生益科技最新交流整理

时间:2019年8月15日星期四

地点:东莞

Part 1. 公司情况介绍 董秘

一、产能情况

1.2015年,特种CCL。总投资5.6亿,总产能12万张zhaoqing覆铜板,包括8万张PTFE和4万张碳氢,以及4万平米的粘结片。计划投产第一年达到50%,第二年80%,第三年满产(可行性分析做于2014年底)。根据2015年财务测算, 12年含两年的建设期,达产后销售收入预期为6.5亿元,具体的情况需要根据市场调整。

第一期覆铜板在6月份试产。这个项目是保密项目,不对外接待。

2.陕西生益(高新区二期项目,总投资40亿,其中募投资金7亿)

投产后年产近1000万张覆铜板和300万平米商品粘结片(包括老产区搬迁产能),投产第一年产能90%,第二年满产。在6月份试产。

3.募投项目(总投资21亿,募投资金9亿元),江西生益

一期年产1200万平米,2200万平米粘结片;二期1800万平米,3400万粘结片,合计年产3000万平米和5600万粘结片。现在正在加紧建设,10月试产,预期达产后销售收入32亿元。

4.生益电子

两期规划,总投资25亿,其中第一期13.85亿元,产能750万平方英尺,第二期1200万,合计1950万平方英尺。 筹备到生产要1.5年,明年下半年试产。满产预计收入4.8亿,利润预计1.8亿。

Part 2. 董事长 刘总Q&A

Q:对于生益电子的长期战略和未来定位如何考虑?

A: 生益电子是另一个非常长的故事,他曾经是中国印制线路板工业中最出色的。我们入股30%,大股东70%一直在变动。其中一段时期变成了美国TTM公司。在2008年金融危机期间,因为其现金为王的策略,在项目进行到第三年时,中断了生益电子东城的工厂,经历了五年没有到。后来我们与美国人进行讨论,要么全部收走,要么卖给我们。后来他们卖给了我们,当然资产买卖价格对我们非常有利。买下来后我们对生益电子的目标非常清晰,第一年必须工厂建成,第二年实现满产,第三年必须赚钱,第四年必须增加盈利,第五年必须让资产增加价值。五年下来,每一个目标都实现的非常出色。

生益电子虽然经历很多变动,很多优秀的人物离开了这家公司,但他的文化底蕴非常厚。一旦机制良好,在很短时间内公司就会崛起。今年五月华为披露了77位供应商,其中第九位,就是生益电子。事实上,生益电子已经连续三年拿到华为的最佳供应商荣誉。生益电子很多东西做的非常好,在行业内,技术水平是很高的。刚刚董秘跟大家介绍的生益电子东城厂区已经完全满产,同时也做了一些小的前面提到的投资。生益电子东城工厂也完全开满,用水量也用完了,土地使用也差不多了,但是它获取订单的能量非常大。前年开始,全国找地,考察了江西、湖北等地,最后选了吉安。吉安厂建成后,生益电子的接单能力和盈利能力将比现在有更大的增长。生益电子一贯以中高端产品为定位,这一条基本不会改变。

Q: 生益电子盈利较大,长期规划中会把生益电子放在什么位置?

A: 我们覆铜板做的太大,其实说心里话,我们非常想做线路板,因为线路板的投资效益要高很多。覆铜板的成本结构很清晰,玻璃布、树脂、铜箔,成本算出来,再算上市场价,毛利就出来了。所以覆铜板看起来没有技术含量,其实技术含量相当高。做好一块覆铜板,需要涉及到七个一级学科,很辛苦但看起来似乎没有技术含量。

而PCB涉及到在同一面积上的孔的数量、孔径大小、孔的深度以及线宽、线间距等一系列指标,技术门槛会淘汰一批厂商。后期竞争就会变少,溢价能力会提高。至于终端,随着技术数据要求的提高,厂商的选择性也会变少。比如今天做5G的某一块主板,很多PCB厂商没有能力做。PCB的毛利和投入产出比会更高。我想做PCB想了20年,但我们的覆铜板业务规模越做越大,就约不敢去做PCB 。深南是我们的大客户,如果我们去做一个和深南一样的PCB公司,后果会很严重。

