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要回答标题的问题，
我们需要先回顾一下40年前的芯片战争，
日本是如何输掉国运的？
1986年，英特尔（intel）游走在破产边缘，为了生存，英特尔一口气裁掉了三分之一的员工。
这也是英特尔上市以来头一次出现亏损。亏损的原因，是他们的主营业务被日本企业压得喘不过气，撑不了多久了。
英特尔的管理层开了一个会，大家半开玩笑地讨论了好几次——英特尔该如何体面地破产。
有一位经理甚至说：“也许明天早上你就会在报纸上看到头版消息，日本人一掷千金，买下了濒临倒闭的英特尔！”
80年代，整个硅谷都陷入了英特尔一样的困境：AMD净利润锐减2/3，National半导体从盈利5000万变成亏损1100万，接近8成的美国存储芯片企业破产 。
他们生意惨淡的原因就是日本企业的挤压。
最让美国人生气的是，让他们陷入窘境的日本半导体企业，恰恰是他们自己一手扶起来的。
1
当1945年8月30日，当麦克阿瑟叼着大烟斗走下飞机时，他看到的是一个百废待兴的日本。
战争中日本的工厂被美国人炸成了废墟，长期工业革命的成果毁于战争，日本人窘迫得连一个自己的电灯泡都造不出来。
原本，美国人并不想扶植日本工业复兴，但是1950年，朝鲜战争爆发，日本成了美国的战时的后勤基地，为了支援前线的美军，美国人一手帮助恢复了日本的工业。
即使在朝鲜战争结束后，因为需要压制苏联，美国想把日本打造成对抗社会主义的桥头堡。
于是，美国主动向日本转让了数百项技术，从晶体管到黑白电视机到录音机，应有尽有。
1952年索尼创始人盛田昭夫亲自带队跑到美国，花了2.5万美元从贝尔实验室买到了晶体管技术带回日本。
美国贝尔实验室发明的晶体管
回国后索尼经过2年的技术攻关，成功制造出了日本第一台晶体管收音机TR-55。
以前的收音机都是又大又笨重，索尼生产的这种晶体管收音机小巧便携，迅速占领了日本市场。
当时日本虽然技术上与美国有不小的差距，但日本战后的婴儿潮一代，给日本提供了大量的廉价劳动力。
当美国电子厂的工人月薪能拿到380美元时，东京电子厂的工人月薪才不到30美元。
人口红利加上美国技术扶植，日本一夜之间诞生了一大批做电子产品的企业，东芝、三菱、松下、索尼、NEC、夏普等等等等。
日本制造开始在国际上高歌猛进。
一开始，美国人看到了日本企业的追赶，但是他们知道，晶体管技术只是过渡技术，集成电路才是未来，并没有特别在意日本人的追赶，一如既往地把技术全盘转让给日本。
果然，1958年9月12日，美国德州仪器公司工程师“杰克.基尔比”发明了世界上第一颗集成电路IC芯片，数字时代来临。
日本的半导体企业一下子被落下了整整一代。
1964年，美国德州仪器公司带头杀入日本市场。为了保护自己尚显稚嫩的芯片产业，日本人采取了我们很熟悉的“市场换技术”策略。
日本人提出了极为苛刻的条件：德州仪器必须在三年内向日本公开相关技术，并且市场占有率不得超过10%。
德州仪器为了进入日本市场同意了，德州仪器和索尼成立合资公司，双方各自占有50%的股份。
通过严苛的保护政策，日本政府在引进核心技术的同时，还保护了本土企业的发展。
图：成立合资公司时纽约时报的报道
然而引进了德州仪器的技术后，日本人绝望地发现，日本跟美国人的技术差距还有10年以上。
当时美国最强的科技公司“蓝色巨人”IBM，曝光了一份名为“未来系统计划（Future system Project）”的内部文件：IBM计划在1980年之前向市场推出容量为1M的DRAM存储芯片。
而日本当时，只能生产容量1KB的芯片，容量大小跟IBM根本不是一个数量级。IBM的这份文件深深地刺激了日本。
日本人想要超越美国，必须采取非常手段！
