$硕贝德(SZ300322)$
一、苹果LCP天线18年渗透率提升，19年LCP仍是主角18年iPhone XS、XS Max、XR分别使用3/3/2个LCP天线，渗透率较17年大幅提升，印证苹果对5G的积极布局。MPI在低层数、中低频软板上具有较好性价比和供应链成熟度，而由于苹果19年不会推出支持高频应用的手机，我们判断19年新iPhone少数料号将采用MPI替代LCP，但数量上仍以LCP为主。二、Sub-6GHz和毫米波试商用将至，5G时代LCP与MPI将共存，但LCP应用更广高频高速与小型化趋势下，LCP/MPI将替代传统PI基材。在5G Sub-6GHz应用中，LCP与MPI将共存，但长期看LCP仍是更优选择。LCP封装可整合毫米波天线和射频前端，有望成为5G毫米波模组终极解决方案。随着19年5G预商用终端发布，LCP市场进一步打开，市场需求有望在未来几年全面释放。从时间角度看，近两年LCP/MPI将在Sub-6GHz天线开始渗透，而2020年后有望看到LCP在毫米波天线模组中的大量应用。三、产业链日趋成熟，大陆厂商迎来机会暂不考虑毫米波模组，我们估算2017-2022年手机LCP/MPI天线渗透率将从6%提到30%，市场空间有望从4亿美元提到26亿美元，年均复合增长48%。其中17-19年iPhone LCP/MPI天线市场约为4、10、11亿美元。从产业链来看，1）LCP产业链暂由日美厂商主导，苹果LCP天线供应链基本成型。LCP树脂/薄膜供应商较少且产能有限，国产厂商积极投入，部分进入验证阶段。LCP FCCL日厂优势明显，台厂积极布局，大陆厂商生益已有产品储备。LCP软板仍由日台厂商主导。LCP天线模组则是大陆厂商率先突破环节，立讯已成为苹果主力供应商。2）MPI产业链由原PI厂商主导，19年鹏鼎、MFLEX有望在软板环节率先发力。四、投资建议我们认为，LCP/MPI本土供应链雏形已现，产业链机会可按照模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。我们重点看好立讯精密、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、信维通信，建议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技、沃特股份、普利特等。正文内容一、LCP在18年iPhone渗透率提升，19年仍将是主角1.118年苹果LCP天线渗透率提升2017年苹果首次在iPhone X/8/8Plus中使用LCP（液晶聚合物）天线，开启LCP在电子设备的商用热潮。传统天线软板使用PI基材，而iPhone X使用LCP天线，可提高天线的高频高速性能并减小空间占用。据产业界拆解，iPhone X使用2个LCP天线，iPhone8/8Plus使用1个局部基于LCP软板的天线。此外，iPhone X还在中继线和3D Sensing摄像头模组中使用了LCP材料，用于改善信号传输的高频高速性能和小型化能力。价值方面，iPhone X2根LCP天线合计8-10美元；iPhone7PI天线单机价值约0.4美元，价值提升约20倍。2018新机中，iPhone XS/XS Max/XR分别使用了3/3/2个LCP天线，较17年三款机型渗透率全面提升。我们认为，iPhone X首度使用LCP天线/软板以及18年新iPhone提升LCP天线渗透率意义重大，可解读为苹果为5G的提前布局和验证。LCP软板/天线正成为高频高速和小型化趋势下的技术浪潮。1.2预计19年iPhone少数料号转向MPI，但LCP仍是主角多重困难下苹果迫切完善LCP天线供应链。苹果LCP天线起初为日本村田制造所独家供应，其后因村田产能和良率未达预期，苹果紧急引入嘉联益、立讯等。由于LCP天线供应商较少，苹果缺乏议价能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL价格昂贵且供应紧缺，LCP多层软板需要重新购置激光打孔的技术设备，无法沿用原PI软板制程，并且LCP多层板和天线模组良率较低，导致LCP天线模组产能受限且成本较高。对于Sub-6GHz低层数软板，MPI性价比高且供应体系完善，预计19年苹果局部改用MPI天线。MPI(Modified PI)又称异质PI，是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。对于15GHz以下的1-4层简单软板应用，MPI与LCP性能相当，能满足Sub-6GHz要求；并且MPI成本较LCP低20%-30%，性价比突出。