【德国大陆集团放弃了生产汽车芯片的计划】首席技术官 Gilles Mabire 称，一级供应商（Tier 1）应与上下游保持紧密合作，灵活调整芯片设计、切换新的供应商以满足客户需求，内部造芯无法满足汽车芯片的复杂需求。他们还预计芯片危机将从 2023 年开始缓解。面对芯片供应不足，竞争对手博世决定自己造芯，其在德国的晶圆厂已在去年 6 月落成。（张梓清）