作者：慧博智能投研
在光伏降本的大背景下，金属化环节成为降本的重心，在N型电池片渗透率提升的情况下，铜电镀成为金属化降本新选择，目前铜电镀正在经历由中试线向商业化迈进的重要阶段，各家设备厂商也进入到了验证环节，随着铜电镀技术趋于量产成熟，设备厂商将迎来投资布局时点。
下面我们从铜电镀的驱动因素入手，了解铜电镀成为金属化降本的优势、铜电镀工艺流程及设备、发展现状、市场空间以及相关公司技术优势等相关内容。
01
驱动因素
随着HJT电池的渗透率提升，其银浆消耗量的成本问题日渐显著，铜电镀工艺具备降本增效的较大潜力。
1.HJT未来渗透率有望提升
光伏电池主流技术现状：市场上主要有P型与N型太阳能电池，其中N型电池具有转换效率高、双面率高等特点，制备技术包括TOPCon、IBC、HJT。其中，TOPCon已开始大规模量产，N型HJT具有能耗少、转换效率高、双面发电等技术优势，未来渗透率有望提升。
2.HJT银耗量最高
从单瓦银浆耗量来看，HJT银耗量最高。PERC银耗量为10-15mg/W，TOPCon银耗量为10-20mg/W，HJT银耗量为20-25mg/W。HJT电池银耗量约为PERC的2倍，低温银浆占总成本约20%，占电池片非硅片成本比重近50%。在HJT电池中，一方面异质结电池正反两面都有银电极，增加了贵金属银的用量；另一方面所使用的银浆为低温银浆，仅占银浆总供应量的2%。虽我国低温银浆正快速国产化，但低温银浆由于需同时满足印刷和固化工艺，工艺流程严苛，大部分需要从杜邦、汉高、贺利氏等海外公司进口。
目前主要降低浆料成本的途径包括三类：1）浆料技术，例如银浆国产化、银包铜等新型浆料技术的应用；2）栅线图形优化，例如SMBB、0BB技术；3）金属化工艺优化，例如钢板印刷、激光转印、电镀铜等。其中，仅有电镀铜技术可以做到完全去银化，使用较便宜的金属铜替代贵金属银，同时还兼具提效的作用，因此成为行业长期看好的发展方向。
3.金属化工艺
金属化工艺是决定光伏电池效率和成本的关键步骤之一，主流技术丝网印刷工艺提升空间有限。金属电极既要与硅界面有高的粘结强度和低的接触电阻，又要为电流输出提供高导通路，为了保证低的遮光面积和低的传导电阻，要求制备窄而高的金属电极。目前，光伏电池的金属电极制备主要采用丝网印刷工艺，丝网印刷设备结构相对简单、价廉、易于操作，同时印刷工艺成熟、生产效率高，容易实现大规模的自动化生产，在一定程度上可以节约时间和成本。
但目前来看丝网印刷的工艺提升空间较小：1）印刷过程中丝网与硅片接触，易造成硅片的破损及二次污染；2）丝网印刷往往造成浆料的浪费；3）目前印刷精度和印刷细栅的高宽比很难再提高，但高的高宽比金属栅极是提高电池光电转换效率的关键。在印刷技术不断发展中，丝网印刷工艺历经了一次印刷到多次印刷的转变，栅线的高宽比虽有提高，但在效率提升上与其带来的印刷精度难控制和栅极延展等质量问题相比贡献甚小。为进一步降本增效，激光转印、钢板印刷、电镀铜等新型金属化工艺正在产业化导入中。
4.铜电镀相比银包铜的优势
银包铜是为减少银浆使用量而延伸出来的工艺，利用铜代替部分银，采用化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，兼备银和铜的优点。银包铜技术能够使银耗量降低，但缺点是效率无法提升，且可能会出现新的问题。1）银与铜的熔点与硬度不同，在高温情形下会出现脱银、铜氧化提高电阻等现象，所包裹的银的均匀性降低；2）丝网印刷工艺中球粉颗粒需要具有足够的过网性，这就要求铜粉的直径小于15微米，加工成本大幅增加；3）组件的质量可靠性与工艺的性能测试还有待验证。
铜金属化电极被认为是突破丝印技术瓶颈，有助于改善载流子收集，或是太阳电池金属化终极技术。电镀铜从成本下降和效率提升上都具备较大开发潜力：
（1）成本上
金属铜导电性能好、成本低廉，是电池栅线金属化的理想材料。铜的电导率和密度和银都很接近，同时电阻显著低于银浆料，但是价格大约只有银的1/100；此外，银栅线的细化仍然存在物理极限，但铜栅线可以做到接近15微米的栅线宽度，更加节约浆料。
