张竞扬-摩尔精英CEO

张竞扬-摩尔精英CEO

张竞扬,摩尔精英创始人、董事长兼CEO,摩尔创投董事总经理。摩尔精英是领先的芯片生态链公司,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式的“芯片设计、芯片生产、人才服务、企业孵化”等专业服务。历任上海微技术工研院担任商务总监,SEMI高级经理,IBM微电子中国区业务拓展主管、IBM微电子亚洲技术支持中心负责人。张竞扬曾就读于东南大学无线电系并取得硕士和学士学位,目前就读于清华大学经济管理EMBA。

他的全部讨论
一文看懂MLCC新格局,真的缺货吗?

来源:内容来自「钜亨网」,谢谢。 MLCC为电子产品的关键零组件之一,其需求随着下游应用的不断扩展与升级,市场规模正稳定成长中。从2011年至2019年,MLCC市场规模由约70亿美元增长至逾120亿美元,当中以5G相关电子产品与汽电是带动产值跃升的主因。 资料来源: Paumanok, 2019年全球MLCC市场规模...查看全文

关于Chiplet的一些实践和思考

来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「IEEE」,谢谢。 过去几十年来,行业的一个趋势是越来越多的计算机系统被集成到单个芯片上。这就形成了现在为智能手机和服务器提供支持的片上系统的形态。但是,芯片设计的复杂性和成本开始改变了人们将所有功能都集成到单个硅片上的想法。 已经有一...查看全文

中国台湾会蚕食大陆8吋晶圆代工市场?

8吋晶圆代工产能吃紧似乎成为了近三年的永恒话题。在过去的十几年里,无论是国际IDM、晶圆代工厂,还是中国本土的新建晶圆厂,都在大力拓展12吋晶圆产线,在这一大趋势的带动下,整个产业链上的各个环节(包括晶圆厂、设备厂商、半导体材料厂商等),都在向12吋晶圆产线倾斜,而从2017年涌起的全...查看全文

特朗普:不应以国防安全理由阻碍中国买美国产品

来源:内容整理自「明报」,谢谢。 据华尔街日报日前报道,美国政府据报正在考虑对中国采取新的措施,意图限制美国芯片制造设备的使用,寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。不过,美国总统特朗普称不应以国安为由,阻碍外国购买美产品。 《华尔街日报》引述消息人士指出,美国商务部正起草调...查看全文

台湾代工产业的另一个巨头:稳懋营收暴增

来源:内容整理自「TechWeb」,谢谢。 2月18日消息,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体近日公布了2019年第四季度财报。报告显示,稳懋半导体去年Q4实现营收新台币69.04亿元(约合人民币16亿元),同比增长64%。 稳懋2019年第四季财务概况 本季合并营收新台币 69.04 亿元,为历史新高,较...查看全文

谈谈超结功率半导体器件

来源:文章转载自期刊《微纳电子与智能制造》 作者:张 波,章文通,蒲 松,乔 明,李肇基,谢谢。 摘 要 超结功率半导体器件是一类具有超结耐压层的重要器件,超结将PN结引入到常规“电阻型”耐压层中,使之质变为“结型耐压层”,这种质变突破传统功率器件比导通电阻和耐压之间的Ron,sp ∝VB2.5...查看全文

苹果不砍单,半导体供应链吃下定心丸

来源:内容整理自「工商时报」,谢谢。 苹果18日发布投资人更新报告,由于疫情影响在大陆供应链及销售,预期无法达成1月底时提出的第一季营收展望,导致台积电、日月光投控、京元电、力成、景硕等半导体供应链股价普遍走跌。不过相关业者均表示,苹果迄未有砍单或减单动作,但仍会密切注意疫情变...查看全文

三星5nm打响头炮,抢下高通5G芯片订单

来源:内容整理自「苹果日报」,谢谢。 《路透》报导引述2位消息来源指出,三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)旗下芯片制造部门已赢得高通(Qualcomm)5G芯片订单,若消息属实,对于三星在与台积电抢占芯片代工市场上,将会是一大进展。 消息来源表示三星至少将会制造部份高通X60基带芯片,并且三星...查看全文

实践与理论互补,创新与应用融合,浅谈专业类型竞赛对EDA产业的发展

EDA出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作。随着工业时代的到来,芯片设计复杂度加大,而通过编程语言来设计、验证电路预期行为,利用工具软件综合得到低抽象级物理设计的这种途径,则极大地提高了电路设计的效率和可操作性。因此,EDA工具很快被业界所接纳,成为了集成电路...查看全文

