大国崛起之重器:芯片行业投资逻辑,产业链及细分龙头

发布于: 修改于: 雪球转发:215回复:86喜欢:984

芯片已经超过原油,成为我国第一进口商品大类。

据海关数据显示,2018年芯片进口总额达到3,120.58亿美元,同比上年增长19.8%,创下历史记录。

2018年4月,美国商务部对中兴通讯进行制裁,一家大型企业立刻陷入生存危机。

我国芯片的自给率严重不足,2018年仅达到15%。

国内消费电子厂商,除了华为,其他都是组装厂,大部分的利润被国外芯片供应商拿走,美日韩掌握集成电路的尖端技术,长期将我国视作产品倾销地、原材料和劳动力输出国。

芯片作为高端工业的核心产品,不能自主可控就会受制于人,想要避免中等收入陷阱,发展芯片产业是重中之重。

早在2006年,国家就提出核高基项目计划,即核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的国产替代。

2014年,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等发起,设立集成电路产业基金,主投IC设计和晶圆加工企业。2019年,大基金第二期成立,开始扶持半导体设备和材料等支持性产业。

一、投资逻辑

集成电路产业链包括IC设计、晶圆加工、封装测试,每个环节的投资逻辑有所不同。

1、 IC设计

试错成本高:大部分IC设计企业没有自己的晶圆加工厂,属于知识密集型、轻资产行业。制程越短,产品的流片成本一般越高,动辄上亿的试错成本,注定了这是一个很烧钱的行业。比如低至7nm级别的芯片,只有三星、华为、英特尔高通这样的巨头能玩得起。

业绩爆发力强:类似创新药的投资逻辑,芯片研发阶段需要大量资本投入,一旦量产,业绩便具有很强的爆发力,呈现非线性增长,对于IC设计企业的投资,具有高风险高收益的特点。

淡化财务指标:投资芯片企业,不宜过分看重财务指标,A股芯片设计公司,财务指标大多很难看,这个属正常现象。对于美国、日韩和中国台湾来说,芯片设计是一个成熟的行业,但在中国大陆仍处于萌芽期,所以对IC投资来说,技术壁垒、行业地位、市占率和产业趋势,比目前的财务指标更重要

强者恒强:由于高研发费用和边际成本递减的特点,行业最终易发展成寡头格局,比如CPU是英特尔AMD双雄争霸,存储芯片被三星、SK海力士、美光几家巨头瓜分。

生态化:IC设计企业必须融入整个IT生态圈,才能继续生存。华为被西方主导的主流IT生态圈所排斥,所以不得不自建生态,产业链的很多环节将会陆续开始国产替代,这将带来很多机会。

摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律由英特尔创始人Gordon Moore提出,芯片巨头之间竞争极其激烈,产品更新换代很快,稍慢一步,产品就会大幅折价。

2、 晶圆加工

晶圆代工企业2019年三季度营收排名(百万美元)

重资产:资金投入很大,一条生产线动辄上百亿,每年都会计提高额折旧,一般人玩不起,容易形成寡头。

运营难度大:产能调整不容易,如果扩张太快,可能会导致产能利用率低,如果太保守又会导致订单吃不下。

议价能力强:芯片代工不同于传统制造业,目前卖方有较强的议价能力,IC设计厂商往往需要排队预约。

规模经济:边际生产成本递减,规模越大平均成本越低。

产业转移:发生过两次迁移,第一次由北美转移到日本,第二次由日本转移到中国台湾和韩国,目前正在发生第三次迁移,即由中国台湾和韩国向中国大陆迁移。

3、 封测

属于劳动与资本密集型产业,技术壁垒不如IC设计。

我国在IC设计和制造领域,和国际一流大厂有较大差距,但是在封测领域的技术代差要小很多。

我国封测市占率已经位于世界前三,并且发展速度很快。

受益于本土IC设计和制造企业的崛起,封测企业将迎来明显的业绩改善。

二、芯片产业链

数据来源:Wind资讯

三、细分龙头名单

MEMS:汉威科技、耐威科技、华灿光电

指纹识别芯片:汇顶科技

射频前端芯片:卓胜微

视频解码芯片:富瀚微全志科技国科微

功率半导体:闻泰科技苏州固锝扬杰科技捷捷微电士兰微华微电子台基股份

电源管理芯片:上海贝岭韦尔股份圣邦股份全志科技富满电子智光电气

图形处理器:景嘉微

单片机:乐鑫科技中颖电子

红外传感:睿创微纳高德红外大立科技森霸传感

CPU:北京君正全志科技、欧比特

晶圆加工:中芯国际华虹半导体

封装:长电科技华天科技通富微电晶方科技

IC分销:润欣科技深圳华强力源信息英唐智控

封装材料:上海新阳康强电子、丹邦科技

半导体检测:苏试试验、精测电子

洁净室:新纶科技、亚翔集成

设备:中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技

智能控制器:和而泰、拓邦股份

打印耗材:鼎龙股份、纳思达

半导体材料:三安光电、耐威科技、云南锗业

溅射靶材:江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

电子特种气体:雅克科技、凯美特气

光刻胶:安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份

印制电路板:博敏电子、中京电子、明阳电路、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技

印制电路板油墨:容大感光、广信材料

柔性电路板:弘信电子、东山精密

覆铜板:生益科技、华正新材

mlcc:火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子

电极箔:东阳光、海星股份

继电器:宏发股份

电容:宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子

电感:麦捷科技、顺络电子

电子焊接设备:快克股份、劲拓股份

交换机:星网锐捷

光通信:光迅科技、中际旭创、天孚通信

#芯片股爆发大涨# @今日话题 @雪球征文@雪球达人秀 $中芯国际(00981)$ $长电科技(SH600584)$ $高通(QCOM)$

全部讨论