之前指数维持箱体震荡已经连续两周了，这周是第三周，今日上午探底之后，券商一支穿云箭终于也不再是骗炮了。
这周前三天应该依然比较安全，虽然上午砸出了新低，不过只要收回来，就依然是箱体，可以按照箱体的高点卖，低点买继续震荡高抛低吸。
从日线的角度来看，只要无法形成30分钟三买突破底部箱体中枢，那么这波反弹到周三也就差不多了，所以周三如果走势趋弱无法突破的话，及时减仓就是。
这波日线碰触到30日均线的时候，是一个变盘点。在日线碰触30日均线之前，都还算安全。
今天全天几乎没什么操作，天玑科技，$天康生物(SZ002100)$和st小鸡都做了一个T，猪肉整体而言感觉调整的差不多了。可能还需要横一横，但是个人认为不会有太大的下杀深度了。
今天老朋友$飞凯材料(SZ300398)$涨停了，复制一段关于光刻胶和CMP的研报，感兴趣的朋友可以看看。
光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。受紫外光曝光后，光刻胶在显影液中溶解度会发生变化，从液态变为固态。光刻胶依据曝光波长可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4个种类。 主要国外厂商：JSR，住友化学，国内厂商：Nata。2014年全球半导体光刻胶的市场需求为13.7亿美元，我国的半导体光刻胶市场需求为15.41亿元。目前半导体光刻胶的技术和市场基本被日美企业所垄断，我国整体技术落后国外2-3代，自给率不足10%，高端品种几乎完全依赖进口。
对应标的：飞凯材料；万润股份（生产的光刻胶等产品应用于半导体领域）南大光电；强力新材；
抛光材料：
抛光材料是指半导体基片化学机械（CMP）抛光过程中所用的材料。主要包括抛光垫与抛光液。抛光垫与抛光液的物理化学性能均对抛光质量有着重要影响。化学机械（CMP）抛光是一种移除工艺技术，结合化学反应和机械研磨去除沉积，使晶圆表面更平滑和平坦，也是是目前唯一能实现全局平面化的方法。半导体抛光材料技术壁垒高，市场集中度极高，高端产品主要被日美企业垄断。近年来，我国的抛光材料领域也发展迅速，2015年的抛光材料市场需求已达到18.14 亿元，安吉微电子生产的铜/铜阻挡层抛光液已进入国内外12英寸芯片生产线使用。
对应标的：$鼎龙股份(SZ300054)$(同样也是下一部分进口替代的重要标的，下一部分不再提起。重点关注)，公司自2013年即开始研究CMP抛光垫，近日终获客户的验证通过，抛光垫在国内有二十多亿市场规模，随着国内芯片厂的投建，需求将快速增长。如公司抛光垫产品顺利进入其它下游用户体系，贡献利润将加速提升，有望再造一个鼎龙。在集成电路领域，除了抛光垫以外，公司通用耗材芯片逐步从喷墨芯片向激光芯片转变，也将贡献重要的利润增量。17年12月公司一款抛光垫产品通过客户认证，全资子公司鼎汇微电子进入客户供应商体系，标志着公司CMP抛光垫取得重要突破。今年1月，公司与成都时代立夫科技有限公司及其现有股东天通股份等签署股权转让协议，本次股权收购交易完成后，公司将持有时代立夫69.28％的股权。公司将在抛光垫产品的技术研发与客户资源整合等方面，与时代立夫展开深入合作，协同效应有望凸显。
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