估值分析：除了etc，公司的其它产品市占率很低，太难了，貌似只能用行业增速来估值了
公司的经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，毛利率较高。
公司的主营产品及客户
1）无线音频及智能家居，包含蓝牙音箱、蓝牙耳机以及智能音箱等、蓝牙 K 歌宝等， 主要对应蓝牙音频芯片、Wi-Fi 芯片等，终端客户包括 LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴、联 想等。
2）智能交通，如车载 ETC 单元，主要对应 5.8G 芯片产品，同时布局北斗卫星导航 芯片研发。终端客户包括金溢科技、万集科技等。
3）数码外设，如蓝牙/无线键盘鼠标、游戏手柄、遥控手柄和无人机飞控、蓝牙自拍 杆、蓝牙防丢器等，对应无线通用芯片、蓝牙数传芯片等，终端客户包括雷柏、大疆等。
4）对讲机和广播收发，主要对应对讲机芯片、广播收发芯片等，终端客户包括摩托 罗拉等。
公司的技术实力
公司采用经销模式，客户集中度高，目前前 五大客户均为经销商。
2015-2018 年，公司对前五大客户的销售收入总和占各期营业收入 的比例分别为 90.15%、84.88%、82.16%、85.94%。
最大客户为芯中芯科技，双方自 2009 年开始合作，2015-2018 年公司对其销售收入占比为 33.81%/35.62%/32.24%/33.95%；
公司第二大客户为博芯，2015-2018年销售收入占比为30.66%/29.62%/28.37%/31.34%。 公司产品下游较为分散，与经销商保持长期稳定合作有利于降低其销售费用成本，将公司 资源优先用于产品研发，保持核心竞争力。
股权结构：实控人与一致行动人联合持股，稳定性较强
5.8G 产品类别
公司 ETC 芯片
产品归属于 5.8G 产品类别，该类别 2018 年占公司收入占比 13.96%， 其中 ETC 芯片产品实际占比估计在 10%左右，2019 年之前占公司营收比例不高，但受益 于今年交通通行政策，ETC 市场确定性爆发式扩张，成为公司近期爆发式增长业务。该业 务相对 2018 年有望实现营收大幅增长，也是当前市场关注重点，本章重点对此项业务进 行分析。
公司在 ETC 产业链中位于上游的芯片供应环节，
受益 ETC 设备数量爆发。ETC 行业 的上游为电子元器件、电池、芯片等电子设备制造业，下游为道路运营商、交通管理部门、 系统集成商以及银行、汽车厂商等。博通集成所经营的 ETC 芯片是 ETC 设备的上游。ETC 芯片分别应用于车载单元（OBU）和路测单元（RSU）的控制器中，芯片的射频性能和鲁 棒性对于 ETC 系统能否实现通讯互联和成功缴费至关重要，在 ETC 产业链中占有重要位 置。
市场空间预估测算：
预计未来三年车载 ETC 芯片总计市场规模约 20.70 亿元。公司 ETC 芯片价格在 7~10 元之间，假设 ETC 系统车载电子标签射频芯片每颗平均价格在 8 元左右保持稳定，
且我 国汽车保有量延续往年 10%左右增速平稳增长，在国家大力推行 ETC 阶段时“一车一卡 一标签“政策有序执行，我们按照国家发改委提出的今年年底 ETC 用户量 1.8 亿口径，同 时适度保守进行测算，
预计 2019~2021 年 ETC 汽车安装率分别达到 65%/90%/100%，对 应 ETC 用户量分别达到 1.72 亿/2.61 亿/3.19 亿台，对应当年新增 ETC 用户量分别为 9502 万/8976 万/5808 万台。
