其实国人的创新能力是顶尖的，可惜为他人作嫁衣裳。昨天看到北京一个机构人机接口据说有了突破，希望是真的突破。
麻省理工学院（MIT）的研究团队近日成功开发出一种基于二硫化钼（MoS2）的原子级薄晶体管，有望为芯片技术带来革命性的突破。
传统半导体芯片由块状材料制成，呈方形的3D结构，将多层晶体管堆叠起来实现更密集的集成非常困难。
科学家们于是想到用超薄的二维材料制成半导体晶体管，每个只有3个原子厚，这样就能堆叠起来制造更强大的芯片了。
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