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对PCB电路板及材料产业而言，高频、高速的设计导入已成必然，具有“低介电与(超)低传输损失介电材料”在未来众多5G应用中潜在庞大的市场商机。
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来源：膜链
撰文：Tini ； 编辑：melody
在5G应用中，按照主流方案，RRU 和天线将集成为 AAU（有源天线），频段上升将带来高频 PCB材料应用的增加。对于 PCB 加工企业，加工难度和工艺要求也将同时大幅增加。
5G基站天线采用 Massive MIMO 技术带来器件数量的大幅提升，相应地带来 PCB 使用面积的增加。
按照 5G 建设高峰期每年 280 万个基站的规模测算，射频前端高频 PCB 市场规模的峰值有望达到每年 288 亿元。假设 4G 及 5G 建设高峰期，宏基站年建造总量分别为 230 万和 280万个，那么我们预测 5G 仅仅在射频侧，PCB的市场规模可以达到 288 亿一年，5G时代高频 PCB 板及覆铜板的市场规模都将是 4G 的10倍以上。
频段上升将带来 AAU 高频材料的应用增加，未来可能改用普通材料和高频材料混压的 PCB 板，或者使用纯高频材料的 PCB 板。
不管5G技术未来究竟如何发展，对PCB电路板及材料产业而言，高频、高速的设计导入已成必然。
其中“介电损失（Df）”是目前无论高频基板材料厂商还是5G、IoT等使用的高频电路的设计者，越来越关注的重要参数。介电损失（Df）又称为损失正切（Loss Tangent），是信号中已经漏失到绝缘板材中的能量对尚存在线中能量的比值。
由于信号传输与Dk的平方根成反比，因此降低板材的Dk可以有效提高信号传输速率，间接可以提升特性阻抗，而Df值的降低可减少信号在基材中的损失，保持较佳的信号完整性。
综观来看，具有“低介电与(超)低传输损失介电材料”在未来众多5G应用中潜在庞大的市场商机。
◤ 杜邦
Dupont是传统软板的大厂，公司车载用高耐温与高频软板，强调全PI系软板可以耐225℃高温，适合用于车载上面，另外也有以PTFE作为接着层的TK系列，适用于高频软板。
另外，公司还拥有全新RTR无电极电镀制程，利用开发的接着促进剂（Adhesion Promoter）成功地在不同种类PI薄膜的表面上附着铜箔，该制程也可以适用在3D-shape的线路制程。
◤ SKC KOLON PI
SKC KOLON PI曾透露，公司将在今年推出相应的高频PI产品，以配合客户和市场的需求，高频PI产品型号名称为FS。
来源：SKC KOLON PI
公司的开发计划会分两个阶段，第一阶段在2019年上半年，在这段时间里，公司将努力完成高频PI的产品开发，主要攻克Df性能，生产出低吸湿率、优秀的Low Df 性能的高频PI产品。而第二阶段是在2019年下半年之内，主要完成对Dk的性能进一步升级，进一步完善FS高频PI的整体性能。
而根据更新信息，SKPI目前第一代的高频PI产品已经提前开发完成了。
◤ 日本三菱瓦斯
三菱瓦斯1980年研制成功一种热固型树脂——BT树脂。公司主要是通过调整BT/Epoxy树脂的比例，搭配不同的填充物来控制所需要的介电特性。
◤ 日本TAIYO
日本TAIYO是防焊绿漆/油墨的一线大厂，除了聚焦油墨产品外，公司今年还发表了一款可以应用在5G高频技术的超低损耗树脂材料。
来源：日本TAIYO
该材料在10GHz频率下（Dk=3.0/Df=0.0015）具有与PTFE（Dk=3.0/Df=0.001）相近的介电特性，与HVLP铜箔的接着强度~0.6kN/m有良好的加工性。
◤ 日本利昌工业
日本利昌工业主要是提供不同特性与用途的积层板（Copper Clad Lamination；CCL），公司材料机能走向主要针对导热诉求。
公司研发生产了一款低传送损失基板材料——CS-3379M。
来源：利昌工业
该材料具有与PTFE相近的介电特性（Dk=3.2/Df=0.0015@10GHz）、低吸湿性、优异的热传导性（0.6W/m.k）与加工性，并且价格号称只有PTFE的一半。更重要的是，在80GHz的Dk/Df为3.35/0.0024，因此很有竞争性。
除了上述材料外，低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化步伐也正在迈进。
2018年，可乐丽LCP薄膜的生产能力为年产100万平方米，但因为无法满足市场需求，因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示，根据未来的需求趋势，还在考虑建设一个新工厂。
可乐丽的LCP薄膜“Bexter”的相对介电常数为2.9ε，介电损耗角正切为0.002低于玻璃环氧树脂等典型的基板材料。
住友化学计划以LCP开拓适用于5G通讯的智能型手机、基地台相关的多层软性印刷电路板(FPC)、硬性基板等市场。
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