《科创板日报》21日讯,彭博社资讯分析师认为,由于非苹果手机供应过剩,抑制了芯片需求,因此,IC设计与晶圆代工行业下半年或将持续低迷。IC设计厂商需降价去库存,预计未来六个月必须减少30%的库存量,才能让库存回到健康水平。供应面板、电源管理芯片的厂商,由于下游需求和订单等待时间不明确等因素,会延后交付部分今年初的订单。此外,主打成熟制程厂商或将面临订单价格上的风险。 

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