生产方面，MPI为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI产能可转移至MPI生产，因此MPI供应商数量更多，鹏鼎、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。出于供应商生态、产能、良率和成本考虑，我们预计19年苹果可能局部采用MPI，包括集成了下天线（LAT）与DOCK的软板模块等。对于与DOCK无关的天线模组（上天线UAT等），我们判断仍将继续使用LCP。从用量上看，LCP仍是19年iPhone的主角。二、5G时代LCP与MPI将共存，但LCP应用更广2.15G Sub-6GHz内，LCP/MPI将替代传统PI基材应用传统终端天线主要采用基于PI基材的软板工艺，随着高频高速应用趋势兴起，LCP/MPI将替代PI成为新的软板基材。5G趋势下，通信频率和网络带宽越来越高。为了适应网络和终端的高频高速趋势，传统PI软板作为终端设备的天线和传输线，正在遭遇性能瓶颈。而基于LCP基材的软板凭借在传输损耗、可弯折性、尺寸稳定性、吸湿性等方面的优势，既可用于高频高速数据传输，也可用作高频封装材料，因此成为高频高速趋势下传统PI软板的绝佳替代工艺。此外，随着MPI（Modified PI，一种改良的PI）技术的成熟，MPI的综合性能也在15GHz以下频率范围内接近LCP，因此亦有望在5G Sub-6GHz应用领域替代PI软板。LCP/MPI天线传输线可实现更高程度的小型化。空间压缩趋势下，手机厂商对小型化天线模组、连接器/线的需求越来越强烈。LCP/MPI软板较PI软板具有更好柔性能力，可自由设计形状，因此具有更好的弯折可靠性和空间效率。以跨越电池的软板排线为例，传统软板在回弹效应下无法较好贴合电池表面，而村田的MetroCirc可完美贴合电池排线，从而节省空间。此外，对于天线传输线应用，LCP/MPI传输线较传统天线传输线（同轴电缆）可提高空间效率。LCP/MPI传输线拥有与同轴电缆同等优秀的传输损耗，并可在0.2毫米的3层结构中容纳若干根传输线，从而取代肥厚的同轴电缆和同轴连接器，并减小65％厚度，具有更高空间效率。高频高速和小型化趋势下，LCP/MPI将全面替代传统传输线。LCP/MPI传输线具有和传统传输线（同轴电缆）同等优秀的高频性能，有望凭借尺寸优势替代传统传输线。目前，村田、住友等均已推出兼有传输线功能的LCP天线，苹果亦在iPhone X/XS系列中应用兼传输线功能的LCP天线。我们认为小型化需求下，一体化的LCP/MPI天线是未来趋势。此外，随着电子设备数据传输速率的不断提高，LCP/MPI传输线未来还将实现对传统数据接口传输线的替代。2.2LCP/MPI在Sub-6GHz有望共存，但LCP在多层板、高频段应用更广MPI是5G Sub-6GHz过渡技术，无法完全替代LCP随着MPI技术的成熟，对于工作频率在15GHz以下的1-4层简单软板，MPI性能已可比LCP。因此，出于供应商生态、产能、良率和成本考虑，我们判断2019年苹果可能局部采用MPI替代LCP。尽管如此，LCP仍是未来趋势。对于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；对于15GHz以上或4层以上复杂软板，LCP是较优选择。5G毫米波有望进一步打开LCP需求长期看，LCP是5G终端中最重要的高频高速材料之一，其最重量级的应用将是毫米波天线模组和配套使用的LCP传输线，业内龙头高通、村田等均在积极布局5G毫米波天线模组。LCP有望成为5G终端（尤其是毫米波终端）高频高速板的最佳解决方案。我们认为，随着产业链内各大厂商加大投入，其应用难题有望在2020年全面解决。5G频谱分为Sub-1GHz、Sub-6GHz和毫米波频段，频谱划断全面提升。低于1GHz的频段满足物联网的低速率窄带宽，适用于5G大规模机器通信；1-6GHz频段适用于100MHz带宽的增强型移动带宽服务；24GHz-100GHz的毫米波频段适用于5G固定无线连接和增强型移动带宽，具有更高传输速率，主要应用于室内热点与密集城区。5G毫米波提供了丰富的频谱资源，较4G频谱带宽提升了10倍以上，可承载1-10Gbps网速。毫米波主要针对大带宽、高容量场景，适用于高人口密度、大网络容量的热点领域。目前卫星通讯、广播通讯领域已率先应用毫米波频段，未来还将用于室内热点和密集城区场景，并拓展至低空通信、无人机等领域。19年中频段和毫米波终端迎来首秀，预计年内发布至少2款毫米波手机。