1976-1979年，日本由政府牵头发起“VLSI联合研发计划”，东芝、三菱、日立、富士通、日本电气（NEC）这些大企业集中了自己的优势资源攻克技术难题，集中力量办大事。
日本政府砸了720亿日元全力支持，日本的研究所和大学负责技术攻关，相关企业负责研发和市场应用。
各界力量被整合的日本人，发挥出了惊人的效率。
联合研发计划实施仅仅4年后，日本就取得了1200余项专利，商业秘密申请数达347件，所有参与计划的日本企业都可以共享这些“战果”。
在以前，制造芯片的核心设备光刻机，日本需要从美欧进口，但日本的佳能、尼康很快后来居上，技术水平直逼国际巨头荷兰ASML。
那时候日本芯片产业可谓一日千里，一座座现代化的先进晶圆厂在“硅岛”拔地而起，生产线日夜运转。
兵精粮足的日本芯片业，开始向美国发起全面进攻！
图：九州岛被誉为日本“硅岛”，这里有三菱、东芝、日立等知名企业
日本制造以前在美国是“廉价”、“低质量”的代名词，美国人普遍觉得“美国制造”比日本制造品质更优。
然而，到了80年代，情况就出现了反转。
有一次，美国的惠普公司跑到市场上公开招标，采购DRAM存储芯片。
日本派出了日立、NEC、富士通参与竞标，美国则派出了英特尔、德州仪器、莫斯泰克。
让美国人吃惊的是，美国最好的芯片企业不合格率，居然是日本最差企业的6倍！更要命的是，日本芯片不仅性能出众，报价还比美国低10%。
这场日美顶尖芯片企业狭路相逢的“3V3团战”，最终以日本完胜而告终。
图：80年代关于日美半导体战争的特别报道
丢掉了惠普的大单，美国芯片企业如梦初醒，英特尔前CEO格鲁夫专门派人飞往日本“侦查敌情”。
他的情报人员回来以后告诉他：有一家日本芯片企业，专门买下了一整栋大楼用于DRAM存储芯片的研发，第一层楼的员工研发16KB容量；第二层楼的人研发64KB；而第3层楼的人研发256KB。他们在用最极限的效率进行技术迭代，同时研发目前主流的技术和未来的新技术。
这种集中力量的方式，让硅谷习惯了单打独斗的企业感到了危机。
图：英特尔前任CEO安迪·格鲁夫
1980年，日本DRAM存储芯片仅有30%市场份额，而美国是60%。然而短短5年后，日本就占领了全球DRAM存储芯片市场的半壁江山，把美国人远远地甩在了身后。
在日本廉价芯片的疯狂进攻下，英特尔濒临倒闭，裁员1/3，被迫退出存储芯片市场，转型发展CPU；镁光裁员50%以上，堪称奄奄一息。
一片阴云笼罩在硅谷上空，压得人喘不过气。
憋了很多年的日本人终于扬眉吐气。索尼创始人盛田昭夫找到了日本右翼政客石原慎太郎，双方一起写了一本畅销书，名字就叫《日本可以说不》。
被美国堵在泉水虐了这么多年，现在成功反杀了，真爽。
但是日本人得意忘形得太早了。
2.
硅谷惨遭日本企业血洗后，美国人也开始反击。
幸免于难的最后几家美国芯片公司，暂时搁置了各自的利益分歧，成立了美国半导体行业协会SIA（semiconductor industry association）。
这是举国体制和举国体制的对决。
SIA游说了国会议员，让美国政府给芯片业减税，把这些硅谷科技巨头的所得税税率从49%降至28%，还鼓励养老金进入芯片业风险投资。
增强自己优势的同时，也要给对手使绊子，SIA用了多年后依然屡试不爽的杀招——状告日本芯片企业威胁美国国家安全！(华为也受到了这样的对待)
SIA买通媒体在舆论上造势，渲染日本科技威胁论，引导民间的反日情绪。
接着，SIA用“军事威胁”为借口游说国会：如果硅谷芯片业全军覆没，那么很快美国的军用芯片订单也不得不全部交给日本处理。日本企业在这一领域的全面领先，将严重威胁美国国家安全！（华为和抖音都尝试过美国这招了）
1987年6月30日，以邓肯·亨特为首的5名美国国会议员，扛着几把大铁锤，站在美国国会山台阶上。直播砸东芝收音机，给SIA的“日本威胁论”站台。（现在美国天天挂在嘴上的变成中国威胁论）
