芯片市场“抢单大潮”兴起!后期展望巨大!二大投资误区值得关注!

随着5G技术的发展,全球对芯片的需求迅速提升,一些下游的代工工厂订单爆满,包括全球芯片代工龙头台积电产能几乎满载,近期三星又投入80亿美元在中国的三星代工厂,作为国内来说,目前国内芯片领域中只有封测领域占有一席之地,那么封测领域的国产替代就成了市场焦点。而且随着华为、小米等国内应用端公司自发研制芯片的进程加剧,国内的芯片封测公司必将获得更近一步的发展。

但我们在投资封测领域的时候,也要避免几点常见的误区:

误区一:误认为封测公司属于高科技产业,其实只是“传统制造业”。

为什么这么说?封测公司也是大家熟知的代工厂,它们并不需要太高端的科技技术,只是把芯片封装测试一下,所以从本质上来说这些公司并没有什么太大的技术壁垒,只要成本控制地好,公司的盈利就会大大上去。现在国内封测厂的成本都是差不多的,$晶方科技(SH603005)$的股价已经涨上去了,后面的想象空间就很大。

误区二:误认为上游公司厉害,封测公司销售就会好,其实“量”才是优势。

我们看到国内4家芯片封测公司的客户对象(上游公司)的时候,他们的客户都很厉害。比如华天的客户有ST、华芝、Qorvo,通富微电的客户有AMD、联发科,晶方科技有Sony、海力士、BYD等等,你具体去比较这家公司,那家公司没有意义,Sony和华芝哪个好?不是这样来判断的。这个你要看“量”有多大。比如$长电科技(SH600584)$,它公司的优势就在于,它的客户量很大,而且覆盖国际、国内,全球前20的半导体公司有85%都是长电科技的客户,这个盈利点就比较大了。同样的晶方科技(603005),在高端芯片封装领域,市场占有率全球第二,今年3季度的净利润同比增长了70.76%.

机构参与方式:

那么对于封测领域,机构是怎么进去炒作的呢?我之前就说过机构参与的三种方式,其中“潜伏式”是很值得关注的,主要是在题材还没被完全炒热之前就提前介入了,剩下两种,这里因为篇幅关系,就不展开讲了,大家可以看看这篇文章《机构资金蓄力行为分析》,里面讲得很详细。除此之外,博尔量化大数据最近发现了市场陆续出现「资金块」的现象,机构资金之间的联系比之前更紧密,甚至会无视时间、空间的约束,这种机构集中交易的机构行为在这篇文章《2020年「量化突破年」》有详细描述,大家可以看看,我是很受启发的。

重点个股梳理

以下这些股票,大家可以用博尔系统去看,有的已经起来了,有的还趴在地上,到底谁好呢?任何题材股要成气候,就是整个板块得到自己的高端关注,那么必然有些个股是资金潜伏但股价尚未启动的,所以大家要盯住机构资金的变化,具体走势和资金的关系。

1. $大港股份(SZ002077)$,公司集成电路产业:包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司,主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务。

2. 晶方科技(603005)2018年7月25日晚间公告称,公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

3. 长电科技(600584),2017年9月29日晚间公告,公司拟非公开发行股票不超过271,968,800股(含271,968,800股),募集资金总额不超过455,000万元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

4. 海伦哲(300201),2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立 “深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

5. 兴森科技(002436),兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

6. 深南电路(002916),目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

最后,目前芯片股的炒作主要产业链里上、中游,随着「资金块」现象的加剧,芯片股的上游、中游、下游都可能会被轮番炒作,我会在之后也会从板块指数分析到个股,跟大家详细解说,记得关注我的动态。

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xumwam2019-12-14 10:36

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dreamadmin2019-12-14 08:11

现在国内封测厂的成本都是差不多的,$晶方科技(SH603005)$的股价已经涨上去了,后面的想象空间就很大。

既然普通的制造业,咋又很大想象空间呢