发布于: | 雪球 | 转发:4 | 回复:68 | 喜欢:17 |
颗粒硅的确定性其实是一直在提高的,我跟踪了好几家厂,大家口径基本一致,就是逐渐在提升掺杂比例。颗粒硅还需要继续打磨技术,从本质上来看这不是鬼故事,技术上来看达到西门子法的纯度并非不可能。
硅片其实壁垒没那么低,这些新进入的在很多细节问题上都不如中环和隆基,就比如说210硅片,所说最终被证明下游难以接受但同时也证明了小厂就是良率达不到,下一步薄片化也是。再就是一体化的格局会导致硅片出货量本身就是壁垒,这一点从隆基和晶科的成本对比可见一斑,再就是硅片貌似大概的技术都懂,但是例如热场,软件这样的因素会使得各家还是会产生成本差距。这行要是大厂一直保持15%的毛利,新进入者根本无利可图。