从MBB到SMBB，栅线上的技术变革已经很大程度上减少了银浆的耗量，那么是否还有继续优化的可能？0BB技术给出了答案。0BB技术直接取消了主栅，并优化了副栅的宽度和间距。相比于SMBB，0BB不仅可以减少银浆用量，降低组件成本；而且因为增加更细的焊带数量，从而降低了电路损耗，促进组件功率提升。不仅如此，通过增加汇流接触点，减少了因隐裂带来的功率衰减问题。
据了解，0BB无主栅技术的结构有很强的特殊性，为了使焊带与电池片层压过程中达到理想的合金化效果，要求配套封装胶膜的流动性要低，这样才可以避免虚接的情况出现。
针对0BB技术要求，百佳年代推出“皮肤膜+低克重EPE胶膜”封装技术，采用高粘结改性树脂，胶膜层压后流动性较低，胶膜粘结层硬度较高，在提高胶膜与电池片粘结力的同时，可实现层压过程对焊带的完美包裹，有效提高光伏组件制程良率和产品稳定性。
百佳年代皮肤膜塑形效果验证显示，层压后无EL虚焊以及外观不良，TC200测试表现完美。
在产品创新升级的过程中，省银，减薄，提效，高良率等这四个目标，每实现一条，都意味着巨大的成本改善。百佳年代推出的0BB无主栅技术封装方案，在上述方面具有明显优势：
相同版型的0BB组件，百佳年代推出的封装方案可实现焊带更细，遮光面积更小，组件功率提升约0.7%-1%。
可有效降低电池浆料单耗，更稳定的实现银包铜/铜互连技术，减少银浆使用。
百佳年代皮肤膜技术可实现低温焊接，更适合电池薄片化，进一步节省硅料用量。
百佳年代0BB封装技术，在层压过程与焊带包覆性能更优，可提高光伏组件制程良率和产品稳定性。
第二届TOPCon高效电池组件技术高峰论坛将于2024年5月23-24日在安徽 · 滁州举办，届时将针对TOPCon行业关注的热点话题、关键技术、供应链、未来趋势等展开深入探讨，会议同期将举行TOPCon行业颁奖盛典及表彰仪式，如您在TOPCon电池组件、封装材料及制程设备等相关领域有所建树，欢迎您来论坛分享，相聚在世界光伏之都——滁州，TOPCon行业荣耀时刻、邀请您共同见证！百佳年代光伏材料事业部产品开发总监 邵佳奇将作《无主栅封装技术助力TOPCon 0BB方案量产化》主题分享，诚邀业界同仁一起探讨交流。
嘉 宾 介 绍
百佳年代 邵佳奇
邵佳奇，毕业于南京工业大学应用化学专业。目前就职于百佳年代光伏材料事业部光伏技术中心，担任产品开发总监，主要负责售前和产品推广工作，长期从事于光伏辅材行业，对于光伏材料有较深的理解。当前负责公司新产品的开发推广，在0BB以及钙钛矿封装方案等较前瞻性领域有一定的产品应用经验。
报 告 题 目
无主栅封装技术助力TOPCon 0BB方案量产化
报 告 简 介
无主栅（0BB）封装方案对于TOPCon组件有着显著的降本增效的优势，光伏胶膜则是无主栅方案的重要辅材。百佳年代针对不同的无主栅（0BB）封装方案推出了高可靠性、高封装良率的皮肤膜方案，针对0BB的痛点难点，提升组件的可靠性，助力无主栅方案推向量产化。
公 司 简 介
百佳年代是一家专注于功能薄膜材料研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业。主营产品包括光伏封装胶膜、光伏背板/前板，储能绝缘材料、特种涂层及胶粘剂等，广泛应用于光伏、储能、锂电池等领域。公司现设有常州、盐城、滁州、咸阳、越南五大生产基地，全球封装胶膜规划产能超130GW，与隆基、天合、晶科、晶澳等众多头部光伏企业达成长期战略合作，占据重要市场份额。
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