与此同时，美国政府动用法律手段，一手制造了东芝事件，抓了东芝的高管，处罚东芝（东芝高管被抓捕）。（华为孟晚舟也被抓）
除了东芝事件，当时还发生了著名的“IBM间谍案”：FBI特工伪装成了IBM工程师钓鱼执法。
FBI假扮IBM员工，故意把IBM公司的27卷绝密设计资料中的10卷发给了日立公司高级工程师林贤治。林贤治很快上当，表示还想要换取更多资料，FBI马上拿到证据并公之于众，称“日本企业窃取美国技术”。（这样的招术同样用在了华为的身上，说华为窃取美国技术，但华为老总任正非说，我的技术你美国都没有，我到哪儿去窃取！美国说：我说你窃取你就窃取了，哪怕我没有这项技术，哈哈哈~）
这次钓鱼执法极为成功，日立和三菱被美国法律整得元气大伤，赔了一大笔钱不说，还要接受和中兴事件类似的屈辱条件：允许美方派人到企业来常驻监督，看看你有没有违规。（这招同样用在中兴通迅身上）
再加上美国政府趁势对日本挥舞的“301调查”大棒，1986年初，美国裁定日本DRAM存储芯片存在倾销，要征收100%的反倾销重税。
1986年9月份，在美国的压迫下，日本被迫跟美国签了一个不平等协议——《美日半导体协议》。
（1）日本必须停止在美国以及全球市场上倾销，而且要根据美方核算成本以“公平”的价格出售芯片；
（2）日本全面放开芯片市场，而且必须让美国企业获得20%以上的份额；
（3）如果日本遵守协议，美国将放弃301调查。
图：美日签订半导体协议
美国和日本前后好几轮半导体协议和惩罚性关税下来，日本半导体企业的增长势头为之一顿。
然而，美国自己的企业太不给力了，即使日本的企业已经断了一手一脚，日本的半导体产业对美国还是具有巨大的优势。
图：从当时市场份额来看，美国的三板斧作用并不明显
在1987-1993年，全世界半导体Top10的企业名单中，日本企业的排名虽然有所下滑，美国英特尔、摩托罗拉等企业逐渐崛起，但还没有出现决定性的逆转。
真正的逆转发生在1993年。
那一年，全球10大半导体企业，一改日本和美国霸榜的惯例，出现了一家韩国公司。
韩国三星上榜了。
让日本人始料未及的是，三星最终成了美国人干掉日本芯片企业的一支奇兵。
3
三星的崛起不是偶然的，他本身就是美国扶起来的，就像当年扶日本一样。
1983年，三星刚建立半导体工厂的时候，简直是要啥啥没有，而此时的美国，正在储存芯片行业被日本胖揍。
美国的人力成本无法与日本相比，他需要一个同样人力成本低廉的东亚国家，帮他狙击日本。
同为美国殖民地的韩国是最佳选择，于是，美国给三星提供了20亿美元的资金支持。
同时，在美国的支持下，三星在美国硅谷成立了一家研发团队，并雇佣了5名韩裔美籍工程师博士，外加300多名美国工程师。
美国像当年给日本输血一样，马力全开给三星输血，美国工程师不止给三星提供技术支持，供应商和市场分析，美国也帮忙解决。
在美国的帮助下，韩国仅仅用了3年时间，就一口气掌握了16K到256K DRAM的关键技术。
但是这仅仅只是一个开始，一直到1986年，三星在闪存半导体方面依然是菜鸡，只能在低端市场混一混。
那时日本才是半导体的龙头，光跟美国学是不够的。
为了学到日本的先进技术。韩国主动邀请日本事业部部长西川刚拜访三星。
在交流的时候，三星疯狂和东芝套近乎，又是美女表演，又是立碑纪念。
作为回礼，东芝也反过来邀请三星参观自己的生产线。他们让三星看到了东芝当时技术最好的分工厂。
先进的生产线看得三星代表团眼花缭乱，但自己想拥有这样的生产线，没有十几年的功底是很难实现的。
三星可等不起十年，他们直接选择了最简单粗暴的手法——挖人挖设备。
获得了东芝生产线的三星在闪存半导体领域开始壮大。1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16M DRAM内存芯片的企业。
面对三星的追赶，日本有些着急，日本企业开始以三星成本的一半，低价抛售内存芯片，跟三星打价格战。
