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美国芯片大厂博通（Broadcom）周四表示，微芯片的需求已经触底并将维持在目前水平，显示芯片业的低迷可能仍挥之不去，目前尚未出现何时能够复苏的明确迹象。
芯片业持续降温，研究公司顾能（Gartner）预测，美中贸易紧张之际，关税和华为禁售令等因素使芯片制造商持续承压，将导致2019年全球半导体营收下滑9.6%至4290亿美元。
博通执行长陈福阳（Hock Tan）指出，公司预期芯片产业将持续处于「微幅成长、充满不确定性的整体环境」。他认为，芯片需求已经触底，但现在讨论复苏言之过早。陈福阳表示：「目前情况并不明朗，我们无法确定大幅复苏何时来到。」
而博通周四公布第三季（截至8月4日）财报显示，上季营收年增9％至55.2亿美元，不如市场预期的55.4亿美元。其中，半导体解决方案部门营收年跌5％至43.5亿美元。
至于第三季净利则跌至7.15亿美元，相当于每股盈余（EPS）1.71美元，远不如去年同期的12亿美元或EPS2.71美元。
而排除特定项目后，上季EPS为5.16美元，优于市场预期的5.13美元。
但博通仍维持全年财测不变，预估今年营收可望达225亿美元，其中半导体解决方案部门营收预估为175亿美元，基建软件部门约50亿美元。
虽然中美贸易纷争似有越演越烈之势，但博通认为业务应不至于进一步恶化，不论是在大陆或全球其他国家皆然。
顾问公司Summit Insights集团分析师陈金凯（Kinngai Chan，音译）表示：「业界预期芯片需求会在今年下半年温和复苏，但此时正值全球贸易纷争引发不确定性之际，博通发表审慎展望也是相当合理。」
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