中国手机主芯片国产化率23.6%
目前，国产手机已经在中高端市场站稳脚跟，在2000~4000元的中端智能手机中，国产手机占比已达到90%~100%，在4000元以上的高端市场上，国产手机占比也从4年前的1.8%，提升至2018年的33.5%。
在此基础上，史德年表示，智能手机核心芯片的国产化率，从2014年的11.9%，提升到了2018年的23.6%，增长了一倍。
实际上，以上提到的智能手机核心芯片，主要就是指处理器，包括基带和AP（应用处理器）。
目前，中国大陆地区的手机处理器厂商主要包括两家：
一是华为海思，其研发的芯片都是供给自家手机的；
另一家就是紫光展锐，其芯片主要针对中低端、高性价比的手机应用。而史德年提到的中国智能手机市场核心芯片国产化率达到23.6%，主要就是由这两家厂商贡献的，
而它们的主要竞争对手，是来自中国台湾的联发科和美国高通公司。
国金证券研究创新中心的数据显示，2018下半年，华为海思率先使用台积电7nm制程工艺推出了麒麟980芯片，在此基础上，华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重，第四季度达78%（2018年前三季度为71%~73%），这使得海思在去年第四季度手机芯片出货量环比增长了23%，并一举超越联发科，拿下中国国内智能手机主芯片23%的市场份额。而前文提到，中国智能手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。可见，其主要贡献者就是华为海思，特别是麒麟980芯片。
图1：全球主要手机芯片厂商2018年四个季度在中国市场的市占率（从左至右分别为第一、二、三、四季度）
除了采用自家的麒麟处理器之外，华为手机也采用高通和联发科的产品。而随着其自给率的提升，联发科在不断流失来自华为手机的处理器芯片订单，从2018年第三季度的8%下滑至第四季度的6%，此外，联发科也是OPPO手机处理器的主要供应商，也在下滑，从去年第三季度的57%降至第四季度的39%。
而随着海思麒麟处理器的崛起，高通在中国的市场份额也在下滑。因为未在去年第四季度推出7nm手机SoC，再加上失去苹果手机基带芯片订单（目前已经恢复供应），除了在OPPO手机中的芯片份额仍有斩获外（从去年第三季度的43%增长至第四季度的61%），高通在华为，vivo、小米、苹果智能手机中的芯片份额几乎是在同步下降。国金证券的统计数据显示：高通去年第四季度在中国的手机芯片出货量环比下降4%，这种状况在今年上半年也有延续。
图2：四家芯片在各品牌手机份额的变化（来源：国金证券）
紫光展锐方面，
从图2可以看出，在国内手机市场，其处理器芯片主要应用于小米和vivo。虽然其市占率只有1%左右，与海思的23%差距较大，但由于其由低向高、稳扎稳打的稳健发展策略，使得处理器芯片性能和功能不断完善和提升，市场认可度也在提升，在巨大的中国手机市场，其发展前景是值得期待的。
从性能来看，虎贲T310以ARM架构为基础打造，采用的是联发科的12纳米工艺制程，支持超长待机、AI拍照等主流功能，功耗表现比较好。从性能来看，这款芯片定位的是中端机市场，海信F30S便是一款中端机型。
从消费者的角度来讲，海信F30S拥有了中端机的性能表现，但因为芯片来自国内，售价也要相对较低，千元的价格，中端机的享受，让这款手机的整体性价比表现非常强。但平心而论，因为这款手机还没有最终上市，暂时无法获得真实的手机体验。
华为，麒麟980
2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。
决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始，华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。据统计，P9系列销量超1200万部，自研ISP发挥了重要作用。
2018年，华为正式迎来了麒麟980，性能比麒麟970又有了显著的提升。麒麟980是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，集成了69亿个晶体管，性能和能效得到了全面提升。对比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。
不只是处理器芯片
手机里用到的芯片很多，主要部分可分为：处理器（基带+AP），存储器（DRAM和NAND Flash），电源管理，以及RF前端芯片。另外，还有Wi-Fi和生物识别芯片等。
图3：智能手机中的主要芯片
而以上这些主芯片，大部分市场都被非中国大陆的国际大厂把持着，国内产品很少能打入几大品牌手机供应链。
但这一状况似乎在悄然发生着改变。前文谈到，华为海思的手机处理器芯片占据了本土供应链23%的市场份额，在此基础上，该公司自行研发的电源管理、协处理器、Wi-Fi等芯片正在积蓄力量，且已经在成熟产品当中应用了。
以最近营销火爆的华为P30为例，该手机的处理器SoC依然是麒麟980，此外，我们看到，其内部多款主芯片，都是由海思自行研发的，特别是电源管理和RF、Wi-Fi部分，海思通过多年的技术积累，产品已经达到了成熟的程度，具体到P30，其用到了编号为Hi6421和Hi6422的电源管理芯片，编号为Hi6H01S和Hi6H02S的LNA（低噪放），编号为Hi6363的RF收发器，以及编号为Hi1103的Wi-Fi/蓝牙芯片。
差距依然很大
一部智能手机中，除了以上提到的主芯片之外，还包括摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片等。另外，部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。
国外芯片供应商在主要手机芯片领域，例如SoC、存储、射频、摄像头等，处于领导或领先位置。中国在处理器以外的芯片方面的自给率还很低。
国内手机芯片相关的从业公司中，从行业影响力来看，仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，