双方价格战一开打，芯片价格直接跳水，美国企业也扛不住了。
于是，美国对日本和三星同时发起了反倾销诉讼。
然而，美国对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%！
美国这不是在反击，而是拉偏架和韩国一起挤兑日本。
在美日韩三家的商战打得如火如荼的同时，90年代初期，日本泡沫经济崩盘了，日本企业就差了这么一口气，再也无力抵抗。
韩国抓住机会痛打落水狗，三星直接开出了三倍的工资，再加上豪车、秘书、司机，趁着日本经济不景气疯狂挖日本企业的人才。
日本人终于撑不下去了。
1992年，三星首次领先日本，率先推出世界第一个64M DRAM产品。
1993年，东芝储存半导体生产量被三星超越，从储存半导体第一的位置跌落。
1996年，三星开发出世界第一个1GB DRAM。
20世纪90年代末，韩国只靠着一家如日中天的三星，就在内存半导体领域战胜了整个日本。
1999年，日本将仅剩的日立、三菱机电、NEC三家公司的储存芯片业务整合到一起，组成了尔必达公司，联合对抗韩国。
这是日本半导体最后的希望了。
但是现在优势已经不在日本这边了，芯片产业出现了新的趋势，研发底层IP，设计，制造三者已经分开了，日本企业没能跟上这个趋势。与此同时，美国企业都选择跟韩国合作，把日本孤立起来。
尔必达的成立，不过是最后的负隅顽抗。日本不是美国，他没有办法用政治和法律帮自己打压对手。
尔必达的产品刚一上市，就遭到了三星的狙击，已经家大业大的三星故意压低价格，全力挤兑尔必达。
自从尔必达建厂，储存芯片的价格就一直在下降，直到2012年，价格直接降到了原来的1/4。
图：从尔必达建厂到其之后破产，可以看出储存芯片价格处于下降趋势
2012年2月，尔必达负债89亿美元。
2012年2月27日，尔必达宣布破产。
日本的半导体时代结束了，三星开始接管比赛。
图：三星不同年份半导体行业排名（不止内存半导体）
在击败了尔必达之后，韩国人庆祝了很久很久，他们为自己终于走到了世界巅峰而欢呼，为自己终于击败了日本而欢呼。
韩国人并没有想到，自己不是笑到最后的那个。
结尾
美国从来没有忘记韩国的半导体企业。
1997年，金融危机席卷亚洲，索罗斯趁着韩国深陷经济危机的机会，带着国际炒家猛攻韩元，把韩国政府逼到了破产边缘。
韩国迫不得已只能寻求美国IMF帮助。
IMF的帮助不是白给的，IMF迫使韩国必须开放市场，否则钱就别想要。
而只要开放市场，华尔街就可以借助金融危机，收购深陷危机的韩国企业的股份，在IMF的帮助下，华尔街吃掉了韩国数十年经济发展的成果。
三星这块肥肉，被花旗，摩根大通等华尔街金融大鳄分而食之……
现在，三星有55%的股权是被外资控股的，其中大部分是美资。
与此同时，奄奄一息的日本企业，美国也没有放过。
2012年7月2日，美国镁光收购了尔必达，日本存储芯片最后的希望就此覆灭。
美日韩在半导体行业的殊死搏杀，以美国笑到最后告终。
美国在面对后起之秀的挑战时，从来不会顾及什么脸面，只要需要，美国可以动用从法律到行政到抓人的一切手段。
美国也很有耐心，只要可以，美国愿意花10年、20年的时间去对付一个敌人，不杀死对手决不罢休。
现在，历史又翻到了新的一页，美国再次进入了持久战。和40年前的芯片战一样，这次的战争同样不是哪一家企业哪一个行业的事情，而是两个国家之间的国运之战！
这次，笑到最后的赢家会是谁呢？
上述文章转自：乌鸦校尉（部分内容自己添加）
接下来看看
美国如何打压华为：
美国对付法国阿尔斯通、东芝、三星等等这些对手的方法，现如今又用到了华为的身上！控告，诬陷，莫须有罪名抓人，拦截快递，不让华为进入美国市场，联合盟友穷尽一切方法来打压华为......所以当美国制裁华为的时候，几乎所有人都认为华为要不行了，毕竟美国之前制裁的那些公司没有一个逃脱的，包括美国制裁的中兴通讯，但美国这次制裁华为算是踢到钢板了！