（2）效率上
电镀铜电性能更为优越，根据捷得宝官网，目前电镀铜相较于丝网印刷银浆可以提升电池片效率0.2%，公司预计未来可以提升0.5%以上。这主要是由于：相比于丝网印刷，电镀制备电极过程中，栅线宽度、高度更为可控，可以有效提高栅线的高宽比，减小栅线遮挡的阴影损耗；同时，金属铜电阻率显著低于印刷银浆（而非纯银），可以有效减小电极与PN结的接触电阻、电极本身的体电阻以及电池的串联电阻。
02
铜电镀工艺流程与设备及相关公司梳理
1.概述
铜电镀是电池片电极金属化环节中降低成本、提高效率的重要技术。
铜电镀工艺流程为：1）种子层制备：具体工艺为镀种子层，主要是增加铜镀层和透明导电薄膜之间的附着力，防止电极脱落；2）图形化：具体工艺包括喷涂感光胶层，曝光、显影，显现出在感光胶上的图形；3）电镀：这是金属化的一步，将电池片插在电解池中还原溶液中的铜离子为铜金属，完成铜的沉淀；4）后处理：主要包括去感光胶、刻蚀种子层，镀焊接层等流程，前者主要采用清洗机对残留在表面的感光胶进行处理，露出种子层，并刻蚀种子层；后者主要目的是通过电镀锡保护层，防止铜氧化，延长电池寿命。在铜电镀设备中，曝光和电镀设备为两大核心设备。
2.种子层制备，通常采用PVD设备
种子层的制备是为了改善铜金属电极和透明导电薄膜（TCO）之间的粘附性以及电性能，同时防止烧结后铜向硅内部的扩散。种子层厚度约为100nm。
种子层的制备材料：金属铜（Cu）、镍（Ni）、铜镍合金、钛（Ti）、钨（W）。所用材料需要具有不易氧化、低电阻率并与TCO膜层接触好、耐电解液腐蚀、可被刻烛工艺腐蚀的特性。其中，镍价格相对便宜，但铜具有更低的接触电阻，而钛和钨价格高经济效益不高。
种子层的制备方法：物理气相沉淀（PVD）和化学气相沉淀（CVD）、喷涂、印刷等方法。由于PVD方法技术门槛较低，因此目前PVD制备种子层为主流方法，其中主要采取溅镀技术溅射金属层。在制备过程中，种子层制备可与透明导电薄膜制备使用同一台PVD设备，或使用两台PVD设备，只需将靶材更换为金属铜。
此外，已有部分企业采取无种子层电镀方案。如迈为股份采用低铟含量的TCO工艺结合Sun Drive公司的铜电镀栅线（栅线宽度可达9μm，高度7μm），联合将低成本HJT电池的转换效率提高至25.94%。
3.图形化：核心环节之一，工艺成熟但路线不一
（1）图形化是铜电镀工艺中核心环节之一，包括喷涂感光胶层，曝光、显影
感光材料包括干膜材料、光刻胶、湿膜油墨。其精度均满足铜电镀工艺要求，材料的选取与使用的图形化工艺有关。
干膜：一种高分子材料，通过紫外线照射后产生一种聚合反应，形成一种稳定的物质附着于板面，达到阻挡电镀和蚀刻的功能。其优势在于提高电镀的均匀性，操作简单，但设备成本较高，工艺更为复杂。
湿膜：指对紫外线敏感，并能够通过紫外线固化的感光油墨。优势在于油墨的价格远低于干膜，能够满足光伏行业量产的需求；且所需设备数量少；所制备的铜栅线更窄，可控性更强。劣势在于残余油墨不太容易去除，易影响电池电流密度，目前也在不断改进中。
光刻胶：又称光致抗蚀剂，是指通过紫外线、电子束、离子束、X射线等照射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。根据显影原理可分为正性光刻胶和负性光刻胶，前者被曝光的区域溶于显影剂中，在蚀刻过程中光照区域被去除，留下光线未照到区域；后者则相反。
在传统掩膜工艺中，常采用湿膜+曝光显影结合，主流技术为喷墨打印、丝网印刷、喷印刻槽等。若采用前两者技术，可在喷涂感光材料的同时直接印刷出图形，工艺简单，减少曝光显影步骤的成本；缺点在于所生产的铜栅线具有上宽下窄的特点，降低光照效率。若采用丝网印刷工艺，与金属化丝印设备相同。
（2）曝光、显影环节主要是将图形转移至感光材料上
主流技术如下：1）普通掩膜光刻+显影；2）激光直写+显影；3）喷墨打印；4）激光开槽。其中，激光直写式光刻技术是目前光伏铜电镀领域最为主流的技术，掩膜光刻也有厂家在推进。
