$康特科技(CAMT)$ $Onto Innovation(ONTO)$ $科磊(KLAC)$
（1）HBM是英伟达GPU最大成本项，也是关键卡口项。
HBM是AI里面最值得关注的细分方向之一，占了英伟达GPU成本45-50%，是GPU最大的成本项。
（2）HBM封装和量测是其中的核心工艺环节，占有最高的价值量。
HBM会带来很多改变，bumping是其中最难的工艺环节之一。bumping的量测更是其中的重点。即需要知道每一个bumps的的情况，大小，以及精确程度等等。目的是为了提升整个HBM以及COWOS封装的良率。
（3）CAMT是HBM量测全球龙头，7月开始批量被加单。
CAMT是BUMPS量测的核心企业，细分领域全球龙头，下游全为全球头部客户，HBM就三家（海力士，三星，美光），再加上英特尔和台积电。其他的一些封测厂正在逐步进入中。
近期因为COWOS扩产疯狂加单。
8月29号，官网公布7月以来下半年在手是100套订单。
自2023年8月初以来，Camtek收到了约45套系统的订单，到目前为止，2023年下半年已收到约100套系统的订单。2023年8月29日- Camtek Ltd.(纳斯达克股票代码:CAMT;TASE: CAMT)今天宣布，自2023年8月初以来，该公司已收到约45套系统的订单，自2023年7月初以来，该公司已收到约100套系统的订单。这些系统将在2023年第四季度和2024年交付。8月份收到的订单中有30%是HBM和Chiplet应用程序，其余订单来自10多个不同客户的多个应用程序。这加强了管理层对2024年将是创纪录的一年的预期。Camtek的首席执行官Rafi Amit先生说:“我们对订单的数量和种类感到非常满意。Camtek具有独特的优势，可以从HBM和Chiplets以及其他几个细分市场的需求增长中受益。”
7月31号，2023Q2季报公布，2024年30%的收入来自于chiplet及HBM设备。2024年会是创历史纪律的一年。
7月13号，拿下42套系统订单，订单来自于头部的某HBM厂商（推测是海力士，三星，美光中的一家）。
管理层交流纪要点
1.60%收入来自于先进封装（COWOS，HBM等），40%收入来自于化合物半导体（碳化硅），功率器件CIS等。
2. 2023年收入超过3亿美金，2-3年内收入超过5亿美金。
3. 2023年Q1，HBM占收入10%。2024年，HBM占收入比例会超过30%。HBM业务未来12个月至少翻倍。收到订单到交付大概3个月时间。
4. 关于竞争壁垒？公司占据了最大的市场份额，核心壁垒在于公司产品良率高（这是最关键的），深度理解客户需求，跟客户绑定很深，公司设备嵌入到了生产流程中，会持续占据最大的市场份额。
5. 三星和海力士是大客户。平均单台机器90万-100万美金。因此7月份以来的100套系统，就是1亿美金订单。
6. 7月份公布的42套系统只是第一批大订单，后续HBM还有很多批量大订单。
7. 2024年内毛利率提升到50-52%。
8. 公司花了大量时间，在寻找值得关注的细分方向和团队，寻找潜在并购标的。
9. 当前的主要客户是台积电这样的foundry，或者三星海力士这样的IDM，未来会逐步扩散到封测厂。
10. fan-out是晶圆级封装的驱动力之一，核心动力是为了减少bumps的空间，fan-out更便宜，没有substrate，也功耗更低。
