小屿zzo

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回复@逻辑圆规: [很赞][很赞]$沃尔核材(SZ002130)$ $神宇股份(SZ300563)$ $中际旭创(SZ300308)$//@逻辑圆规:回复@roboroborobo:请教老师:
1. 这5.7万台应该不能都算在25年吧,有一个出货节奏的问题?
2. 224g扩产会不会很容易导致afn自己能在25年和26年大幅扩产
3. 其他224g厂家在25...

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回复@闷得而蜜: 同意的,续航不是关键问题。//@闷得而蜜:回复@一夕绝尘:上来就谈技术,很容易落入圈套。
你要先从需求入手,老百姓需要什么,有何痛点,再来看技术怎么匹配。
我的观点是:
1、BEV 靠堆电池永远解决不了问题。
2、未来的电动车,差异化主要在智能化,电动化适可而...

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把多年前的翻出来哦看看,已经验证到哪一步了

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回复@Augustusss: 明年就出来,那一些独立光模块份额就会少//@Augustusss:回复@小屿zzo:cpo进度太快了,不是硅光的问题了,而是cpo快到了。 萝卜老板说的没错啊,明年cpo就会有爆发性增长,设备产能严重滞后市场需求。 今年抓紧扩产,明年准备接好泼天的富贵。

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硅光进度加速

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回复@起手一对A: 老师说的非常中肯,雪球里最清楚一条了。//@起手一对A:回复@左庶子:你这个分析是错的,英伟达单卖卡的时候是客户自己去买光模块组装AI服务器,2500美金应该和25万美金的服务器比,不是和2万美金的H100卡比。光模块这次只是没有超预期,第二层还是要用到光模块,然后大于567张卡的...

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硅光和HBM是增速斜率最大的细分。$赛腾股份(SH603283)$ $罗博特科(SZ300757)$

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HBM4带来三方面变化, 看好上游设备/材料
#事件:
据韩媒, SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。
相比上一代, HBM4在以下三方面迎来大变化:
【散热】“存算一体”,带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案:1)混合键合,利用硅本身的导热性,获得更好的热性能; 2) 加大非...

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真厉害[很赞][很赞]

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$Viking Therapeutics(VKTX)$ 人家也是才二期就这么猛

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学习

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$亿道信息(SZ001314)$ 【【AX162】亿境虚拟MR一体机 场景功能介绍】 网页链接

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误了,大妈是我人生导师

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真离谱