值得一提的是,相较于电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。
据Gartner预测,到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。
目前来看,全球市场中,高意集团(II-VI)、Lumentum等占据领先地位,长光华芯、源杰科技等本土企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域取得进展。
另外,9月中旬也有消息传出,台积电已与英伟达合作硅光子集成研发项目,前者将在图形硬件上使用COUPE硅光子芯片异构集成技术
作者:科创联盟在线
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来源:雪球
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光子芯片概念