所以后来我们一直没有进入PCB业务,直到5年前,从美国人收了生益电子,当时想法就是让生益电子重新辉煌。但是我们很犹豫,很想让生益电子独立上市。在PCB市场没有其他有这么好的资源却没上市的公司,。我们收生益电子的时候,是肖刚时代,当时讨论上市公司子公司可以分拆上市,但是发展到能上市的程度后,政策改了,不能单独上市。投资者不会同意我们把生益电子卖掉,减持到可以上市,因为他是一个不错的可以带来高回报的公司。其实剥离出去,生益电子可以得到更好的发展,成为一个行业内最高级别的公司。五年前收购生益电子时就有人质疑我战略改变了,收购生益电子是为了进入这个行业吗,其实不是,是不舍得看他破产,硬着头皮收购下来,但我们不会进入这个行业。我很希望生益电子发展好,能给生益科技带来很好的回报,也希望生益电子能够上市。希望等到政策的春天。

Q:今年上半年分季度覆铜板业务的业绩情况如何?

A: 一般,我们Q4和Q1是旺季。与圣诞节和春节有关,往年年底和第一季度是业绩较好的季度。但可能受中美贸易摩擦影响,去年Q3开始业绩下降,趋势一直延续到今年一季度二月份,三月才没有继续下降。二季度开始销售增长。在这种情况下,利润就一般,没有比预期的好一点,但也没有往下掉。二季度行业总体不好,手机、汽车不好,一直延续到现在;我们好是因为产品结构有多样性,调整了结构之后,业绩就还可以。另外,原材料占成本的比例很高,今年原材料价格在下降,原材料下降之后,我们的产品也在降价。(有个竞争对手上半年一直在涨价)所以Q1我们的量没有下降,营业额和利润有一点下降;Q2营业额略涨,利润涨了比较多,原因是市场环境变好,产品就不用降价,而原材料成本仍处于低位。

Q: 您对第三四季度以至于明年,传统业务(不包括通信)市场的需求和产品的价格变化有何看法?

A: 业内有争议。目前覆铜板的开工都还不错,订单多,大家都好起来了。但中美贸易争端还没有结果,可能会不断影响和冲击大家的信心。未来四季度本应是旺季,很多公司会下库存订单,但由于政治上并不明朗,市场情绪比较悲观,这种库存订单变少。从全球宏观来看,中美贸易争端、欧洲经济下行、最近阿根廷又出了这种事,情况似乎并不好。但行业的订单来看,情况在变好,我认为是5G的溢出效应。

今年3月,我们在CPCA大会上,请业内著名市调公司Prismark对今年行业前景做分析。他们给出的结论是全面不好,什么都不好。去年芯片很好、高速板很好。今年他认为两个都不好,只有5G好。所以他认为整个世界PCB工业只有中国是受益者,中国的地位也会受益。这个观点我同意。我看到的是,5G带来溢出效应,带来很多其他方面的需求,包括第一:订单增多,比如深南订单很满,更多的订单就会流出去,其他一些之前订单不太好的公司订单就会多一些;第二:对未来5G应用开发的预期。因此我对三季度很有信心。四季度乃至更远的时间,不好说,但趋势可能会持续一段时间。明年就不敢说了。

Q: 同行业扩产,产品价格会有什么趋势呢?

A: 当然还是要看需求。我不清楚别人为什么扩产,但我们的扩产是根据预测的增长率来保持目前的占有率。整个CCL行业,过去5年平均增长率在放慢,现在的这个战略期,全球会有30%多增长,下个战略期可能是25%。总量膨胀了,增速也放慢了。我们扩产是为了保持市占率,其他人扩产我就不清楚他扩产的市场在哪里了。

Q: 5G PCB的竞争很激烈,强势的甲方会不会让产品长期维持在一个水平上?国产替代方面未来的战略具体是如何?

A: 能做华为、中兴、诺基亚、爱立信、三星五家通信厂商的5G设备板的公司不多。国内做得好的也只有3家沪电、深南、生益,其他的供应商可能做一个方面。5G是个很大的概念,但大家关注的关键的只有这几家。PCB的厂家很多,能做好的不多,所以生益电子是有溢价能力的。这些大公司也在寻找能够完成订单的公司,所以目前的价格还不错。5G的需求刚起来,以后的需求会更多。不敢说很高的价格,但一定是合理的价格维持比较长的区间。除非新进来很多竞争者。这些板子有很多特殊的规定,所以能做好的不多。

我们现在不提进口替代这个说法,国际化下,供应链谁也离不开谁。如果美国人在某些产品上不卖给中国人,我们可以去替代。但如果美国人肯卖,公平交换会更好一些。美国人有优势,日本也有优势,他们是领先者,很多领域我们和他们有一些距离,现在还在追赶。对我们来说这是个机会,在这之前我们做,但没有人用。因为这个产品在设备成本里占比不大,但一旦出现问题,后果是灾难性的。所以在很长时间里,很多公司为了产品可靠性,不愿意去冒险。很长时间里,我们也一样,很多国产材料我们也不去冒险。设计员试都不愿意试,因为没必要冒这个风险。但现在我们也要考虑进口替代这件事了,这可能是大趋势。但现在还没有到进口替代或者全面替代的这一天,所以我们不用这个词。大概只有军工行业用这个词,我们是民用。

Q:生益如何走高端化路线?研发体系配置如何考虑?

