半导体设备支撑电子信息产业发展，2018年销售额约640亿美元，日美荷占据前十大设备制造商地位，垄断了90%市场份额。我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，整体水平不足15%，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。
从原料裸晶圆（Bare Wafer）到成品会经过复杂的各个制程步骤，在硅片制造厂中完成制造。硅片制造厂可以分为6个独立的厂区，每一区都包括数种晶圆制程相关设备。在建新厂时，晶圆制造商会针对每个区所需要的制程步骤开出设备规格，然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作，确认个产品的良率能够顺利达到要求。一个集体电路的制造需要数百道的步骤，便是在这6个厂区中循环往复，多层建构而成，将MOS原件和电路设计的导线如盖房子一样，分层堆叠在晶圆上。每道制程中的量产规格，包括量测数据和相关制程参数设定，是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要投过购买设备才能取得。
根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。因此，半导体设备做为整个产业链核心上游是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。
国家大基金一期加二期撬动社会资本总规模预计超过1万亿元，将为产业发展提供新动力，未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。国家大基金兼具产业引导和财务投资双重角色，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链，每个细分领域投资2-3家龙头企业，一期大基金仍在布局。
7月6日，北方华创调整后的定增方案中，本次定增募集资金总额不超过20亿元，其中大基金参与9.1亿元；9月5日晚间，精测电子公告称，上海精测将获多名股东增资入股，其中大基金出资1亿元，持股比例将达15.4%。
大基金一期投资上市公司如下：
从1到10，国内半导体设备商将迎来黄金五年，近一月内中国本土有四条制造新产线投入量产，包含两条逻辑工艺产线及两条存储产线。国内晶圆厂一期建设陆续投产，产能爬坡有望带动设备需求。长江存储于9/2宣布基于Xtacking架构的64层3D NAND量产，长鑫存储于9/20投产10nm级DRAM，二者在技术上均取得一定突破，但与海外龙头仍存在两代技术差距。国内存储大厂相继投产，中芯国际、华虹、华力微等晶圆厂也进入扩产周期，产能爬坡有利于提升设备国产化率，并拉动国内半导体设备厂商订单。