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长电科技，昨晚披露了2019年中报正式报告：
营业收入91.48亿，同比下降19.06%
净利润亏损2.59亿，去年同期盈利1086万
扣非净利润亏损4.23亿，去年同期亏损0.67亿
这报告，惨不忍睹哈，不过我认为影响不大，因为市场对半导体行业的预期很低，它跟消费白马不一样，是高预期，不及预期就会双杀；
一、
现在整个半导体行业处于低谷回升阶段：
1、首先上游芯片设计中报业绩已经体现，相关个股表现非常好，比如韦尔股份，圣邦股份，北京君正，博通集成等等；
2、然后中游芯片（晶圆）制造也改善了，比如台积电已经扭转了6个月以来的下滑趋势，下半年产能利用率将达到90%以上，这是好现象；
3、最后就会慢慢传导到芯片封测行业
二、
集成电路产业，属于技术密集型和资金密集型：
1、芯片设计，技术门槛高，毛利率高，市场给与的估值也高，属于轻资产行业；
2、芯片制造和芯片封测，技术和资金密集型，毛利率低，需要投入大量的资金，民营企业做不下去，靠国家扶持，属于重资产行业；
芯片设计公司小和多，我国还很薄弱，跟国外相比，相差很大；但是芯片制造和芯片封测，行业集中度非常高，都能排在全球前十，能用钱解决得问题，都不是问题哈；
比如芯片封测领域，有长电科技、通富微电等，打开十大股东去看看，都是国家基金的身影，长电科技第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，处于国际领先水平，2018年，长电科技全球市场份额13%，排名第三，第一名为日月光，市场份额为29.3%。
三、
集成电路封装和测试（封测）发展分为四个阶段：
1、插孔原件时代
2、表面贴装时代
3、面积阵列封装时代
4、高密度系统级封装时代
现在全球主流封测厂商，主要集中在第三代，第四代技术门槛很高的哈，比如SIP和3D封装技术，很多厂做不了，长电科技能做，高密度、高脚位、薄型化、小型化是5G时代的趋势；
从投资机会来了，还是有的，股价弹性方面肯定比芯片设计差，但是企业稳，不会有啥问题，大家仅供参考，谢谢大家！
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