又一家投资机构看衰PA需求

来源:内容整理自「technews」,谢谢。 继之前中资天风证券知名分析师郭明錤下修砷化镓晶圆厂稳懋在功率放大器(PA)供应状况之后,美系外资17 日也在最新研究报告表示,稳懋在2020 年第2 季将因需求转弱,加上中国功率放大器客户的基期较高,美国手机品牌客户营收成长有限的情况下,造成稳懋下半...查看全文

存储芯片将迎来新制程时代

来源:内容整理自「钜亨网」,谢谢。 历经一年多的景气循环,记忆体大厂库存去化有成,加上供给端新增产能有限,今年受惠5G 时代来临,供需将趋于平衡,甚至可望供不应求;随着产业将迎来好年,台厂今年也将陆续有新制程技术问世,搭上产业景气步入上升循环的多头行情。 过去一年多以来,DRAM 原...查看全文

国巨MLCC/电阻涨价五成

来源:内容整理自「经济日报」,谢谢。 大陆疫情冲击全球被动元件指标厂大陆厂区生产比预期严重,导致供给缺口持续放大,供应链透露,国巨原规划调涨积层陶瓷电容(MLCC)报价三成,考量实际产出比预期更少,且蔓延至芯片电阻,国巨上调涨价幅度,MLCC要涨五成,同时新增调升电阻报价五成,3月起...查看全文

美国芯片公司开启裁员潮

来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 根据加利福尼亚州劳动力调整和再培训通知(WARN)的最新报告显示,Xilinx将在其圣何塞总部裁减123名员工(Xilinx在全球拥有约4,000名员工),Intel也将在其圣克拉拉总部要裁员128人(Intel全球员工有11.8万人左右)。而其实根据英特尔之前的规划,他们...查看全文

华尔街日报:美国有意阻止台积电等向华为供货

来源:内容整理自「华尔街日报」,谢谢。 据华尔街日报报道,有知情人士指出,特朗普政府正在权衡对中国的新限制,那就是将限制中国使用美国的芯片制造设备的使用,他们这样做的目的是切断中国对关键半导体技术的获取。 美国商务部正在起草对所谓的外国直接产品规则的修改,该规则限制外国公司将...查看全文

请注意,芯片领域正在被开源入侵

来源:内容整理自「彭博社」,谢谢。 在软件革命之后,开源正在入侵芯片行业。 大型技术公司已开始涉足RISC-V,该技术以免费标准代替了芯片设计过程中的关键专有技术。尽管RISC-V还处于初期阶段,但利用RISC-V却可能会创造出一批新的处理器,这些处理器可以与英特尔的产品进行竞争,还可以削弱Arm...查看全文

有关MCU的一些科普

来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「predictabledesigns」,作者:John Teel,谢谢。 为一个项目选择合适的微控制器涉及到许多因素。除了成本、性能、功耗和总体尺寸之外,适当的软件和硬件工具的可用性也是首要考虑的因素。 对所选平台的支持也非常重要——不仅来自供应商,而且来自整...查看全文

中国晶圆代工双雄的现状与未来

近期,中芯国际、华虹半导体双双发布了2019年第4季度财报,作为本土晶圆代工领域的领头羊,中芯和华宏最近也都在追逐先进工艺,公司在某些业务上也有竞争关系。通过他们的财报,我们又会看到哪些异同? 财务数字面面看 首先看中芯国际方面,据最新财报数据显示,中芯国际2019年第四季度实现销售额...查看全文

IEDM:3nm以后的新型互连技术

来源:内容整理自「IEDM」,谢谢。 在上次的IEDM的一个星期天的短课程中,imec的Chris Wilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。 节点向前推进需要DTCO和微缩助推器,如自对准隔断(SAB,self-aligned block)、完全自对准通孔(FSAV, fully self-aligned via)、supervia和埋入式电力轨道(...查看全文

3D IC 的概念和发展

来源:内容整理自「SiP系统级封装技术」,作者:李扬,谢谢。 从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。 但是目前,随着技术的发展,3D IC却有了其更新、更独特的含义。 基于芯片堆叠式的3D技术 3...查看全文

小米造芯这五年

“明知山有虎,偏向虎山行”用这句话来形容造芯者,一点不为过。自2014年小米踏上芯片的征程,至如今小米造芯已有5个年头,市场格局多变,行业竞争日趋激烈,芯片之重,头部企业不可不造。经历了澎湃芯片的挫败,小米开始多方押注,投资与自研并举,手机与AIoT双引擎启动,小米在坚定不移地向虎山...查看全文

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171