【一分钟资讯】半导体ETF~159813

1⃣️《科创板日报》14日讯,业内消息人士称,汽车芯片IDM和Tier 1供应商将与芯片代工厂协商2023年产能供应和制造报价,但对于前者而言,或难以获得足够的产能支持。由于消费电子芯片需求下降,代工厂非常愿意为汽车或工业芯片分配更多产能。但消息人士称,转向制造汽车芯片也将带来成本的大幅增加,因为厂商必须在进行产能转换之前,完成一系列汽车安全测试和规格验证。因此,代工厂在短期内不太可能为汽车芯片转换太多产能。

2⃣️台湾电子时报14日讯,汽车供应链消息人士指出,近期大部分车企仍在与晶圆厂进行价格谈判,从格芯,到台积电联电、VIS等晶圆厂仍在谈判,一小部分接近尾声。对于汽车行业的大多数人来说,谈判并不像预期的顺利,尤其是晶圆厂的汽车芯片产能增长仍不乐观。供应商也暗示,在与晶圆厂的谈判中,更难的部分是就预付款达成一致,双方并不确定应该投资于共同未来,还是只为订单支付保证金。

3⃣️《科创板日报》11日讯,TrendForce发布报告预估,2024年Micro LED显示应用芯片产值有望达5.42亿美元(约合38.97亿人民币)。2025年Micro LED技术成熟后,产值有望迎来爆发性增长。

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#半导体基金的春天来了吗# 

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