【深科技的孙公司是啥来头?】

沛顿科技应该关注深科技的朋友都不陌生。深科技通过收购美国Kingston全资子公司沛顿科技100%股权;沛顿科技被授权使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术,为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平,现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。沛顿科技新建的wBGA DDRⅢ 芯片封装项目已于2007年5月正式投产,2009年11月份月封装产能达到4800万颗,成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂。2010年7月,公司启动第四期扩产项目,12月封装产能达到8200万颗,成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、 SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等,并具备 wBGA、FBGA、LGA 等封测技术。

沛顿科技具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,可实现 LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠,堆叠封装工艺与国际一流企业同步;面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势,公司继续推动 DDR5、GDDR5 等新产品的技术开发;公司是国内唯一具有与 Intel 开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套 Intel 服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现 Intel 平台的快速验证;日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术,紧跟行业趋势和客户需求,不断增强公司产品的核心竞争力。

然而深科技的孙公司也就是合肥沛顿科技有限公司。这个公司的成立要从合肥市政务公开网8月12日"关于合肥市政协十四届三次会议第0522号提案协办意见的函"中提到"长鑫存储技术有限公司和合肥沛顿科技有限公司(中国电子旗下)合作生产内存产品,长鑫已建成第一座12英寸晶圆厂并开始投产,由合肥沛顿科技有限公司进行封装测试,形成产品模组即内存条。"说起。。包括半年报也明示了说白了深科技的孙公司合肥沛顿科技有限公司就是合肥长鑫生产国产芯片布局做配套的。这样的高度和定位,深科技的未来是不是想象空间无限!与此同时估值是不是也要被颠覆重构几何飙升?!

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全部评论

老骆camel09-25 08:39

有道理,去互动易试试看。不过应该是实锤的事,只是大盘也不好,科技股也没行情,九月初又刚破位,慢慢磨上一阵吧,等节后,等美国大选后再看有没有新高了。

阿凯凯09-24 23:00

代工厂长鑫、封测厂深科技没有正面回应,还是怕被老美盯上,中芯国际就是例子。可以直接问芯片的设计厂家兆易

qingchu09-24 14:37

我说的是为什么深科技不正面回应?
这是对投资人的起码尊重!什么叫差不多?差的太远!太远?

qingchu09-24 14:36

为什么深科技一直不正面回应投资人提问?
你所谓的差不多,也是侧面所听,谁能保证不会像武汉弘芯半导体那样?

老骆camel09-24 12:25

工厂基建工程的招投标差不多了,股价近期也明显跌不动了,感觉好事将近。只是大盘太差了,上不去,怕还会小幅回踩。