5G终端推进加快，多家终端厂商纷纷提出5G规划，18年10月已有累计超过20部5G终端发布。据爱立信预测，中频段的5G智能手机将在19Q2迎来首秀，第二代手机芯片预期19年末推出，并将为5G手机克服设计难关并提高电池用量。另一方面，毫米波较中频段迎来较大挑战，电池用量、天线技术、A-MPR等难关需要克服，推进速度将略晚于中频段终端。我们认为，毫米波手机终端将引进新组件——毫米波天线模组，其高频低损耗需求有望带动LCP应用。高通引领终端毫米波技术，推出首款手机终端毫米波天线模组。WiGig(IEEE802.11ad，60GHz)是一种短距离高速Wi-Fi技术，理论传输速率达7Gbps，远高于当前Wi-Fi。2018年，高通子公司Wilocitty的WiGig天线模组成功用于华硕手机，成为首款商用智能机的毫米波天线模组。该模组具有最多4个收发器，利用波束成形技术，可最多同时控制32个天线。除Wi-Fi以外，高通已推出支持5G网络的毫米波天线模组，对5G毫米波手机形成助力。2018下半年，高通推出全球首款支持5G蜂窝网络的终端毫米波天线模组QTM052，用于配合支持高通骁龙X50调制解调器。该模组集成相控天线阵、射频前端组件、5G无线收发器、PMIC（电源管理芯片），并且单机可支持4个模组。目前，高通5G毫米波天线模组已在5G样机、vivo原型机中取得验证，19年有望看到在韩美市场的初步应用。据我们调研，目前已商用的高通WiGig天线模组采用LTCC作为天线封装；样机阶段的高通QTM052毫米波天线模组采用PTFE高频板作为天线模组PCB。此外，QTM052模组采用LCP软板作为配套的天线传输线，有望打开LCP在毫米波频段的应用市场。对于毫米波天线主体及其封装，从技术成熟度看，LTCC最为成熟，PTFE次之；从性能来看，LCP最优。天线的主要设计指标，如天线带宽、天线增益、辐射效率等，很大程度上依赖于制造工艺和材料，因此高频材料和工艺选择至关重要。LTCC、PTFE、LCP是三种最具前景的毫米波天线工艺/材料，具有优异的电气特性、低吸湿性和良好机械性能。LTCC具有低介电损耗、高导热、高集成等优点，但存在工艺温度较高、特征尺寸/整体体积较大、成本较高等局限。PTFE性能优异，但成本较高。LCP具有类PTFE性能，可通过多层层压实现毫米波天线封装，且介电常数和成本均更低，但垂直方向上的高熔融温度（290℃）和较高的CTE（热膨胀系数）增加了制造难度并降低了制造良率。我们认为，从已商用或在研方案看，毫米波段的天线传输线大概率采用LCP。随着工艺改善和技术提升，未来还有望看到LCP在毫米波天线封装主体的应用。LCP从软板/传输线到封装已发生质变，其产品属性已从传输功能扩展至柔性封装载板，产品附加值大幅提升。时间上看，我们认为18-22年是LCP/MPI在Sub-6GHz的渗透期，20-23年有望是LCP在毫米波天线模组的大量应用。三、LCP/MPI市场进入快速成长期，苹果需求率先爆发LCP/MPI软板的应用不限于终端天线，其本质是小型化的高频高速软板。从小型化的高频高速软板的逻辑来看，LCP/MPI软板的应用包括天线、摄像头软板、高频连接器、高速传输线、显示面板软板、SSD软板、COF基板、通信电缆、毫米波雷达、高频电路基板、多层板、IC封装、u-BGA、扬声器基板等细分领域，将深度受益5G频率和带宽提升以及VR/AR等大容量通信需求。我们认为，LCP/MPI短期受益于苹果新型天线渗透提升；未来几年受益于天线数量提升，以及在不同手机品牌中的应用扩展；长期看LCP/MPI有望成为主流，受益于5G市场对小型化高频高速软板和LCP封装的需求。若商用进展良好，2019-2020年有望看到LCP在毫米波天线模组中的初步应用。iPhone LCP/MPI天线市场率先爆发。IDC预测，2017-2022年智能手机出货量将从14.62亿部增长到16.54亿部。暂不考虑毫米波模组，我们估算，2017-2022年手机LCP/MPI天线渗透率将从6%提到30%，市场空间有望从4亿美元提到26亿美元，年均复合增长48%。另外，2018款iPhone XS/XS Max/XR各使用3/3/2个LCP天线，渗透率继续提升。价值方面，iPhone XS/XS Max/XR LCP天线每根2.5-4.5美元，单机价值6-10美元。综合考虑2019年部分LCP天线可能替换为MPI天线，及MPI天线可能集成Dock软板，我们预计2019款iPhone LCP/MPI天线合计单机价值约8美元，2017-2019年iPhone LCP/MPI天线市场为4.30、9.55、11.20亿美元。