同时考虑到 ETC OBU 设备的更新需求，假设按照两年前 ETC 用 户存量的 5%计算更新需求量，得出 2019~2021 年 ETC OBU 市场出货量分别为 9832 万 /9359 万/6666 万台。据此测算 2019~2021 年 ETC 电子标签相关芯片市场规模分别约为 7.90 亿/7.50 亿/5.30 亿元。
国内 ETC 芯片供应商前两名为：博通集成和斯凯瑞利。
我们预估博通集成在国内 ETC 市场占比约 70%，客户包括金溢科技、万集科技、成谷科技、埃特斯等，公司为金溢科技 芯片独供商，同时是万集科技等公司重点供应商。其竞争对手斯凯瑞斯客户包括聚利科技 和万集科技等。
博通集成作为 ETC 芯片细分市场龙头，芯片产品全面，集成度较高。目前博通集成 已经成功开发了 BK1308、BK5822、BK5823 和 BK5121 四款用于 ETC 设备的芯片。其 中，用于 ETC 终端的芯片包括：
集成射频芯片（BK5822、BK5823）、
非接触读卡芯片 （BK1308）、
安全模块 ESAM 芯片（BK5121）三类。
集成射频芯片主要用于 OBU 与 RSU 之间 5.8GHz 射频信号的调制解调，非接触读卡芯片主要用于 OBU 与 IC 卡之间的读写， ESAM 芯片用于 OBU 内置的安全模块。在当前普及的双片式 OBU 中，每台设备均采用上 述三类芯片各一片。同时，由于今年推广的 OBU 大多支持蓝牙功能，公司的蓝牙数传芯 片亦有受益。在未来推广的单片式 OBU 中，将取消非接触读卡芯片，但可能提高芯片集 成度，一颗芯片中集成射频、MCU、ESAM、蓝牙等功能。此外，公司的 BK5822 芯片除 用于 OBU 侧外，也可以用于 RSU 侧。
公司 ETC 芯片相关业绩测算：假设博通集成 ETC 芯片每套平均价格稳定在 8 元，公 司未来三年市占率维持 70%水平，对应公司 2019~2021 年 ETC 芯片业务收入分别为 5.50 亿/5.20 亿/3.70 亿元。
业务协同：带动蓝牙数传芯片销量
2019 年 60%~80% OBU 内置蓝牙芯片，带动公司蓝牙芯片 8000 万收入增量。新款 双片式 OBU 大多支持蓝牙通信功能，通过手机连接可以实现 OBU 在线激活、ETC 卡在 线充值。2019 年发行的 OBU 设备中约 60%~80%为支持蓝牙功能的版本。
该功能需要在 双片式 OBU 设备中内置一颗蓝牙数传芯片，公司单颗蓝牙数传芯片平均价格在 2 元左右。
由此计算 2019~2021 年 ETC 带动 OBU 内置蓝牙芯片收入分别为 8259 万/7862 万/5600万元
蓝牙音频及 Wi-Fi 芯片产品，未来的增长空间
蓝牙类：
智能家居
智能家居打开无线通讯芯片市场，成长速度超出预期。根据 Strategy Analytics 数据， 2017 年全球智能家居设备销售量 6.63 亿套，销售额达到 840 亿美元。其预计 2023 年智 能家居设备销售量将达 19.4 亿台，销售额将增至 1550 亿美元。
若按照相关无线通讯 SoC 芯片 ASP 1 美元粗略计算，2017 年智能家居相关无线通讯 SoC 芯片市场 6.6 亿美元，2023 年达 19.40 亿美元。
其中销售量最高的智能音箱行业，根据 StrategyAnalytics 最新数据 （2019 年 2 月），2018Q4 全球智能音箱出货量增长了 95%，达到 3850 万台，超过 2017 年全年出货量；2018 年全年智能音箱出货量达到 8620 万，成长速度超过预期。
可穿戴设备
根据 Gartner 数据，2018 年全球可穿戴设备销售 量为 1.79 亿台，到 2022 年将达到 4.53 亿台。若按照相关无线通讯 SoC 芯片 1 美元粗略 计算，2018 年可穿戴设备相关无线通讯芯片市场 1.78 亿美元，2022 年达 4.53 亿美元。 其中，Gartner 预计耳机类设备到 2022 年年销量将达到 1.58 亿台，无线耳机的市场规模将达到 110 亿美金，而整个智能耳机市场规模将在 400 亿美元以上。