一部华为的历史，是中国求索“科技强国”漫漫长路的缩影。
思科CEO钱伯斯曾说：“25年以前我就知道我们最强的对手会来自中国，现在来说就是华为。”
2003年，因思科诉讼，华为核心路由网络设备等业务被禁入美国市场。市场竞争并没有那么多龟兔赛跑的故事，你在快跑，别人也在狂奔。随着零和博弈、冷战思维沉渣泛起，市场竞争愈发掺杂政治因素，先发者不仅一边狂奔，还一边设置路障，想要绊倒后来者。
跑在第一队列的中国企业很快遭受外部花式打压，华为就是典型之一。
2007年，华为欲收购3com，被美国阻止；2010年，华为向加州的3Leaf伸出特定资产收购橄榄枝，美国再次出手阻拦；2011年，华为竞购摩托罗拉业务失败，被诺基亚西门子公司以低于华为报价的12亿美元收购。
从2018年开始，美国政府对华为的打压骤然升级，各种政策不断出台。剔除设备、禁止投资、直接断供等各种手段轮番上演，直接变“不让华为卖进来”为“不让华为造出来”。美国制裁华为最终的目的，始终都是阻止中国的科技革命和中华民族的伟大复兴。
下面是美国打压华为的时间线：
01、2018年
2018年1⽉9⽇，华为失去了AT&T的⼿机订单
2018年2⽉13⽇，FBI主管Chris Wray警告不要买华为⼿机
2018年3⽉22⽇，华为⼿机失去了零售商百思买的⽀持
2018年5⽉2⽇，美国国防部禁⽌在美军基地销售华为和中兴⼿机
2018年6⽉7⽇，美国国会呼吁⾕歌停⽌与华为合作
2018年7⽉11⽇，澳⼤利亚禁⽌华为参与5G⽹络建设
2018年12月1日，孟晚舟在加拿大温哥华被捕，美国向加拿大要求引渡
2018年12⽉5⽇，英国运营商BT⽣称将剔除华为的4G设备并且不采购华为的5G核⼼⽹设备
2018年12⽉7⽇，路透社报道⽇本将停⽌购买华为和中兴的设备
2018年12⽉12⽇，加拿⼤法院批准孟晚⾈1000万美元保释
02、2019年
2019年1⽉3⽇，⼀份报告建议特朗普使⽤⾏政命令禁⽌华为和中兴的销售
2019年1⽉4⽇，参议员提出了⼀项两党法案，以解决对华为公司的担忧
2019年1⽉23⽇，媒体报道孟晚⾈也许会被引渡⾄美国
2019年1⽉29⽇，美国以涉嫌盗窃商业秘密和欺诈为由对华为提出23项起诉
2019年2⽉4⽇，美国FBI突袭了华为实验室。此外，在检查了⼯作许可证后，华为公司的两名员⼯被驱逐出丹麦。
2019年2⽉６⽇，美国政府敦促欧洲国家不要购买华为的５Ｇ设备
2019年2⽉21⽇，美国国务卿彭培奥说使⽤华为技术的国家对美国构成了风险
2019年2⽉22⽇，据报道，意⼤利政客推动华为５Ｇ禁令
2019年3⽉1⽇，孟晚⾈的引渡听证会在加拿⼤获得批准，美国警告菲律宾不要使⽤华为5G设备
2019年3⽉8⽇，华为起诉美国政府对它的设备禁令
2019年3⽉12⽇，美国警告德国必须禁⽤华为，否则将限制与德国的情报分享
2019年3⽉28⽇，英国监管机构警告说，华为的产品“显著增加了风险”
2019年4⽉21⽇，美国中央情报局说，华为是由中国国家安全部门资助的
2019年5⽉2⽇，关于华为的消息泄漏促使英国国防部长加⽂·威廉姆森被解雇
2019年5⽉15⽇，特朗普通过⼀项国家安全命令有效地禁⽌了华为
2019年5⽉19⽇，⾕歌公司将华为⼿机从安卓升级列表中删去
2019年5⽉20⽇，华为从美国贸易禁令中获得暂时缓刑，促使⾕歌暂时恢复⼯作
2019年5⽉22⽇，芯⽚设计公司Arm放弃了华为，⽽Mate 20 X取消在英国推出
2019年5月25日，Wi-Fi、SD、Bluetooth 联盟撤销华为的会员资格
2019年5月28日，华为称快递被转运至美国，联邦快递回应“误送”
2019年5⽉30⽇，SD协会和Wi-Fi联盟恢复华为会员资格
