游资也是真下本啊,胡说八道像摸像样的
GTC大会,鸿海子公司Ingrasys实打实端出了 GB200NV72 。鸿海官网有报道,富士康公众号也有。 鸿海的224G都采用自家 $鸿腾精密科技(06088)$ 的
谢谢分享,虽然不知真假,但做为持有博威合金3-4年的老股民,听到完全的一个增量市场,还是很为小威开心的。没有英伟达,小威今年也会上探到200亿市值,因为效益放在这里,我本来预估小威今年有18-24亿利润,给个十倍也值200亿。结果莫名其妙的英伟达铜缆来了,游资也进来了,下周应该是上窜下跳的,大家务必注意风险,实在不行落袋为安。
编小作文没底线吗? 安费诺独家的获得GB200NV72的来源就是假的,后边的编的有意义吗?
GTC大会,鸿海子公司Ingrasys实打实端出了 GB200NV72 。鸿海官网有报道,富士康公众号也有。 鸿海的224G都采用自家 $鸿腾精密科技(06088)$ 的
$中际旭创(SZ300308)$ 周末仔细研究了下近期讨论最多的铜互联替代光互联,得出结论:铜进光退(x),光进铜退(√),光模块可以继续持有!
一、 铜互联和光互联的优劣分析
首先我对比了铜互联和光互联的优劣
功耗效率:铜互联尤其是较长距离的链路消耗能量,热问题严重制约了互连密度/量,而光在光纤中传输损耗很低。
带宽密度:铜互联的带宽密度峰值约为200-500 Gbps/mm。光互连可以达到Tbps/mm,提高10-100倍的密度。
延迟:高数据速率的铜互联O需要功耗高昂的前向纠错(FEC),增加了显着的延迟。光互联可以完全避免FEC。
传输距离:铜的传输距离也仅限于亚米级,距离越长带宽越小。光互联可以轻松达到数公里。
当然,铜互联也有优势,那就是成本低,使用方便,而且无源铜缆没有外部电源,比光模块省电不少。
二、英伟达AI数据中心内部需要互联的场景
AI数据中心需要连接的场景主要就是三个。
场景一,AI服务器到TOR(机顶交换机)。英伟达所说的使用铜互联的场景是指场景一,即机柜内部(DGX GB200 NVL 72内部)。机柜内部距离短(采用背板互联),铜互联可以胜任,而且成本低,不需要外部电源(功耗低),所以这个场景使用铜互联是合理的。
DGX GB200 NVL 72一个机柜内有72个GPU,互联互通需要约5000根铜缆,量还是很大的。这个场景在以前H100时代,也是铜互联,所以不存在光模块被替代的现象。将来,LPO、硅光等低成本的光模块成熟,反而可以替代铜互联。
场景二是TOR到Leaf(叶交换机),场景三是Leaf到Spine(嵴交换机)。
场景二和场景三,都是光模块互联。而且,随着英伟达AI芯片的升级,光模块逐步过渡到1.6T。在H100时代,一个H100需要2.5个800G光模块。在B200时代,一个B200预测需要2-3个1.6T光模块。
1.6T光模块售价1500美元,价格高,净利润率可以做到25%。
所以,B200芯片的发布(注意B100的型号直接跳过去了,超预期),光模块市场规模是较大幅度提高了,而且利润率也变高了。近期中际旭创滞涨,主要还是A股固有的利好出尽是利空的博弈思维导致,耐心静待资金从分歧转向一致。
$天孚通信(SZ300394)$ $新易盛(SZ300502)$
这会议纪要有点猛啊
以为是鼎通,结果发现博威合金最收益,像不像天孚通信在光模块的地位
这个周末学习了太多的新东西了,好怕学的越多亏的越多