若按照芯片平均价格 1 美元计算，对应无线通讯芯片市场达 1.58 亿美元。
wifi类产品
物联网拉动 WiFi 芯片行业持续增长，市场空间广阔。在庞大的智能移动终端设备基数下， 随着物联网等新兴行业的不断壮大以及无线技术的不断发展，采用 Wi-Fi 连接技术的终端 设备将会持续增长，也使得 Wi-Fi 芯片行业将具有广阔的发展空间。Markets and Markets 研究数据显示，
2016 年全球 Wi-Fi 芯片模块市场规模达到了 158.9 亿美元，未来几年内 将以 3.5%的年复合增长率增长，到 2022 年全球 Wi-Fi 芯片模块市场规模预计可达到 197.2 亿美元。
美欧企业占主流高端芯片份额
国内厂商
目前在蓝牙音频 SoC 市场，高端市 场主要由 CSR（高通）和恒玄科技占据，其他优秀厂商主要包括大陆的博通集成、杰理、 安凯、中科蓝讯、炬力集成、紫光展锐、中星微等，台湾的创杰科技（被微芯科技收购）、 瑞昱半导体 Realtek、络达科技（联发科）等；
在蓝牙 BLE 市场，中国优秀厂商包括安凯 微电子、泰凌微、巨微集成、博通集成、中科汉天下、卓胜微等。国内厂商产品普遍参数 主流、注重性价比，同时注重产品灵活性，芯片中配备较多的外围电路以提高集成度，因 而在如蓝牙音箱、蓝牙耳机中被大量广泛采用。未来国内厂商有望通过技术创新、提高效 率、控制成本，丰富芯片应用场景，从而提高市场份额。
公司的，蓝牙和Wi-Fi 芯片产品
公司的标准协议无线互联产品技术升 级项目将采用 55nm 工艺，设计研发新一代蓝牙芯片，包括蓝牙 5.0 和 5.1 低功耗芯片、 双模音频蓝牙芯片、超低功耗蓝牙耳机芯片等；项目将采用 40nm 工艺，
设计研发新一代 Wi-Fi 芯片，包括支持 IEEE 802.11a/b/g/n 的软硬件方案。此外项目还将采用 28nm 工艺 设计高度集成的多模整合芯片，在单一芯片上集成 Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙及其共 存协议。公司通过积极跟进最新标准，保持核心竞争力，有望打开广阔市场空间。
公司此次募集资金
分类别来看，募集资金主要投向三个方向：无线通讯集成电路芯片领域、智能终端领域和 卫星定位领域。
其中无线通讯集成电路芯片领域包括蓝牙 SoC 芯片、Wi-Fi 芯片和国标 ETC 芯片等高端通用芯片，为国家中长期（2006-2020）重点发展的 16 个重大科技专项 之一。
募集资金还将投向于智能终端产品和卫星定位产品，随着移动互联网的普及和物联 网的发展，以智能终端的需求出发设计的智能端口芯片，市场前景广阔；卫星导航与位置 服务产业是我国战略性新型产业，应用领域广泛。
定位芯片
预计到 2020 年我国北斗卫星导航芯片产值规模将达 96 亿元，公司积极把握市场机 遇布局产业化项目。根据中国卫星导航定位协会数据，中国卫星导航产业产值在 2018 年已超过 3000 亿元，2020 年将超过 4000 亿元，其中，北斗系统将拉动超过 3000 亿元规 模的市场份额。
假设北斗导航系统贡献率按照 60%计算，且产业内上游基础芯片产值占比 为 4%，预计到 2020 年国内相关芯片产值规模达 96 亿元。
公司把握市场机遇，布局的智 能端口产品和卫星定位产品研发及产业化项目将设计 GPS/北斗双模接收机 SoC，集成信 号放大、双频接收前端、中频 ADC、GNSS 捕获和搜索引擎、定位技术及 NMAE 定位信 息输出所有软硬件功能，未来有望受益相关市场需求。