LCP天线价值主要在软板，模组约有2-3成价值含量。细分市场方面，我们假设模组环节的天线价值约占20%，软板环节价值约占80%。再对软板成本进行拆分，按照树脂材料、铜箔各占软板成本的30%、15%，软板加工毛利为30%；另外，MPI天线不含模组环节（软板厂直接向组装厂出货），并按照2019年LCP/MPI天线出货数量为2:1。我们预计，2017-2019年，iPhone LCP/MPI模组环节价值量可达0.86、1.91、1.73亿美元，软板价值量可达3.44、7.64、9.84亿美元，LCP和MPI材料价值量可达1.03、2.29、2.95亿美元，铜箔价值量可达0.52、1.15、1.48亿美元。四、产业链日趋成熟，大陆厂商迎来机会4.1LCP产业链暂由日美厂商主导，中上游环节成为产业难点LCP具有与传统PI类产品类似的制造流程，产业链由上游原材料、FCCL（柔性覆铜板），中游软板制造，下游模组制造构成，最终进入终端市场。上游环节，关键原材料包括LCP树脂/膜、铜箔等，用于制造FCCL；中游环节由软板厂商利用FCCL、其他材料和生产设备，在其工艺技术下完成软板加工；下游环节由模组厂商根据终端客户要求进行设计和制造，并将LCP软板进一步加工成功能模组，例如天线模组、摄像头模组等。LCP产业链多家日美台厂商拥有垂直整合能力。日本住友集团（住友化学/住友电工）是目前仅有的一家具有自LCP树脂至模组一体化生产能力厂商，技术实力深厚；村田制作所16年通过并购LCP膜厂商日本Primatec向上游整合，拥有LCP膜到软板一体化生产能力，龙头地位稳固（17年末退出LCP天线模组业务）。日本藤仓电子具有从LCP软板到模组的能力，在高频微波软板和高速接口传输线方面具有优势。此外鹏鼎、台郡等亦具有软板和模组的一体生产能力。LCP树脂材料供应商众多，但可商用于LCP多层板的非常有限。LCP树脂材料龙头厂商宝理塑料、住友化学、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已开始研发并商业化生产LCP。塞拉尼斯通过兼并收购做大，日系厂商持续研发扩产，产能与技术实力拔尖，客户链认可程度高；国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购，金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入LCP树脂市场。由于用于LCP多层板的LCP树脂材料需做改性处理，产品等级较高，目前市场上仅有宝理塑料、住友化学可提供，国内市场需求巨大却无法自给。我们认为，5G时代存在巨大增量需求，目前国产厂商已纷纷提出扩产目标，包括普利特的远期目标13000吨/年和金发科技的2019年6000吨/年，若能取得材料技术和客户突破，未来有望打开LCP多层板材料市场。LCP膜环节，膜加工技术门槛极高，供应紧缺。由于LCP膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP成膜难度巨大。目前市场仅有日本村田、可乐丽、住友化学和美国Superex掌握LCP成膜核心技术，其中村田完全用于自产LCP FCCL和LCP软板，可乐丽和住友化学产能不足，美国Superex主要用于食品包装，无法用于LCP多层板。LCP膜供给存在巨大缺口，该环节产能与LCP产业链整体扩张步伐不一致，严重制约LCP产业发展。我们认为，具有技术储备的国产厂商沃特股份、金发科技、普利特、德众泰若能基于现有技术深度研发，突破成膜技术，将能获得广阔市场空间。目前部分国产厂商已进入测试验证阶段，建议持续关注。LCP FCCL环节日系厂商技术优势显著，台系厂商积极布局。根据台湾工研院IEK调查，二层无胶型挠性覆铜板（2L-FCCL）市场长期由日系厂商主导，技术优势显著且客户认可度高。LCP FCCL研发与量产均源自21世纪，新日铁住金作为2L-FCCL龙头与上游可乐丽合作率先开展LCP FCCL研发并量产，占据主要市场份额；其后美国罗杰斯、日本村田、松下电工、宇部兴产纷纷研发投产，现今均已技术成熟，且具备一定量产能力。台系厂商介入LCP FCCL环节较晚，佳胜科技技术相对成熟，为下游软板厂台湾嘉联益、日本旗胜的主要供应商；而台湾台虹科技与新扬科技在LCP FCCL生产上成本较高，LCP FCCL量产仍需设备支援，因此更着力于发展MPI FCCL市场。另外，国产厂商生益科技LCP FCCL产品已上线，具有一定技术储备。LCP软板环节由日台厂商主导，国产厂商量产在即。