以前生益科技的战略是“做大做强”,现在是“做强做大”。

我们不可能根据市场热点切换产品。比如我们研究PTFE的工程师已经研究了20年。因为我们很多年前就看到,这些特殊材料一定会用到。很多材料以前在军工、雷达上是大量使用的,问题只是用在哪里,什么时候中国企业开始用。

国外企业一直跟终端需求去学习。比如德国客户,告诉你下一代产品提升了询问是不是愿意一起开发,然后几个博士先讨论原理的可行性,如果说不清就先淘汰。

所以刚才说战略时,我们希望成为终端解决方案的提供者,不是只提供PCB,需要了解华为、中兴等要干什么。比如,无卤素板,去问PCB企业他会认为一点没有用都没有,其实只是一种阻燃剂的替换,但是终端需要。

PCB发展到现在,到了高频,Dk、Df值变化非常复杂,小数点后三位数对于终端有意义,因为对终端产品设计有意义。美国人很早就从intel那儿知道下一代的需求,我们很长一段时间内很痛苦,不知道客户的需求,一直处于劣势。

我们很多工程师是化学的,但是和终端需要电物理、信号等参数。现在我们很多工程师可以去讲课了,有个高频的工程师是学电子工程的,刚开始和化学的东西打交道很痛苦,后来做高频,现在简直是大拿。

比如有一块板子我们给5G用的,将来也可以给服务器用。这个板子我们在12年前就开发了,6年前就可以应用,但是没有需求,到今年大放异彩。

台湾有很强的设计、代工能力,美国有很多处理器是台湾人设计的,首先要找一个板,一旦设计完成后,这个板不能改。所以,你就理解我们是要做终端解决方案的替代者,PCB没有决策权,完全是终端说了算。

我们的工作方法:和终端客户研究所合作,再和我们技术路线部门匹配,如果和我们的预判技术路线吻合,就立项研发、转化成产品。

Q:国内FCCL技术水平为什么和日本厂商差距那么大?

软板这个领域,日本是绝对翘楚。3年前一个展会,他们展示FCCL未来产品的开发,我在这个行业也很久了,看了瞠目结舌。比如,他们开发了一个为老人服务的机械手,开发了一个软板,在每个软板上装了感应器,根据老人的疼痛反应进行改变;另外,床垫,会根据身体曲线和状态对床垫进行改变。日本确实很厉害,我们还没有想到这些需求。

我们国家在手机上有可能追上,其他领域可能差的很远。

Q:我们FCCL的进展?

现在好很多了,生益在市场上名气起来了。当时,主要是客户要求我们一起提供软板。我当时调研,没有厂商能把软板和软板都做好。确实管理模式很难。

做无胶的覆铜板两种方法,一个是滚压法,受制于膜材供应商,竞争激烈、毛利低;第二个是亚胺化技术,要自己,4.5亿试验线+1亿多投资才能做试验品,所以我们见了。全世界只有3个公司有这个技术,曾和新日铁(连压合的技术都没有给我们)合作,后来分手;LG当时要转让设备,我们花了一半的前就买了这条线和全部专利、工艺、品牌,LG卖的原因是手机不好,熬不下去,而且工厂在一个化工园区,场地腾出来可以做OLED显示液比较赚钱。这个事情谈成也有我的功劳,我说我们会让LG在软板领域名字一直留存下来,这是工业人的情怀,所以他们也很感动就卖给我们了。

@今日话题 $生益科技(SH600183)$ $沪电股份(SZ002463)$ $景旺电子(SH603228)$

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全部评论

行者自来也08-19 07:47

老板感觉好务实哦,

yutengnk08-19 07:40

海天一色92808-19 07:38

生益电子原来是ttm的分公司啊,有技术渊源的

弱水一瓢永聚焦点08-19 07:22

原来还是pcb呀…………另外这个老板有意思,不是爱吹牛

拜败08-19 06:27

谢谢