2019年6⽉3⽇，学术组织IEEE撤销了为期⼀周的禁⽌华为科学家审阅技术论⽂的禁令。
2019年6⽉7⽇，Facebook停⽌让华为预先安装其应⽤程序，据报道⾕歌警告特朗普政府，其华为禁令会造成国家安全风险。
2019年6⽉24⽇，FCC专员希望华为从美国⽹络中脱离，特朗普政府正在考虑要求在中国境外制造5G设备。
2019年6⽉25⽇，美国公司绕开了特朗普禁⽌向华为销售产品的禁令，⽽联邦快递则就转移华为包裹的⽅案起诉商务部
2019年7⽉1⽇，特朗普政府官员表⽰，放宽对华为的限制仅适⽤于市场上⼴泛存在的产品
2019年7⽉16⽇，美国两党参议员组织推出了5G⽴法，该⽴法将使华为列⼊⿊名单
2019年7⽉25⽇，据报道，在美国禁令实施后，代⼯企业纬创⼒“没收”了价值1亿美元的华为产品
2019年8⽉7⽇，特朗普政府表⽰将禁⽌政府与华为开展业务，共和党参议员将针对⾕歌与华为的项⽬
2019年8⽉19⽇，美国商务部延长了缓刑期，允许美国公司与华为合作
2019年9⽉9⽇，微软总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）希望美国政府提供更多证据⽀持其华为禁令。美国检察官指控⼀名中国教授欺诈，罪名是涉嫌为华为的利益⽽购买加利福尼亚公司的技术
2019年10⽉28⽇，FCC表⽰，将切断使⽤华为和中兴设备的⽆线运营商的资⾦⽀持
2019年11⽉8⽇，特朗普的科技负责⼈抨击各国向华为“张开双臂”
2019年11⽉22⽇，FCC禁⽌华为和中兴获得联邦补贴，⽽参议员希望特朗普停⽌允许美国公司出售给华为的许可证
2019年12⽉17⽇，华为在2020年3⽉份推出不带⾕歌服务的P40 Pro，西班⽛电信称将⼤幅减少华为5G核⼼⽹络的设备使⽤
03、2020
年2020年1⽉9⽇，参议员汤姆·卡顿（Tom Cotton）宣布⼀项法案，禁⽌美国与使⽤华为5G技术的国家共享情报
2020年1⽉14⽇，美国敦促英国官员阻⽌华为进⼊其5G⽹络，美国参议员提议在5G补贴中提供超过10亿美元的资⾦，以抵消华为的主导地位
2020年1⽉30⽇，澳⼤利亚政界⼈⼠驳回了重新讨论华为5G禁令的说法
2020年2⽉7⽇，美国总检察长威廉·巴尔（William Barr）建议美国对爱⽴信或诺基亚持有“控股权”，以对付华为。2020年2⽉11⽇，外媒报道，美国政府称“发现华为可以在全球范围内通过后门访问移动⽹络”
2020年2⽉13⽇，美国司法部指控华为进⾏敲诈勒索，盗窃商业秘密
2020年5月27日，不列颠哥伦比亚省高等法院法官作出第一次判决，驳回了孟晚舟律师提出的引渡不符合双重犯罪标准的理由
2020年5⽉15⽇，美国商务部⼯业与安全局（BIS）官⽅连发两条关于华为的消息：⼀是宣布实体名单上的华为技术有限公司及其⾮美国分⽀机构的现有临时通⽤许可证（TGL）授权期限延长90天。⼆是将严格限制华为使⽤美国的技术、软件设计和制造半导体芯⽚
2020年6月30日，FCC发布官方声明，正式将华为和中兴列为所谓“构成国家安全威胁”的企业，禁止美国电信运营商利用政府补贴基金采购华为和中兴的任何设备
2020年8⽉17⽇，美国商务部⼯业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进⼀步限制华为使⽤美国技术和软件⽣产的产品，并在实体列表中增加38个华为⼦公司
04、2021年
2021年3月，FCC根据《2019年安全和可信通信网络法》宣布将华为、中兴、海能达、海康威视和浙江大华5家中企列入“黑名单”
2021年11月11日，拜登签署“2021年安全设备法”，以阻止华为、中兴等被视为所谓“安全威胁”的企业在美国监管机构获得新的设备牌照
2021年9月25日，被加拿大软禁了三年的孟晚舟回到了中国
