TOF封装龙头$晶方科技(SH603005)$ 连板翻倍，因为苹果新提的明年手机新方向TOF，带动CIS芯片需求量急剧增加
今晚的一则新闻公告，低位小盘的TOF封装新标浮现：
很多人觉得$大港股份(SZ002077)$ 可能会ST？今晚的公告还是很有预期差的，证明公司在为了避免ST积极操作：
一、转让交易价139945.24万元，加上这公司今年亏的8996万元，这转让对年报利润就增加了14亿元
二、增资35000万元旗下5g射频子公司，证明公司还是很有钱的，5G射频的卓胜微也是今年大牛股
三、扩充CIS芯片封装产能， 这新闻公告发下，就都知道大港股份有晶方科技翻倍大涨炒的CIS芯片（图像传感器），大港股份的CIS芯片封装产能，公告也写了满产，供不应求，才需要扩充产能。
TOF芯片封装，光学镜头，供应华为。
正处于满产状态，供不应求。
自由流值仅为13亿的小盘，曾7连板的妖股股性。
TOF芯片封装，光学镜头，供应华为。
正处于满产状态，供不应求。
自由流值仅为13亿的小盘，曾7连板的妖股股性。