【$深科技(SZ000021)$ ：剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测主业】
与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技
公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》，分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34%/36%/30%共同设立博晟科技，并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后，将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。
剥离手机组装业务，提升盈利能力专注存储封测
深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台，由于单纯的组装业务模式附加值不高，叠加市场竞争加剧，使盈利能力欠佳，深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元，归母净利-2455/-883万元。本次剥离转让手机组装业务，有利于充分利用各方股东优势，打造“组装+精密结构件”的垂直一体化参股企业，提升公司盈利能力，同时也能使公司更加聚焦存储封测主业，契合未来发展战略。
大陆存储封测龙头，存储国产替代最大受益标的
2019年我国集成电路进口额超3000亿美元，存储芯片约占1/3，而存储芯片国产化率仅为个位数，国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业，产品技术、制造工艺与世界先进水平同步，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿和希捷、西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代，规划营收规模均在千亿元以上，深科技作为国内存储器封测龙头，有望成为最大受益标的。
预计20-22年归母净利为8.4/10.3/13.4亿，对应PE为37/31/24倍，多家券商维持推荐
