会比通信板低一点。
因为阶段性的中间，产品类别很多，其实也很难说跟某一个产品去比较。经营的方式是属于大批量的生产，对内部的换厂等时间可能都相对比较少一点。大批量的去运作，生产运营的可靠性要求，稳定性要求更高一些，所以他的盈利模式，两个独立的点其实是有点差异。因为我们在汽车板里面做的还不是传统的汽车板，算是汽车板里面相对比较偏高端一点的产品。
所以比较起来可能最终结果相差不会太大，但是不同的阶段可能也确实会有一些差异。
9、数据中心切换到新平台的时间点？
答：这个时间点更多还是取决于英特尔，从产业链上角度来讲的话，从去年下半年到今年上半年一直已经在做对应的产品的研发。从我们目前配合客户在做的研发角度来讲，产品能力已经是完全没有问题，可以满足下一步的量产的生产的。切换平台的节奏还是要看到最终的芯片厂商他的切换时间，目前听到的是说会延迟到四季度。但是现在四季度又临近了，这两年确实从新平台的切换上也是不断的一再延迟。
公司的态度：将随新一代服务器平台的升级，不断优化产品结构；推进南通二期工厂有序爬坡，为数据中心业务的发展提供产能空间。
关于基板业务
10、友商在配合大客户大规模扩产载板，请问公司载板业务的战略发展规划？
答：去年载板的几个重要项目都有公告，无锡二期，是去年发行的非公开投资的项目，主要面向是手机处理器，高端存储市场。22年四季度会投产，最近也在全力推动，可能会在九月份投入到生产。
广州60亿载板厂，这个载板厂主要定位在三类的产品，去年已经开建，预计23年四季度投产，现在广州项目进度正常，也不排除明年三季度左右有可能会投产。
11、关于IC载板，想问一下目前无锡工厂做应对手机相关的芯片封装这块我们的技术路径还是以BT板为主吗？广州工厂定位涉及到FPGA，实际上一些类似于高性能运算相关就可能会以ABF板为主是吗？
答：对，你理解非常准确，是这样子的。所以目前实际上在江苏这块量产的还是BT板。确实从目前全球大的用户角度来讲还是海外的会比较多，但是现在看到国内也有很多厂商现在在成长，实际上他们也是需要满足ABF的需要的。目前我们跟国内的这些厂商都已经有沟通，所以前期的包括研发产品等都有一些接触。我们现在还是在一个研发场景过程中，还没有达到批量产品。现在因为产线还没有做起来，所以前期研发的部分主要还是跟国内的客户做一些沟通。
12、如何看待载板市场未来的竞争格局？
答：目前行业内有一些PCB的企业发布了载板的建设计划等等。从竞争角度来讲，因为大家都看到市场是有这样的需要，肯定说明大家还是都看好这个市场，说明这个市场还是有增长的，还是有吸引力的。
另外一个方面，载板对企业的经营，从技术到人才，然后到生产运营方面要求都还是非常高的。从PCB到基板，然后再到芯片，在正常运营管理以及技术方面的要求更高，所以在这个前提下，因为深南从2009年开始做（载板），做了13年，积累了这么多年，相信我们在未来竞争中还是有竞争力的。
（补充：载板产能达产、客户认证都需要较长时间。而行业订单已经排至2026年，期间正是公司产能陆续释放的节点。）
关于上游原材料
13、上游原材料覆铜板下滑，公司中报发布减值公告。目前公司原材料库存安排？
答：我们在原材料库存的采购上内部是有一些规则的，会有最低库存量，以及采购的量的一些要求，对这个规则一直是按照在做。
14、公司对今年原材料的价格走势判断？
答：从去年11月份以后，主材像覆铜板、铜箔一方面是受到大宗材料价格有所下滑的影响，另一个方面也有市场上供需的变化这两个因素，都带来原材料价格的下降。所以今年上半年还是处于一个下降的状态。
下半年，铜价最近是企稳，整体上会觉得稳中略有降。原材料里面化学品可能会因为这两年我们国家环保、限电原因，新增产能较少，再加上现在海外需求上升，化学品的价格是略有上涨。整体而言，主材方面都还是稳中有降的。
（补充：经产业链朋友反馈，油墨没有涨价，化工品经历了大概一年的降价周期，最近两个月又反弹。难说趋势上涨。）
15、做ABF的膜是自己做还是向味之素买？如果外购，公司的保供措施？
答：材料目前肯定都是外购，公司目前没有这个能力自己做材料。去年公司开始要做投资之前跟供应商也是有过多方的接触，目前看起来问题都不大。而且现在除了味之素之外，原来的包括一些BT材料的一些厂商，包括国内一些厂商实际上都在试图想做一些这样的材料的研发，当然这个研发的过程可能还是需要点时间。但是我们目前判断起来，像设备、材料目前都不是问题。
另外，公司在互动平台上表示：无锡基板二期工厂规划封装基板产品主要使用BT类材料，广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。
关于财务毛利
16、今年上半年毛利率提升原因是原材料降价还是产品结构优化？
答：今年上半年其实是在去年的高位上往下回落的状态，上半年毫无疑问因为原材料的降价肯定有正的贡献，但是大的方面还是产品结构调整，精益管理，质量改善等方面带来的一些贡献。
产品结构方面，去年上半年有一些低单价或者低毛利的产品在里面，今年内部在订单的获取上去做了一些调整，从公司整体经营质量最优的一个角度上做了一些规划，也采取了一些行动。
今年确实整个经济的压力，包括国际形势的变化，压力都比较大，所以我们内部在控费用，降成本，包括通过工程设计的改善去提高材料利用率等等这些方面，包括内部的质量数字化的运营对质量的改善，都还是做了大量的工作。
上半年毛利改善应该是这几个方面共同作用结果。
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