普通掩膜光刻技术：分为接近、接触式光刻、投影光刻。其中，投影式光刻技术是通过掩膜板，激光发射器发射一束光至镜面，再反射至掩膜板上，掩膜板将初始设计的图形转移至感光材料上，再进行铜电镀。该技术虽然能够生成比例更小、更精细的图像，但是成本过高，实际应用仍未落地。
激光直写技术：无需掩膜版，通过计算机控制的高精度光束将所涉及的图形投影至光刻胶基片表面，直接进行扫描曝光。该技术的精度满足铜电镀要求，且可节约掩膜版的成本。
激光开槽：节约曝光显影步骤的成本，技术壁垒较高，难以控制开槽宽度。开槽过窄可能会导致槽形状不佳，过宽会导致激光能量过强容易损伤电池表面，且对TCO薄膜损失严重，因此不适合HJT电池使用，但在TOPCon/IBC电池中能够应用。
（3）相关公司
图形化环节核心设备为曝光机，目前主要布局公司包括芯碁微装、苏大维格、太阳井、捷得宝等。芯碁微装凭借在泛半导体、PCB领域直写光刻技术积淀，正积极切入HJT铜电镀环节，提供LDI设备，苏大维格布局投影式掩膜光刻设备。此外，太阳井、捷得宝等为客户提供整线或相关设备。
4.电镀铜：核心环节之一，技术难点仍待突破
电镀也是铜电镀工艺中关键环节之一。电镀技术是利用电化学方法在导电固体表面沉积一层薄金属、合金或复合材料的过程,是一种特殊的电解过程。铜电镀设计方案包含要控制膜镀层厚度、镀层宽度、均匀性、药液配方，工艺要求高。
铜电镀的电解化学反应式为：1）阴极反应：Cu2++2e-→Cu，2H++2e-→H2；2）阳极反应：Cu-2e-→Cu2+，4OH-4e-→2H2O+O2。具体原理为：将镀铜的基体材料作为阴极，铜板作为阳极，同时放置在电镀液中，发生如上化学反应，阳极板生成的铜离子融入电镀液中，并在阴极的基体材料上形成铜镀层与氢气。
（1）电镀方式
电镀方式主要包括垂直升降式电镀、垂直连续电镀及水平电镀等。电镀原理相同，目前垂直电镀的工艺更为成熟，但是产能不足。水平电镀在垂直电镀基础上发展而来，其优势：1）适应尺寸范围宽，实现全部自动化作业，实现规模化大生产极为有利；2）工艺审查中不需要装夹位置，增加实用面积，节约原材料耗损；3）水平电镀采用计算机控制，可保证电路板镀层均一性；4）电镀槽清理、电镀液的更换添加实现自动化。但水平镀均匀性目前较差。
（2）相关公司
目前东威科技已实现8000片/小时的光伏垂直镀铜设备的研发；而罗博特科业界首创新型异质结电池铜电镀装备技术方案有别于上述现有技术方案，重点解决了目前生产中产能低、运营成本高等核心问题，已发往客户端验证。
03
发展现状
1.早期铜电镀以研发线和中试线为主，没有大规模量产
2015年日本Kaneka采用电镀铜的双面异质结电池效率达到25.1%，并计划利用该技术建立一条试生产线；2018年国电投建立了电镀铜中试线，2021年初效率达到24.5%；金石能源2021年推出了电镀铜HBC组件，组件效率达到23.3%，中试线效率最高超26%；2021年11月海源复材公告与捷得宝合作建设5GW电镀铜HJT产能，首条线规划投产600MW。
2.铜电镀处于导入初期，关注下游验证情况
2022年以来光伏电镀铜耗材借鉴PCB领域、设备借鉴半导体领域等均有所突破，电镀铜快速导入验证。
（1）耗材
以往多采用干膜+挂镀方式，但干膜成本较高，热压到电池片上后容易带来碎片率的提升，2022年8月以来掩膜突破采用湿膜（油墨）后产业化进程加速，油墨在PCB的领域应用较为成熟，通过改善线宽后在光伏领域得以应用。
（2）设备
图形化与金属化设备均有进展，如芯碁微装将激光直写光刻设备由半导体领域复制到光伏领域，迈为股份与Sun Drive合作研发无种子层直接电镀工艺等。
3.电镀铜目前处在产业化初期
电镀铜目前处在产业化初期，仍存在设备产能&环保&良率等问题，我们预计2023年行业进行较大规模中试，2024年有望导入量产。
（1）工艺流程长，良率待提升
