半导体【一分钟资讯】~

1⃣️《科创板日报》30日讯,研究机构Counterpoint表示,上半年手机CMOS图像传感器(CIS)出货量同比减少14%至24亿颗左右,虽然下半年出货量有望反弹,但总体上,预计全年出货量将同比下滑约1成。由于取消景深镜头已成业界共识,明年出货量或进一步下滑。该机构指出,除了手机出货量下降之外,出货量下滑的另一大原因在于手机后置主相机镜头用量减少。

2⃣️《电子时报》30日讯,业内消息人士称,IC设计公司,尤其是规模较小的公司,继续面临代工成本上升的压力。消息人士补充说,此前外界消息称苹果拒绝台积电代工涨价要求,台积电的其他主要客户可能会效仿,使代工厂面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型IC设计公司而言,在与代工厂商讨价格时,议价的筹码相对较少,短期内成本压力仍将面临挑战。

3⃣️《台湾电子时报》30日讯,据供应链消息称,MCU龙头瑞萨电子预计将于10月向客户宣布“供货保证计划”,一定数量的MCU订单交期将有12周保证。但车用芯片不在此列,报道称,从中也能看出车用芯片供应短缺有一定缓解,但依然存在紧缺。

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(基金投资需谨慎)

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