转目前国内芯片现状,不知后续如何发展:芯片差距是真的很大,长期还有很大的提升空间,但是目前差距真的大。

为啥是华为海思----AI芯片昇腾,服务器芯片鲲鹏,5G通讯芯片巴龙和天罡,路由器凌霄芯片----手机,移动通信设备,传输网络设备,家庭数字设备芯片,所以不搞你海思搞谁

海思--中芯---中微----长电,这是一个完整的产业链

海思的5nm芯片只能找台积电,但是台积电有大量的美国技术和设备。

中芯目前是14nm,但是中芯一样很多设备是美国技术。

芯片制造过程:氧化-------薄膜沉积----光刻---刻蚀----离子注入--清洗

刻蚀环节,目前中芯有5nm和7nm的生产线,其他的太落后。

薄膜沉积----用的美国应用材料公司的技术(这部分对标的是中微)差距很大!

国产光刻机---上海微电子,目前做到28nm水平

封测----长电很不错,但是封测设备呢,美国泰瑞达+科休半导体占国内市场47%+8%,封测设备国产化率10%上下。。。。

设计----构架是ARM,目前海思只有ARMv8级别永久授权,但是未来升级不了v9.。。。

芯片设计步骤:前端设计----前仿真------后端设计-----验证---后仿真---signoff检验

要EDA软件,然后这个软件最大的三家是明导国际,新思科技,楷登电子---都是美国公司。。。。---对标国内的是--华大九天,但是差距很大


上个世纪80年代本来是有熊猫EDA的,还不错,本来我们是可以。。。。。然后楷登和新思马上廉价卖国内,然后就没有然后了。。。。半导体产业链不少都是这样的。。。


中国在干什么事呢,就是要一个国家全产业链,这几乎是不可能完成的任务,但是最后有没有可能呢,不知道,鬼才知道,如果非要赌,我赌可


iPhone转发:0回复:0喜欢:0