相较丝网印刷，电镀铜流程包括种子层沉积、图形化、电镀、后处理等步骤，工序较为复杂，导致目前铜电镀良率较低，从而影响了生产成本。随着设备、耗材等产业链配套成熟，下游电池厂积极研发验证，我们认为2023年行业将进行较大规模中试，2024年有望导入量产。
（2）设备距离产业化仍有距离
虽然图形化和电镀工艺在集成电路和PCB板制造上已有非常成熟的应用，但光伏必须兼顾低成本和高效率，对设备提出了大产能、高稳定性、低成本等众多要求。总得来说，目前电镀环节设备量产产能仍然较低，影响整体产业化进程。
（3）环保方案较为复杂
在铜电镀工艺生产过程中，会产生干膜或油墨、电镀液等有机污染物，同时需要进行有机涂层材料、化学去除掩膜过程中的废水管理，且沉积抗蚀剂、曝光、抗蚀剂显影需在黄光洁净室内进行需要进行后续处理，对环保提出较高要求。
（4）工艺匹配尚待提升，技术尚未定型
铜电镀工艺整体解决方案工艺步骤较多，存在各环节之间设备与材料的匹配问题、以及前续和后续工艺之间的匹配问题。此外，每道工序目前都有较多技术路线可选，尚未形成统一。
04
市场测算
1.光伏行业景气度高涨，高效电池优势凸显
平价上网和“双碳”政策共驱光伏行业景气度高涨。2021年我国光伏新增装机量54.88GW，同比高增13.9%，其中，分布式新增29.28GW，占比53.4%。根据CPIA预测，2022-2025年，我国年均新增光伏装机将达到83-99GW，全球光伏年均新增装机将达232-286GW，光伏行业预计景气度持续。目前PERC技术效率提升瓶颈已现，对高效电池片需求提升。
TOPCon、HJT高效电池片技术路线逐渐成熟，且转换效率提升空间大，性价比优势逐渐显现，已逐步进入大规模产业化阶段，IBC（或HBC/TBC等）、钙钛矿（叠层）等技术也有望成为明日之星。
2.2026年光伏铜电镀设备预计达86亿元
目前电镀铜投资额约为1.5-2亿元。随着规模产业化，设备产线投资额目标有望降低到1-1.2亿元。目前图像化环节PVD投资额约为4000-5000万元/GW，曝光机设备约为5000万元、电镀环节电镀机5000万元/GW（2-3台），其他设备有印刷机、清洗机等。经过以下测算，预计2026年HJT铜电镀设备市场规模达到85.85亿元，其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27.47亿元和30.05亿元。
05
铜电镀相关公司
1.重点公司
（1）迈为股份：光伏异质结设备领军者，积极布局电镀铜工艺
HJT设备龙头，前瞻布局铜电镀技术。迈为股份为HJT整线设备龙头，积极布局电镀铜技术，2021年9月与澳大利亚Sun Drive合作使用无种子层直接铜电镀工艺实现了M6尺寸HJT电池片25.54%转换效率，2022年8月进一步提升至26.41%，创造了新的世界纪录，目前迈为自主研发图形化环节设备，与启威星等合作布局电镀环节设备，我们预计2023年进行中试，2024年有望正式对外提供整线。
1）已有的PVD技术可适用于种子层制备
HJT种子层和TCO薄膜沉积可使用同一台PVD设备（需要增加腔体数量）或直接增加一台PVD设备（靶材需更换为铜或铜合金等种子层材料），公司自主研发PVD镀膜设备的技术经验可延伸至HJT电镀铜工艺。
2）丝印图形化技术积累与类光刻具备协同性
迈为图形化技术积累丰富，丝印网板与掩膜版有一定相通性，①掩膜曝光vsLDI路线：掩膜曝光设备价值量仅为LDI设备的1/2甚至1/3，经济性优势突出，LDI设备不仅稳定性较差，激光还可能损伤HJT电池的钝化层。②油墨（湿膜）vs干膜：油墨已于2022年8-9月实现线宽突破，能够满足电镀铜对于栅线线宽的要求（
3）与启威星等合作电镀环节
垂直电镀产能有限且难以提升，因此迈为倾向于选择生产效率更高、产能更大的水平电镀方案，铜电镀的布局由迈为参股公司江苏启威星进行。启威星通过引进日本YAC的制绒清洗技术，为迈为HJT整线提供配套清洗制绒设备，具有多年湿法技术的积累和对HJT工艺需求的深刻理解。目前启威星电镀设备处于研发阶段，并已经有电池行业的客户在进行试用。
