一，基本介绍
信恳智能于二零零零年成立，为在中国提供印刷电路板组装(「PCBA」)的全面装配及生产服务的EMS供应商，业务范围包括研究及设计、挑选及采购原材料、装配及生产PCBA、质量控制、测试、物流及售后服务。
发售股份数目 : 62,500,000股股份(视乎超额配股权而定)
公开发售股份数目 : 6,250,000股股份(10%，可予重新分配)
配售股份数目 : 56,250,000股股份(90%，可予重新分配及视乎超额配股权而定)
回拨机制：
公开发售不足额而国际配售足额：将未足额部分回拨至国际配售。
国际配售不足额：可回拨至不超过20%且需下限定价。
国际配售足额且公开发售超购少于15 倍：可回拨至不超过20%且需下限定价；
公开发售超购15 倍或以上但少于 50 倍：回拨至30%；
50 倍或以上但少于 100 倍：回拨至40%；
100 倍或以上：回拨至50%。
发售价：2.0～2.5港元
发售时间：2019年09月27日-2019年10月03日（2019年10月02日截止孖展）
上市日：2019年10月16日
保荐人：德健融资有限公司
包销商：联合证券有限公司、汉英证券有限公司
二，基本面和定价
信恳智能是一家EMS（电子制造服务）解决方案提供商，主要产品是提供PCBA（印刷电路板组装）。所以信恳智能是一家典型的传统制造业公司。
对于制造业公司，我们一般会关注其毛利率、存货、应收账款等指标：
图1，信恳智能的综合损益表（部分）
往绩记录期间，信恳智能的毛利率由约36%下滑至约31%～33%，主要原因是劳工成本增加和租金上涨。
图2，信恳智能的应收款项账龄分析
往绩记录期间，信恳智能的贸易应收款项维持在较低水平，且逐步下降，显示信恳智能对应收款项的管理较佳。
图3，信恳智能的存货周转天数
往绩记录期间，信恳智能的存货周转天数大幅增加，招股书解释为订单增加从而采购更多原材料以应付订单。
另外亦给出信恳智能的市盈率作为参考：
信恳智能的发行市盈率（经调整）：12.1～15.1倍
信恳智能的最大客户为OPPO集团（中国知名手机制造商），另外信恳智能亦有约数百万人民币的产品（或下游产品）会出口至美国，因为总额较低，相信贸易冲突不会对信恳智能的造成显著影响。
另外信恳智能在2019年2月引进过一次Pre-IPO投资，投资者以8.8百万人民币的代价持有了信恳智能5.25%的股份（假设上市后），折合每股成本0.77港元，较发售价折让约66%。不设禁售期。
综上，信恳智能是一家传统的电子制造业企业，增长主要得益于几个大客户的订单增加。信恳智能的估值不算便宜，似乎赌炒作的价值还是大于其实质价值。
基本面和定价评级：中性偏负面
三，大市
维持中性评级。
四，保荐人
德健融资为本次IPO的独家保荐人，承销商则由联合证券牵头。
德健融资曾一度是保荐新星，唯2018年下半年开始业务数量逐渐减少。德健融资过去常常和联合证券合作IPO项目，包括俊裕地基（1757）、HKE（1726）、龙升集团（6829）等，其合作项目首日多出现小幅上涨。
保荐人评级：中性偏正面
招股书：
利益相关：
本人为证监会持牌人士，于本文刊登之时本人及本人客户可能持有所述公司的股票、认股证、期权或第三者所发行与所述公司有关的衍生金融工具等。
Disclaimer:
投资涉及风险，证券价格可升亦可跌，甚至变成毫无价值。
本文所包含的意见、预测及其他资料均为本人从相信为准确的来源搜集。但本人对任何因信赖或参考有关内容所导致的损失，概不负责。
本文并不存有招揽任何证券买卖的企图。