全志科技调研纪要20211207

Q:应用占比拆分?

A:IoT  45%;车载20%;OTT 20%;平板电脑和衍生品10+%。

Q:主要制程节点占比?

A:22、28、40nm较多,22、28大概占一半左右。电源IC是配合IoT,用的是110、130nm。现在正在往12、14nm发展。

Q:先进制程规划在那些产品?

A:看客户对性能的需求。比如汽车的智能座舱对算力的需求。比如泛安防领域加入AI需求对算力需求提升。公司也会研发和推出性能更高的产品。

Q:以前是主要产品,智能座舱前装中控开始放量,未来的规划?

A:T系列都可以支持中控,国内的芯片设计公司在车规的系列需要完善,这也是我们在做研发的投入。

Q:AR、VR产品应用,客户导入的情况?新产品的发布进展?

A:VR芯片在之前已经量产过,现在市场还在生态培育的过程中,目前只有高通的方案卖到1000万级别。其他的量还没有放起来。下一代高带宽、附媒体处理的产品需求,先观察各家巨头的生态投入,当整个硬件达到一定程度后,并且软件完善后,我们才会投入这块市场。

Q:各块的毛利率?

A:消费类40%,工业和车规50%。

Q:汽车芯片价格?市场占有率?

A:汽车芯片前装10美金,后装5~8美金。市占率几百万辆,后装几十%。

Q:OTT盒子芯片市场规模增量?

A:国外1080P在向4K、8K、智能化替换。OTT芯片约3美金,加上高清、AI价格可以提升至10美金。

Q:IoT的增量?

A:智能音箱渗透率接近极限。主要是家电智能化带动智能化,目前智能化家电渗透率不到10%。此外新的增量空间还包括扫地机器人等。智能安防也是新的增量。

Q:2022年晶圆代工产能?

A:经历了1年的紧缺,22年预计迎来缓解曙光。代工厂新增产能22年下半年开出。22年上半年需要观察,22年下半年会比较确定。

Q:汽车前装和后装区别,怎么看汽车的发展趋势,竞争对手?

A:前装和后装边界在逐渐模糊,以前是根据ACQ100标准来区分。现在后装也开始用更高品质的来做产品。汽车电动化、智能化、联网化是发展趋势。整个市场以往由国外垄断,国内车厂此前没有国产替代的方案选用,这也是我们公司在做了很长时间之后,前装的算力也起来了。

Q:是否有其他汽车芯片在推进?

A:老产品会有新的产品替代。

Q:因为提前拉货,所以今年Q4会有旺季不旺的现象?明年Q1怎么看?

A:旺季不旺其实是因为今年没有什么淡旺季之分。Q1就是一个持续满产满销的状态,显得Q4进入传统旺季后,显得没有增长那么明显。供应2022年缓解的情况下,产能端应该会增长。

Q:现在上游晶圆厂还在涨价?传导下游,我们还有传导价格的能力,明年定价策略?

A:随着供应缓解,整个半导体产业链。。。

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Q:汽车芯片迭代能不能满足客户需求?能不能直接和车厂做的对接?

A:汽车产业链合作过程中,是tier1作为。。。

Q:汽车业务增长预期?

A:今年占20%。汽车是。。。

Q:手机砍单没有释放出产能?

A:之前预期手机砍单,目前还。。。

Q:年底有和下游谈量?

A:供应偏紧的情况下,我们。。。

Q:今年研发人员?

A:下游市场需求会更加多,对。。。

Q:工业产品?

A:工业是非常庞大的航道,以往。。。

Q:今年工业收入占比?

A:今年开始实现量产,目前。。。。

Q:未来的展望?

A:公司深耕消费和布局.。。。

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万念归一2021-12-08 18:02

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