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#【国林科技】臭氧发生器龙头、(清洗、薄膜沉积)半导体设备重大进展➠看翻倍市值空间!
(1)公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗,助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节,VOS工艺(高浓度臭氧气体和气化水混合)可替代传统SPM(过氧化硫混合物)清洗工艺。
(2)公司已突破半导体臭氧设备核心技术,性能可对标海外龙头MKS。当前产品已送样北方华创、拓荆科技、京东方等下游头部客户进行验证,预计2024 年 5 月底完成产线验证,验证结束可立即投入量产。
(3)前道清洗潜在空间保守为18e,薄膜沉积潜在空间为20e。若综合国产化率做到10%,则国林科技在半导体设备的订单利润为8500w起步,25pe则为 20e 左右市值。2年内难有竞品,中期做到其主业在臭氧发生器的30%市占率并不难。
【综上】25年保守主营业务 5000w利润,乙醛酸25年开工率 70,3000w 利润,主业保守12e。25年半导体综合国产化率做到 10%,则半导体这块合理估值 30e,总计国林科技短期看40e。(若美国MKS和日本住友突发断供风险,则订单爆发速度会进一步大超预期)届时可看国产化率短期20-30%,长期 90%,空间巨大。