台积电又建新工厂?目前最小的3nm晶体管即将诞生

据华尔街日报报道,熟悉相关计划的人士透露,全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司准备在亚利桑那州再进行一笔上百亿美元的工厂投资。

据熟悉此扩张计划的人士称,台积电计划在未来几个月宣布,将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂,就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说,投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。

该公司大举押注在美国制造芯片之前,美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助,以推动先进制造业回流到美国。

这些知情人士说,台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管,这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。

这一扩张显示,即使在今年面临市场剧变的情况下,该芯片制造商仍看好长期需求前景。新冠疫情促使人们转为居家办公和学习,刺激了各种电子产品的消费,芯片需求随之经历了两年的高速增长,如今市场对部分芯片的需求已经减弱。包括台积电在内的许多芯片公司已经削减了近期的资本支出计划,并开始控制成本以应对低迷状况。

尽管近期行业前景黯淡,但芯片行业高管们仍预计未来十年全球销售额将增长约一倍,达到每年1万亿美元以上,这将支撑对制造能力的巨大投资。他们的支出计划还得到了美国和欧洲建厂激励措施的助推,欧美希望将芯片行业的重心从亚洲转移出去。

英特尔公司和内存制造商美光科技公司也正试图在短期节省开支与旨在满足长期需求的投资之间寻求平衡。

除了为半导体制造设备提供税项减免外,美国今年还为芯片制造拨款约390亿美元,预计将从明年开始发放。欧洲国家将出台激励措施,希望到2030年将欧洲大陆占全球生产的份额提高一倍,达到20%。大型芯片工厂通常需要几年的时间来建设和安装所有设备,所以企业如果想要满足未来的需求,需要提前很久作出成本高昂的投资决定。

台积电此前表示,计划于12月在亚利桑那州举行仪式,在其两年前宣布建设的工厂安装第一批生产设备。台积电当时称,将在该厂生产5纳米的芯片。据知情人士透露,这家工厂产能和原计划相比也将提升,并准备在该工厂生产制程更先进的4纳米芯片。预计该工厂将于2024年开始批量生产。

台积电没有回应置评请求。

欧美政府向芯片制造商提供补贴在很大程度上反映出,政治领导人已认识到半导体不仅对国家安全举足轻重,可用于先进武器系统,而且对日常生活也至关重要。

美国及其盟友也愈发对先进制程芯片生产集中在台积电大本营所在地台湾心存疑虑。台积电一直在台湾建造最先进的设施,但也在探索在其他地区进行生产,这在一定程度上是受到当地承诺的激励措施吸引。

该公司正考虑在日本扩大生产设施,同时也正在考虑斥资数十亿美元在新加坡建造生产设施。

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