2021年10月，瑞典行政法院就“华为上诉瑞典5G禁令”一事发布公告。报告称：斯德哥尔摩法院通过了华为针对瑞典政府发布的“5G禁令”的上诉申请
05、2022年
2022年5月，美国媒体彭博社发表了一篇名为《拆华为中兴设备，代价太高了》的文章，警告称若电信网络强制拆除价值数十亿美元的中国设备，将会对美国构成公共安全
2022年7月，路透社称，两名消息人士透露，拜登政府正在对中国电信设备制造商华为展开调查
2022年8月，拜登政府签署了投资2800亿美元的《芯片与科学法案》，强调针对中国的华为类公司单向限制
2022年10月，美国对华制裁再度加码。要求对华为半导体进行新的制裁，美国半导体厂商要向华为出售芯片，需要获得授权，包括16/14纳米及以内的逻辑制程芯片，128层以上的 NAND 闪存芯片，18nm半间距或更小的 DRAM 内存芯片。不仅限芯片，还限相关的制造设备。
2022年11月，华盛顿向其他国家施压，要求它们也不要使用中国华为设备
06、2023年
2023年1月，拜登团队宣称将对华为实施第五次限制措施，考虑停止向华为出口大部分产品和技术的许可证，包括4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能计算和云项目
2023年4月20日，美国商务部表示，对希捷科技处以3亿美元（20.7亿人民币）的罚款，以了结向华为出售硬盘的出口管制问题
2023年8月29日，美国商务部长雷蒙多访华，以让华为放弃高端芯片研发与制造为条件进行谈判。雷蒙多表示，如果华为继续投入高科技研发，或将受到更严厉的惩罚。同日，华为推出了其最新一款Mate60 Pro手机，采用麒麟9000s芯片。鸿蒙系统全球用户超过7亿！（此处应有掌声，华为干的漂亮！）
2023年9月，美方研究Mate60系列手机的内部构造，美国白宫表示，将继续限制对华为的技术出口，以保护美国的国家安全
华为经历了这么多的疯狂打压，不但没死，还获得了突破，老美肯定一脸懵！面子也挂不住，在一众小弟面前，威信也减少了不少
有人说华为在强力做营销宣传，而在我看来真正给华为做宣传的是美国上至总统下至议员，美国动用了自己全球舆论系统来宣传华为
不管是美国总统，还是国务卿，商务部部长，都经常把华为挂嘴上，这些讲话又被全球媒体铺天盖地的报道，全世界本以为华为死定了，结果没死，不但好好的，还搞出了5G芯片，星闪，鸿蒙系统，麒麟
网友戏称：5G+星闪+鸿蒙+麒麟=5星鸿麒！（五星红旗）
华为现在是全球反美标杆企业！打破了美国制裁神话，也再次证明教员说美帝是纸老虎！老虎总是会咬人的，但你不能怕它
华为最新发布会日期选在孟晚舟回国2周年的日子！9.25
孟晚舟这张脚戴的电子脚镣图放在华为公司，激励着每个华为人
委内瑞拉总统说我就在用华为，美国人切听不了）
（在美国华为MATE60PRO已经卖到2399美金了，估计是有些美国精英也不想被监听吧，可惜呀美国的“自由市场”不让华为近）
华为和比亚迪是中国上榜全球创新公司20强唯二的企业！（这或许是为什么华为比亚迪在网上被黑的这么惨的原因了吧，因为他们真的能动以美国为首的发达国家的蛋糕啊）
9月7日沙特签署由华为建造的大规模云数据中心。（沙特说不需要亚马逊或美国间谍）
（上面是ASML总裁对中国芯片的言论）
（王总威武霸气的回应）
任正非、王传福都是我非常钦佩的企业家
华为这事，这绝不仅仅是一部手机的问题，这只是中美博弈的缩影之一。
小的成就需要朋友，而大的成就需要敌人！
我们都知道汉唐盛世，但汉唐时期同样有强大的敌人，汉朝时，敌人是强大的匈奴，汉武帝，卫青，霍去病。。。让匈奴湮灭，霍去病将军的那句：犯我大汉者虽远必诛，至今被传颂！ 而汉人，汉字，汉服。。。永远烙印在我们的血液里！
大唐也解决了当时彪悍的外部强敌突厥！
现如今，我们有美利坚这样强大的敌人，那我们后面的成就只会更加的强大！