1⃣️ARM亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示，车用半导体产值今年约500亿美元，预计2026年产值将达1000亿美元。其还称，尽管车用半导体市场目前小于手机市场，但未来市场将非常可观。
2⃣️《科创板日报》7日讯，2022年中以来，电子、半导体产业链库存满手危机扩大，IC设计业者面临下游客户价量大砍危机，不得不向上持续缩减在晶圆代工与封测厂下单规模。晶圆代工业者表示，终端需求不振、库存满仓情况超乎预期，已有数家中小型业者向多家晶圆代工厂取消长约协议。台积电、联电等全数晶圆代工厂产2023年首季产能利用率将为疫情以来低点。
3⃣️ 财联社11月7日电，三星宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。基于最新NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口的三星第8代V-NAND，其输入和输出（I/O）速度高达2.4 Gbps（千兆比特每秒），相比上一代提升了1.2倍，这可以满足PCIe 4.0和更高版本PCIe 5.0的性能要求。
（基金投资需谨慎）