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MEMS 较之传统机械工艺比较优势明显
MEMS 工艺不仅具有集成电路系统的许多优点，同时集约了多种学科发展的尖端成果，与传统的机械工艺相比，它具有微型化、集成化、多样化、批量化等特点，成本上也有明显优势，且生产出的产品功能多样，可高度集成。
$耐威科技(SZ300456)$ $华灿光电(SZ300323)$ $长电科技(SH600584)$
机遇与挑战并存，MEMS 铸就下一个千亿市场
MEMS 是集成电路相对景气的子领域，预计到2021 年全球MEMS 产业规模将达到200 亿美元，2015-2021 复合增长率为8.9%，增速远高于集成电路行业平均水平，同时受移动设备市场逐步饱和的冲击，增速有所放缓。国内增速快于国外，消费电子、医疗和工业控制等细分领域引领市场。
感知时代，MEMS 借力物联网蓄势腾飞
传感器作为感知层的重要组成部分，在物联网时代不可替代，MEMS 作为支撑技术，也将发挥重要作用。预计2020 年全球物联网市场市值将增至1.7 万亿美元，约有500 亿台设备接入物联网，物联网是继汽车电子、智能手机、可穿戴设备后MEMS 的下一个核心驱动力。
市场存在调整需求，MEMS 领域并购风潮渐起
MEMS 供给扩张快于需求，销售均价存在调整压力。近期行业出现诸多并购案例，TDK 并购Tronics，华灿光电并购美新，北京君正并购OV，耐威科技并购赛莱克斯等，行业整合有利于市场出清，龙头企业将最终受益。
专业分工大势所趋，产业链中下游Foundry 和封测厂商受益明显
MEMS 将“重演”集成电路领域产业链裂变过程，专业分工是大势所趋。MEMS行业是个相对较小且分散的行业，适合Fabless 的轻资产模式，MEMS 代工厂商地位将日益突出，且较之于集成电路一线的Foundry，专注MEMS 行业的Foundry 诸如赛莱克斯、ITM、Tronics 并无明显劣势，更有助于贴近客户。除此之外，MEMS 封测环节技术较之集成电路复杂，更是占据了成本70%，拥有批量自动化封装及测试能力的厂商将获取产业链最大份额“蛋糕”。