【广发电子】半导体设备专家电话会议纪要2020.02.14

问:对近几年全球和中国整个半导体设备市场景气度判断如何?

答:景气度较好,自19年下半年景气度上升,20年景气度很高,预测在21年进一步上升。目前全球和国内都呈这种趋势。

问:目前国内产线的产能爬坡进度如何?

答:国内市场分两块:旧产线目前产能利用率很高,在90%以上;研发上,一些新的工厂在不断爬坡,过程中将需要购买新设备,需求较紧迫。

问:国内目前的重点产线如长鑫,华力,中芯国际,华虹目前的产能爬坡规划如何?

答:中芯国际的北方厂在2020年预计到100k+,目前产能利用满产。南方厂主要是先进制程,涉及到国内国际的形势,先进制程进展速度很快,很快会在财报上体现14nm的收入

华虹集团,在上海主要是28nm厂,产能扩张很快。产能利用率很高,成熟制程利用率很满,无锡厂在做一些热门工艺器件。

记忆体厂的研发进度很快,恰逢DRAM和NAND价格上涨,收入逐渐上升。同时研发不断投入,新产线也会需要设备投资。

问:疫情情况对半导体厂的产能爬坡,订单释放进度,是否会有影响?

答:晶圆厂的现有产能影响不大,按照往年是节假日无休的,环境也是无尘,可以隔绝疫情。大型电子设备耗电高,水电气化学品不能停,否则损失很大,所以现有产线疫情不会有很大影响。唯一可能有影响是原材料供应,非武汉地区应该不是问题,武汉地区看进展情况。

对研发可能有些影响,主要看研发团队的复工进度。

产能爬坡可能也有影响,尤其是武汉地区,若无法复工,新设备无法进厂,整个进度会后推。对应到国产设备,这些国产设备的相应进入客户端时间会延长一到两个月,对应收入确认也会后延。但对需求端只是时间变化,量上没有影响。

问:如何看待国内设备厂商的技术实力和突破进度,以及它们的成长前景?

答:实力要找参照物,找原来3-5年前的实力,进步程度可喜。按照国际先进厂商来说,差距可能很大,大到超出一般人想象。但这些国产设备厂前景远大,且研发进展迅速。

整个贸易战过程中,晶圆厂对国内设备厂支持力度很大。国内设备厂研发的新产品会持续受益,想象空间很大,预期很不错。

问:按照设备种类看,哪一类设备的国产和国际差距小,有机会较早实现国产超车?

答:在整个晶圆制造过程中,晶圆种类很多,02专项在每种设备都有布局。对整个晶圆制造过程,用量大肯定是蚀刻设备,其中种类也很多。真正说弯道超车不可能,只能说减少和国际厂商差距,或者在某些特定产品在国内市场市占率较高。

另外是镀膜设备,包括金属镀膜和介质镀膜。PVD设备,主要是金属镀膜,种类也很多,大众应用的还是常规的几种,

机械研磨抛光设备,在制造过程中较单一,一种设备即可研磨各种金属非金属。国内只要突破一种设备,市占率就会提高很快,是有很大想象空间的。目前主要是一些02专项牵头的厂商在做。

离子溅射等国内做的稍差,但仍在做,差距一直在缩小。

问:清洗设备国内做得如何?

答:清洗设备国内做的还可以,清洗在半导体里面属于较低端的设备。

问:设备差异,一方面是设备本身性能差异,另外可能是安装调度,后续配合,以及晶圆厂的能力,后者会是门槛吗?

答:不是门槛,这些都是能克服的,主要的还是在设备本身性能。性能上面,设备本身会有个半成品,拿到晶圆厂进行完善优化,需要1-2年时间。整个过程设备厂会到现场进行服务,客户端会提供配合和必要的支持,这靠时间和人力是可以堆出来的。设备本身还依赖想法和合理化的设计,是依靠设备厂的本部的。

问:在一条产线上实现认证后,是不是在其他晶圆厂认证就会很快?

答:在第一家晶圆厂认证复杂,耗时长。一旦认证通过,后续认证即可加快。

问:国内晶圆厂投资节奏如何?如长存前不久是5万片,今年底是5万片

答:首先看自身研发进度。长存量产做到64P,后续还在研发更多堆叠层数。如扩产太快,先进产品设备采购类型其实是有差异的。所以就先做到50k,2020年底若有先进制程量产需求,在采购下一批设备时,按照先进制程采购设备。

每次扩产的量的定夺,主要看厂商自身资本支出。晶圆厂给出的产量指引,是整个的资本支出计划,还是要看未来一两年的进度。

长鑫上是差不多,它们做的DRAM在制程上变化不大,它们做的是成熟产品,先进产品在研发。做到40k主要是成熟产品,可能到2020年要先进产品能看到良率提升,下一步的扩产需求可能会按新产品,扩产节奏是很快的。

最终整个厂房的产能会填满,误差大概一年。

问:记忆体过程中,刻蚀大概有多少步,金属和介质占比多少?和国际厂商差距在哪?

