【各大芯片制造商建厂、招人,但疫情仍是扩产计划中的不可控因素】芯片短缺持续一年多后,各大厂商都已确定扩产计划,似对未来充满信心。

德国半导体制造商英飞凌表示,已经计划扩大生产能力,其此前投资 16 亿欧元的奥地利工厂也已于去年投产,预计至 2023 年将能 “很好地满足客户需求”,芯片短缺会得到解决。

上周五,英特尔也宣布将在美国投资 200 亿美元建设两家先进的芯片厂,并预计未来 10 年在当地投资千亿美元,将其建设为全球最大的半导体生产基地。不过两家芯片厂要到 2025 年才能投产,无助于缓解当下短缺局面。

$英特尔(INTC)$ 的目标是更长期的发展。据 Gartner 数据,去年三星超过英特尔,成为全球营收最高的芯片制造商(759 亿美元)。而在先进制程研发上,英特尔也远落后于台积电和三星。其此轮扩产首先是为了业务转型——既生产自家芯片、也为客户提供代工服务,以更多利润来支撑研发,谋求更长远的发展优势。

全球最大的芯片代工厂台积电,去年营收达到 574 亿美元,净利润达到 216 亿美元,占据先进制程 9 成市场份额。其计划今年最多投入 440 亿美元,并招募约 8000 名工程师,以保持技术和规模的领先优势。

全球最大的移动芯片开发商联发科则表示,其最近在高端的 5G 市场超过了美国的高通,今年将招聘 2000 多名员工,增加 10-20% 的研发费用。

虽然芯片商们摩拳擦掌,疫情仍然是个不可控因素。1 月 24 日,中国台湾地区新增 51 例新冠确诊案例,其中本地病例 15 例,台积电宣布即日起启动居家及异地办公模式,联电恢复红、蓝军分组分区上班措施。(林广英)

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