old school的年轻投资者 微信公众号“招股研究社”晶圆制造设备半导体设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。前道工艺对应的晶圆制造中的七大步骤分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光。此外还有金属化...