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$长电科技(SH600584)$

9月9日,在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上,中国工程院院士许居衍进行了演讲。许居衍院士强调,芯粒将驱动半导体工业的未来,而这是一场即将到来的MCP海啸。此外,大型芯片制造商正在转向芯粒,这是方向的重大转变。
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佛说股市修行记2019-10-15 21:05

买买提

NB小钻风2019-10-04 20:55

关长电何事儿+1

乾坤猪2019-10-04 18:46

关长电何事儿