答:整个刻蚀,NAND产品上,从金属和介质的比例上说基本对半分。最核心的就是Pair和stack刻蚀,主要是泛林,刻蚀的很慢,使用的设备也很多。国内做到这一块很有难度。

其他的如硅刻蚀,整个过程大概有10+道layer,最核心的layer是传统的gate和浅沟槽的隔绝层。

问:晶圆加工过程中,从光刻到最后一道工序,大概耗时多久?

答:大概2个月,加快速度可以1个月,因为从开始到最后还需要电学性能测试。不加测试单纯需要1个月。因为有几百个步骤,产品在向前走,如整个生产线为一个产品服务,理想情况下不需要一个月。但会在部分设备前排队,同时又镀膜的量测等,整个过程约需2个月。

逻辑和记忆体等的工序都差不多。

问:整个制程不断进步,刻蚀和清洗设备大概需求提升多少?

答:逻辑的7nm,在EUV之前,镀膜刻蚀使用的量是很多的,大概增长20%-30%。EUV后,镀膜减少很多,每减少一道镀膜,就意味着刻蚀和清洗减少一道,设备需求会相应减少。

从28nm到14nm,在都没有EUV的情况下,只要是晶体管制造的过程,约有10%-15%的设备需求提升。

问:不同的制程和工艺有步骤区别,能否量化28nm和14nm在刻蚀,PVDCVD,清洗,炉管等设备需要提升多少?

答:看整个支撑,后端金属互联层数增加,意味着介质和金属镀膜增加,大概增加10%-15%,对应的刻蚀也同样增加。立体结构上,整个蚀刻也会增加,对应的清洗也会增加。

问:DRAM和NAND,相比逻辑上,那些设备增量较大?

答:刻蚀和镀膜,尤其是介电材料镀膜在DRAM和NAND应用很多,其他的大致差不多。

问:产线设备释放进度,是否和产能扩张呈线性变化?

答:相对来说是呈线性的,但取决于晶圆厂规划。前期可能设备会需要较充裕,因为需要研发投入,会留有设备富裕。后续需要提高产能利用,前面设备需求会偏紧。

设备为了产能爬坡需求,一般会提前两三个月进厂,从设备装机到测试一般需要2-3个月,若需验证产品,需要的时间更长。

问:国产的半导体设备包括清洗,镀膜等设备在吞吐量上和国外厂商差异很大,为什么这一点上差距很大,加腔体能解决问题吗?

答:吞吐量应该都差不多,差异应该不大,供应链上都是相同的,一些传送系统不至于是制约因素。国内厂商的设计参考国外厂商进行设计,取其优点,甚至做更多优化。

问:国内厂商在软件上差异大吗,会影响使用吗?

答:软件上差异很大,本身在软件上投入就不如国外厂商,但不至于影响设备性能。只能说会影响界面友好度,客户操作上会差一些,但对产出和性能上没有大影响。

问:预计2021年设备景气度及一步提高,你预计晶圆厂扩产力度会更大吗?

答:是的,终端需求在明年会有量的增长,晶圆厂的大量扩产预计会是在2021年

问:后段设备上,国产水平如何,有哪些公司在做,需求预期如何?

答:主要是封装测试设备,国产化率很高,因为工艺简单。从去年下半年需求已爆发,受益于台湾等地晶圆厂的封装会在大陆做。19H2-20H1已经出现扩产。

问:港股有一家ASM Pacific在封装上领先,但给出的Q4指引不乐观,是因为被国内厂商抢占了吗?

答:封测的需求最先起来,装机已经在19H2发生,同时由国产化因素,可能指引不乐观。

问:离子注入设备,国内哪些企业做得较好?设备国产化难度如何?

答:离子注入虽然也受制程进步影响,出现特殊需求,但整个很多是普适的。在28nm以上的设备,差别不大。进入28nm后,可能有严格要求,但14nm,7nm,5nm可能差异不大。在28nm上用量达到顶峰,可能有几十步。14nm后,由于产品制程变化,反倒需求下降。

离子注入机的设计不难,种类单一,一旦突破一种设备,即可拿到较多市场份额,国产化上相比刻蚀不难,但可能做的不多,进步反而没有刻蚀快。

问:预计2021年终端需求较好,对设备量有需求,您是出于经济形势判断,还是已经看到了订单情况?晶圆厂一般会提前多少进行下单?

答:主要是根据订单等情况预判,一般到6月份即可看出明年的晶圆厂下单情况。跟踪国际大厂如三星,台积电即可观察明年状况。

晶圆厂一般会提前5-6个月下单,在2020年紧平衡的情况下,可能要提前到8个月。 $华虹半导体(01347)$ $中芯国际(00981)$ $中微公司(SH688012)$ #半导体持续火爆# @今日话题

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