（2）太阳井：领跑异质结电镀铜整线设备，自主研发实力构筑技术护城河
科研实力夯实发展基石，吸引通威两轮投资。苏州太阳井新能源有限公司创立于2017年，致力于研发、生产异质结电池铜制程整套解决方案。公司由澳大利亚新南威尔士大学光伏专业海归博士团队带领，年研发投入额超千万元，掌握异质结太阳能电池领域多项核心技术,目前已申请国内外专利70余项，其中近30项专利已获得授权。受益于双碳政策，公司迎来快速发展期，先后获得光伏行业龙头企业通威股份的两轮战略投资。
开发低成本镀铜技术，降本增效优势明显。通过实现低成本图形化掩膜技术与TCO直接镀铜技术突破，公司成功开发出低成本铜制程异质结太阳能电池金属化技术，可显著降低生产成本、提升生产效率及良率，进而大幅提升产品的竞争力。在此技术的基础上，公司建成世界首条250MW级别量产生产线，目前正处于量产验证及组件扩产阶段，预计2024年前可实现产业大规模应用，届时电池效率可提升至24.8%。
（3）罗博特科：光伏自动化设备龙头，首创新型异质结电池铜电镀装备
光伏自动化设备龙头，积极布局TOPCon、HJT等方向。罗博特科自2011年成立以来深耕光伏自动化设备，突出的技术实力确保公司在薄片化趋势下的TOPcon市场中仍占据龙头地位并得到下游客户的广泛认可，公司客户包括天合光能、通威太阳能和SunPower等国内外知名的大型光伏厂商。同时公司也在HJT领域积极布局，2015年杭州赛昂成功实现铜电镀HJT量产化应用时，罗博特科便为其提供自动化设备，积累了相关技术经验。目前公司关于HJT技术路径的自动化技术和产品已迭代至第三代，处于行业领先水平。
完成新型异质结电池铜电镀装备交付，成功切入铜电镀业务领域。区别于传统的垂直升降式电镀、垂直连续电镀、水平电镀技术方案，公司独创了全新的量产型铜电镀方案，从源头上解决了目前生产中产能低、运营成本高等痛点，这种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法已在申请专利。目前公司提供的电镀铜方案主要是基于HJT路线，其在TOPCon方向上的延展性应用也在考虑范围内。公司已于2022年12月完成了业界首创新型异质结电池铜电镀装备交付，后续将与合作客户（传统玩家）一起完成设备的安装调试及工艺测试与优化工作，并将持续加快推进该业务领域的量产化进程。2023年1月公告与国家电投在铜栅线异质结电池VDI电镀解决方案达成战略合作。
（4）东威科技：PCB电镀设备龙头，光伏电镀铜领域成功突破
PCB电镀设备龙头，垂直连续电镀设备技术水平国际领先。公司产品包括PCB电镀专用设备（VCP、水平化铜、水平镀等），五金表面处理专用设备，以及面向新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备、真空溅射专用设备等。其中垂直连续电镀设备（VCP）为公司主要收入来源。垂直连续电镀设备技术水平国际领先，电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上处于行业领先水平。
积极拓展光伏电镀设备，实现客户突破。公司第二代光伏垂直连续硅片电镀设备于2022年初交付客户，经客户反馈均匀性、破片率等重要指标均达到要求，目前已完成客户验收。2022年12月，公司发布垂直连续电镀第三代设备，宣布电镀产能达8000片/小时，预计2023年上半年发货；2023年1月公告与国家电投及其子公司合作协议，将提供一台样机用于铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案的验证测试。
（5）捷得宝：光伏电池电镀铜先行者，整线设备积累深厚
光伏电池电镀铜先行者，团队技术背景卓越。捷得宝科技股份有限公司、苏州捷得宝机电设备有限公司分别成立于2012年、2015年，致力于光伏电池电镀铜解决方案，布局相关设备工艺专利超过20项。团队技术背景卓越，主要人员来自于应用材料，其中总经理单伶宝先生曾任应用材料事业部总经理、保利协鑫光电GCL光电事业部总裁。
