格罗方德台积电互撕 台积电花钱消灾

2019年8月,GF宣布对竞争对手台积电发起专利诉讼。GF同时在美国和德国发起25项专利指控和诉讼,其中在美国贸易委员会(ITC)发起两项指控,在美国特拉华地区法院和得克萨斯西部地区法院分别发起6项和13项诉讼,在德国曼海姆地区法院和杜塞尔多夫地区法院各发起2项诉讼。起诉对象包括台积电、苹果、博通、高通、谷歌、思科、海信、联想、摩托罗拉等企业。GF用来起诉的专利总共16项,及到的技术包括了台积电的7nm、10nm、12nm、16nm、28nm芯片制造工艺。

2019年10月,台积电在美国、德国和新加坡对GF提起反诉,称GF侵犯其25项专利。台积电在诉讼中表示,它已申请禁制令停止格罗方德制造和销售侵权芯片。可以说,台积电与GF已经进入互撕模式,考虑到专利诉讼一般都比较冗长,台积电和GF的官司有的打了。

对未来事态的发展,最大可能性是两家公司在商言商,最后和稀泥式的和解。

此前,铁流曾经担心是这场专利纠纷被政治化。变成第二个晋华事件——晋华事件实际上是镁光与联电之间的专利纠纷,但事件被政治化后,大棒打在晋华身上,导致美国政府对晋华进行了非常严厉的制裁,进而导致晋华直接休克。联电反而悄然身退。

相对于联电和镁光死扛,台积电的身段要软的多,与GF达成和解,台积电在支付一笔不菲的费用后,双方同意对现有以及未来10年半导体技术专利,达成全球专利交互授权协议。根据外媒的报道,台积电这次可能支付了3000万美元至1亿美元的费用。

诚然,在当下中美贸易摩擦缓和,GF与台积电和解的大背景下,发生极端情况的概率很低。但等到川普完成连任后,又开始对中国鸡蛋里挑骨头,没准台积电也会学联电那样撇清与大陆合作伙伴、客户的关系,到时候台积电能像联电那样悄然身退,但国内依赖台积电流片渠道的IC设计公司没准会遭遇灭顶之灾。

虽然这种可能性微乎其微,但中国大陆企业不可不防,铁流希望,随着大陆晶圆厂12/14nm工艺在技术上有望实现突破,基于有备无患的考虑,国内IC设计公司应当优先选择大陆的12/14nm工艺。

顺带提一下,换工艺不是那么简单的事情,并不是今天台积电制裁了,明天就可以让中芯国际量产。除了像三星、GF 14nm工艺完全兼容的特殊情况(GF 14nm finfet是买三星授权),一般来说,境内晶圆厂和境外晶圆厂只要技术上不存在“抄袭”情况,换工艺的话,一些设计和模块也都要重新做,这会耗费1至2年时间,加上流片耗费的时间,浪费的时间估计要2年左右。简言之,就是一旦被制裁,即便成功换工艺,2年内也别想量产了。这种风险是非常可怕的。以在制造工艺上高度依赖台积电的华为为例,一旦台积电遵循川普的意志,华为的7nm工艺芯片全部休克,12/16nm工艺即便换到中芯国际12/14nm,从被制裁开始2年内也处于休克状态。

铁流认为,在当下这个大环境下,宜牺牲一定性能,换取供应链安全。由于摩尔定律已经放缓,12/14nm/16nm芯片在绝大多数场景都够用了,没有必要过分追求一些纸面参数而一定要选择台积电5nm/7nm工艺。选择本土工艺是双赢的事情,既有利于本土晶圆制造产业的发展,也有利于保障IC设计公司供应链安全。

另外,在政策上,国家也应予以引导,比如体制内采购优先采购采用本土IP和采用本土工艺的芯片,对于采用境外5/7nm工艺的芯片,则不纳入体制内单位采购名录。对于采用境外12/14/16nm工艺的芯片,如果没有现成的境内12/14nm工艺做备份,则不纳入体制内单位采购名录。由于目前国内各家CPU单位在商业市场上基本被英特尔吊打,各个冲击体制内采购,如果这项政策被落实,对于安全可控事业和本土晶圆厂都是利好。

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Corduroy11-12 02:21

乱写。请说明台积电支付赔偿金的信息来源出处。 自台积电态度堅决反告后,GF立即态度软化,这些在事件过程都有报导。台积电的实力及专利壁垒不是GF可以挑战的。 本人就是在半导体公司工作,路见不平冒泡提醒一下。

吉人天降11-11 19:15

一嘴毛!