天岳先进2023年报简析

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一、经营情况:2023年公司营收12.5亿元,较上年同期增加200%;归母净利润-4,572万元,较上年同期亏损大幅度收窄。其中,公司主营业务营收10.8亿元,较上年同期增加233%;主营业务毛利率17.5%,较上年同期增加18个百分点。

碳化硅衬底销量22.63万片,同比增长255%;均价4798元/片,同比下降6%,整天来看,产品价格保持平稳。

根据日本权威行业调研机构富士经济公布的《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告,2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司有1家来自中国,天岳先进(SICC)超过高意(Coherent)跃居全球第二。截至目前,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户。2023年济南工厂的产能产量稳步推进,同时,公司加快上海临港工厂投产进度,上海工厂已于年中顺利开启产品交付。原计划临港工厂2026年30万片导电型衬底的产能规划提前实现,公司将继续推进第二阶段产能提升规划。

公司在大尺寸及高品质产品方面取得了突破性进展。公司通过自主扩径实现高质量8英寸产品的制备,在产品性能持续提升和批量化制备等各方面具有领先优势,目前已实现批量化销售。公司将根据下游市场的进展情况,积极进行8英寸导电型产品的产能布局。

截至2023年末,公司累计获得发明专利授权172项,实用新型专利授权 317项,其中境外发明专利授权13项。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据,公司在碳化硅衬底专利领域,位列全球前五。

2023年,公司宣布业内首创完成了8英寸导电型碳化硅衬底的液相法制备。

碳化硅的单晶生产方式主要有物理气相传输法(PVT)、高温气相化学沉积法(HT-CVD)、液相法(LPE)等方法,目前商用碳化硅单晶生长主流方法为相对成熟的PVT法,液相法也在快速发展中。液相法生长SiC单晶最早是由德国Hofmann DH等人于1999年提出的。近些年,日本的一些机构又对液相法生长碳化硅进行了大量的研究改进。选用石墨材料作为坩埚,同时将其作为碳源,在石墨坩埚中填充硅熔体。将SiC晶种放置在石墨坩埚顶部,刚好与熔体接触,控制晶种温度略低于熔体温度。利用温度梯度作为生长驱动力来实现晶体的生长。

“液相法(LPE)的优势:

一是生长原料是通过单体的硅和合金组成的,这样就省去了传统气相法生长过程中制备高纯碳化硅晶体粉末需要,原料相对来说可以节约一部分成本。”

二是液相法生长的温度更低,节能上有一定优势。”

三是液相法由于温度低,整个过程相对来说比较稳定,重复性和可靠性相对较好,良率有望得到提升。“综合下来,有研究机构认为液相法相对物理气相传输法,成本有望降低30%左右。”

二、行业方面:2023年国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求旺盛,而终端应用端跨过导入期,在新能源汽车行业规模化应用,并向其他各领域应用渗透拓展。第三代半导体产业进展超预期,全球头部企业在衬底材料、晶圆制造环节等产业链关键环节正加快加大布局。根据NE时代数据,我国新能源上险乘用车800V车型中碳化硅渗透率显著提升,2023年6-11 月800V车型中碳化硅车型占比分别为15%/18%/29%/35%/39%/45%,渗透率持续提升。日本权威行业调研机构富士经济报告指出,在电动汽车、电力设备以及能源领域驱动下,SiC功率器件市场需求整体坚挺,2030年SiC功率器件市场规模将达到近150亿美元,占到整体功率器件市场约24%,2035年则有望超过200亿美元,届时SiC器件市场规模将占到整体功率器件的40%以上。

三、财务分析:

1、偿债能力:截止2023年末,公司账面现金+交易性金融资产13亿,有息负债315万元,公司账上现金充裕。公司应收账款及票据3.6亿元,应付账款及票据10.7亿元,应付账款大幅增加9个亿,主要原因是应付工程款、设备采购款增加所致。同时,公司合同负债9932万元,同比增长344%。

2、盈利能力:2023年公司毛利率、净利率分别为15.8%、-3.7%,同比提升21.6个百分点、38.4个百分点。未来随着销售规模扩大,产能利用率提高,净利率有望持续提升。

3、现金流:经营性现金流回正。

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有意思的是文中富士的那个文章标题和富士网站上的文章标题有“一些不同”,这就为以后反转埋下了伏笔。

04-23 11:23

据合肥世纪金芯半导体有限公司官微消息,近日,合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定,世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片,订单价值约2亿美元。
据悉,目前世纪金芯6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作;公司8英寸SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证,国际市场正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证,有望2024年下半年落成订单。
基于公司长期技术沉淀,近期8英寸SiC衬底片也取得重大突破,公司开发的8寸SiC单晶生长技术可重复生长出4H晶型100%、直径大于200mm、厚度超过10mm的晶体,产品各项指标均达到国际先进水平,通过进一步优化工艺,预期8寸SiC晶锭厚度将达到20mm以上。
2024年2月合肥工厂8英寸SiC加工线也正式贯通并进入小批量生产,预计2024年7月可实现批量生产交付。