LCP软板环节，日系厂商技术成熟且已生产多时，龙头厂商村田可实现自LCP膜至LCP软板全链生产，在市场上占据主导地位；藤仓电子和住友电工已开发LCP产品多时，旗胜科技也于近期宣布介入。台系厂商嘉联益18年已顺利扩产LCP软板，成为村田之外唯一可量产LCP天线软板的厂商；此外，鹏鼎、台郡积极扩产寻求19年全面进入苹果软板供应。国产厂商方面，鹏鼎、景旺、合力泰均积极参与研发生产，MFLEX亦具技术储备。LCP天线模组将是国产厂商率先突破环节。模组方面，立讯、安费诺率先进入苹果LCP天线模组供应，18Q3立讯LCP天线已实现创收。鹏鼎、台郡等软板厂商亦有进入可能。信维具备LCP产品能力，进入送样测试阶段。硕贝德、合力泰、瑞声、电连技术等手握技术有望介入LCP天线模组。4.2MPI产业链已具雏形，整体延续原PI软板产业链出于供应商生态、产能、成品率和成本考虑，我们判断2019年苹果可能局部采用MPI替代LCP。产业链方面，根据我们调研，MPI产业链已具雏形，中上游环节仍主要由美日台厂商占据。其中，19年iPhone软板环节引入鹏鼎、MFLEX两家国产厂商。由于MPI软板生产后直接交付组装厂，因此没有天线模组环节。具体到MPI软板产业链来看：（1）MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦，宇部兴产、三菱瓦斯，台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。（2）MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。（3）MPI软板则由鹏鼎、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。4.3苹果LCP/MPI天线供应链动态演进苹果LCP天线供应链基本成型。1）材料环节，LCP树脂/膜仍为产业链难点之一，考虑苹果与村田的独家协议，我们判断19年延续村田主供格局。2）软板环节由于LCP天线需要特别的材料、配方、设计、制程、设备与测试方案，并且LCP FCCL存在高温液化问题（激光钻孔生热），因此软板厂商面临困难的学习曲线。目前产业链仅有村田与嘉联益，预计19年苹果LCP天线软板供应以村田为主。3）天线模组环节，村田已于17年底退出，我们判断19年将延续18年供应格局，仍将是立讯、安费诺主导天线模组环节。从份额来看，模组环节我们判断立讯已成为iPhone LCP天线主供，18年获得iPhone LCP天线模组40-50%份额，19年其份额有望进一步提升。19年苹果MPI天线初次应用，但产业链已见雏形。我们预计19年部分iPhone LCP天线改为MPI天线。对于新增的MPI天线：1）材料环节，整体由原PI供应商主导。杜邦自MPI料/膜至FCCL垂直一体化优势显著，有望成为苹果19年主力供应商。2）MPI软板预计由鹏鼎、MFLEX生产。4.4苹果LCP/MPI天线价值分布预测我们测算，17-19年iPhone LCP/MPI天线市场分别为4.30、9.55、11.20亿美元，国产厂商有望率先在模组和软板环节盈利。iPhone LCP天线模组环节，立讯已替代村田成为LCP天线主供，18年获得40-50%份额，预计19年份额进一步提升；LCP软板环节，18年订单主要由村田、嘉联益共享，19年村田有望独占。对于19年iPhone MPI天线市场，MPI软板环节，预计市场由鹏鼎、MFLEX占据。我们测算，18-19年立讯LCP/MPI天线相关业务毛利约为0.76、0.87亿美元，鹏鼎和MFLEX的19年相关业务毛利均为0.44亿美元左右。五、投资建议国内产业链已见雏形，大陆公司有望多环节受益。目前，国产厂商已在LCP/MPI天线模组、连接器/线、多层软板等领域研发布局，部分厂商率先在天线模组、软板环节盈利。尽管如此，国产产业链成熟度仍然较低。从上游看，原材料、膜、FCCL供应商和货源不足，国外货源买不到，国内货源无法使用；从下游看，当前需求主要在苹果，而安卓厂商处于预研阶段，需求尚待释放。因此，上游整体步伐较慢，产业链尚未打通。我们认为，从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看，2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。投资建议：模组环节，我们看好立讯精密、信维通信，建议关注硕贝德、电连技术、瑞声科技；软板环节，看好鹏鼎控股、景旺电子等；FCCL环节，看好生益科技；材料和膜环节，建议关注沃特股份、普利特等。