IBM、ARM公司同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划,打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配. 参与此次合作研究的公式有ARM、法国半导体厂商Leti、比利时鲁汶大学(the Universite Catholique de Louva... 网页链接