自研油墨掩膜+水平镀，HJT整线设备积累深厚。公司自研图形化一体机和电镀一体机，水平电镀产能可达7500片/小时，可应用于HJT和TOPCon电池片，客户认可度较高。早在2018年，公司完成南昌国电投的120MWHJT电镀产线交钥匙工程。2021年，公司与海源复材签订协议，提供前期600MW设备，包括PECVD、电镀铜相关设备，制绒设备与国内厂商合作。
（6）芯綦微装：国内激光直写设备龙头，拟定增加码电镀铜应用
国内激光直写设备龙头，下游验证进展领先。公司主要产品为微纳级别直接成像设备与直写光刻设备，产品广泛应用于半导体、显示及PCB行业，市占率不断上升。公司直写光刻技术不断取得突破，已将应用于IC载板产业化生产的直写光刻设备线路层曝光精度（最小线宽）由8微米提升至6微米。根据公司定增预案，在新能源光伏领域，公司已经与下游知名电池片厂商进行了技术探讨。
拟定增加码电镀铜应用，设备研发进展加速。根据公司定增预案，公司预计投资总计3.18亿元建设现代化的直写光刻设备生产基地，推动直写光刻设备在新能源光伏等领域的应用。根据公司定增回复函，公司拟投入4200万元规划一条电镀铜中试实验线；截至2022年12月，公司已实现实验室条件下满足5微米以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15微米的铜栅线直写曝光方案，产能达到6000片/小时、对位精度±10微米，可以应用于HJT，并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造。
（7）苏大维格：依托光刻机先进制造能力，进军电镀铜图形化领域
苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商。通过自主研发光刻机，公司建立微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，目前已形成公共安全和新型印材、消费电子新材料、反光材料、高端智能装备四大事业群。根据公司2022年半年报，微纳光学产品贡献6.4亿元营业收入，占比73.2%；反光材料贡献2.3亿元营业收入，占比25.6%；设备贡献0.2亿元营业收入，占比0.3%。
依托光刻机先进制造能力，进军电镀铜图形化领域。公司成功开发多个系列覆盖纳米级和微米级的光刻机设备，设备精度满足光伏电镀铜要求。根据公司2021年年报，在光刻机关键器件方面，公司向上海微电子提供了其半导体领域投影式光刻机用的定位光栅部件，充分证明公司光刻机方面先进制造能力。根据公司2021年年报及2022年半年报，公司积极拓展光刻机设备在太阳能光伏电池铜电镀方案图形化方面的应用。
2.设备公司
3.电池片公司
HJT太阳能电池片布局铜电镀，海源复材、华晟、通威、爱旭、宝馨科技等公司为代表。
06
参考研报
1.申万宏源-电镀铜设备行业报告：打开锂电/光伏新应用，建议关注镀铜设备
2.广发证券-光伏设备行业六之电镀铜：无“银”时代，一“铜”开启
3.中金公司-机械行业追光深度系列02：从0到1，光伏电镀铜蓄势待发
4.中银国际-光伏设备行业2023年度策略：“降本”技术迭代为主旋律，关注铜电镀、钙钛矿
5.东吴证券-光伏设备行业深度报告：电镀铜即将开启产业化进程，从0到1设备商率先受益
6.上海证券-电力设备行业动态：电镀铜商业化应用有望加速
7.国泰君安-机械行业：关注钙钛矿、电镀铜新技术，看好风电和自动化
8.申万宏源-光伏电镀铜设备行业点评：图形化成核心突破点，电镀设备效率提升是关键
9.华西证券-光伏设备行业专题报告：光伏铜电镀，降本增效利器，市场向好趋势明确
10.开源证券-机械设备行业周报：电镀铜开启光伏降本新路线，设备厂商率先受益
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