一. 芯片结构演变
晶体管是半导体的基础组成元件，一个芯片由小到几十、大到超百亿个晶体管构成。
晶体管具有调节和放大电流与开关的作用，其中最重要的部分就是栅极。
通常所说的芯片制程是栅极的长度，当芯片制程来到22nm以下时，栅极长度过短，造成栅极对器件开关的控制性能下降，会出现漏电现象。
因此在22nm制程以下，器件结构就由传统的平面2D结构转为3D的FinFET结构。
二. FinFET概览
FinFET就是将源极与栅极做薄做高，栅极与器件的接触面从原先的1面变为3面，有效减少了漏电流的发生，提高了晶体管的开关速度。
目前FinFET工艺已相当成熟，但随着器件结构进一步微缩，FinFET的静电问题制约了性能提升，出现计生电容、电阻问题。
三. GAA概览
GAA（Gate All Around），即全环绕栅极架构技术，相比FinFET结构，栅极的控制面由3面变为4面控制，从而实现对电流的更精确控制。
与传统的FinFET技术相比，GAA技术可以提供更高的性能和能效比、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
四. GAA工艺难点
相比Finfet，GAA因为要反复开槽、器件间距需要精确控制，因而工艺难度于步骤都大幅增加，对计量检测提出更高的要求。
材料、工艺方面，GAA的难点主要体现在：
（1）Epi Nanosheet：在硅基底上外延生产Si/SiGe叠层，需要精准控制外延沉积的厚度是工艺难点。
（2）recessing SiGe：开槽SiGe，刻蚀完SiGe后，在表面沉积一层介质绝缘层。
（3）recessing Si Depositing source&drain：关键步骤，在侧面刻蚀挖孔并沉积，经过清洗步骤后，完成掺杂硅的沉积。
（4）removing SiGe channels：要形成GAA的结构，必须要将SiGe材料去除，并且不对器件的源、漏产生影响。
（5）Tuning Gate：在源、漏电极表面沉积电极金属，精确计算沉积金属的厚度，工艺难度很大。
五. GAA商业进程
GAA主要用于3nm以下制程，目前在GAA工艺上布局的主要是台积电、三星、英特尔三家。
（1）三星：三星是最早宣布要量产GAA的厂商。三星在2022年宣布要在3nm节点引入GAA结构，目标在2025年量产2nm的GAA器件。
（2）台积电：台积电采取较为稳健的技术路线，3nm继续使用FinFET，未来将在2nm制程全面引入GAA工艺。
（3）英特尔：Intel将在2024-2025年全面引入RibbonFET(GAAFET)，配合自研的背面供电，目标实现对台积电的弯道超车。
六. 国内相关厂商
GAA工艺核心在于多次刻蚀沉积：核心步骤通过原子层沉积（ALD）技术完成。
（1）刻蚀、沉积设备：北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米。
（4）洁净室：柏诚股份。