【一分钟资讯】半导体ETF~159813

1⃣️ 财联社11月7日电,国际半导体产业协会SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸的历史新高。SEMI预计,明年硅出货量增速将放缓。但未来几年,随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,硅晶圆出货量增速将反弹。

2⃣️ 财联社11月7日电,外交部发言人赵立坚7日主持例行记者会。有记者提问说,据报道,美国总统拜登准备向日本和荷兰施加压力,要求两国和美方一道阻止先进芯片技术流向中国。请问中方对此有何评论?赵立坚表示,美方此举不是堂堂正正的大国所为。当然,美方滥用国家力量,倚仗技术优势,对盟国经济胁迫,以维持自身霸权私利,早已不是什么新鲜事。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化,对别国搞技术封锁、技术脱钩,其用心人尽皆知。企图堵别人的路,最终只会堵死自己的路。我们希望有关方面秉持客观公正立场,从自身长远利益和国际社会根本利益出发,独立、自主地作出正确判断。

3⃣️ 《科创板日报》7日讯,据财联社创投通数据显示,10月国内半导体领域统计口径内共发生48起私募股权投融资事件,较上月45起增加6.7%;10月已披露融资事件的融资总额合计约29.71亿元,较上月54.3亿元减少45.3%。从投资事件数量来看,10月芯片设计领域最为活跃;从融资总额来看,芯片设计赛道披露的融资总额最多,约为18.61亿元。

资料来源:科创板日报

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