半导体设备：已处于周期上行时期
半导体设备持续看好的主要依据是：
5G已带动先进制程工艺设备需求爆发，并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据，拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求。
2019年三季度开始，国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期。
优质国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率。
半导体设备行业规模中枢从300亿抬升到500-600亿美元，占到集成电路行业规模的13%-14%。据SEMI统计，2018年全球半导体设备市场规模645亿美元，同比增长38%。SEMI预计2019年全球半导体设备市场规模达到527亿美元，同比下滑18%，但2020年全球半导体设备市场规模有望恢复两位数增长。
近年来市场增量主要来自中国大陆地区、中国台湾地区等，预计到2019年和2020年，中国大陆地区、中国台湾地区与韩国成为全球三大半导体设备市场，合计占到全球总市场规模的 2/3。
5G已成为拉动半导体设备的核心动力
5G实现物物互联，物联网、工业互联网等的发展将拉动数据存储需求。5G在低延时和传输速度上的优势，使得机器设备产生数据的时代已经到来，具体表现形式包括，一方面是类似三一重工5G远程操作挖掘机，另一方面是物联网、工业互联网等。
5G时代将出现万亿设备相互链接，数据的产生将从4G时代的人走向物体，形成的海量数据不仅在处理上拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容量提出更多需求，存储芯片也因此面临新的挑战。据sohu及IDC，2016年，全球联网终端数量为148.66亿台。伴随着5G、物联网、人工智能等技术发展，2020年全球接入网络的终端数将超过300亿台，年复合增长率达到20.2%。
半导体测试细分为：SOC测试，RF测试、Memory IC测试和Analog IC测试。其中SOC测试占到ATE的64%，Memory IC和RF测试设备各占15-20%。2018年全球半导体测试设备市场规模约为55-60亿美元，按64%的比例推算，SOC测试设备市场规模估计为36亿美元。
尽管精测电子、长川科技、北京华峰测控、北京冠中集创、金海通等实现部分测试设备或分选机的
国产化突破，但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备等领域，而SOC和Memory芯片测试设备仍主要依赖于美国泰瑞达和日本爱德万等进口品牌。精测电子、长川科技、北京冠中集创等布局的数字测试设备急需市场培育。
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